晶圆粗糙度检查装置及晶圆检查机的制作方法

本技术是关于一种晶圆粗糙度检查装置，以及设置有此晶圆粗糙度检查装置的晶圆检查机。

背景技术：

1、随着现今人们对电子产品的需求日益增加，电子产品内零件部件的品质也因而成为半导体业界的重要课题。为了提升市场竞争力，各厂商除了致力改善零件部件的制造技术外，也着重于对零件部件进行准确的检测。

2、举例而言，在半导体业界中，晶圆检查机普遍被采用以对晶圆进行品质检查。因此，晶圆检查机的性能表现无疑受到业界相当的关注。

技术实现思路

1、本实用新型的目的之一在于提供一种晶圆粗糙度检查装置，其能准确地及较大范围内更完整地得出晶圆侧边的表面粗糙度。

2、根据本实用新型的一实施方式，一种晶圆粗糙度检查装置包含底座、承托部、感测器、镜头、活动结构以及处理器。承托部设置于底座，并定义晶圆放置空间，承托部配置以承托晶圆于晶圆放置空间。感测器设置于承托部一侧。镜头设置于感测器，并配置以朝向晶圆放置空间，感测器配置以通过镜头获取晶圆的一侧边的影像。活动结构设置于底座，且连接感测器，并配置以相对晶圆放置空间移动感测器。处理器信号连接感测器，并配置以根据影像计算出晶圆的侧边表面粗糙度。

3、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的活动结构包含移动件以及转动件。移动件设置于底座。转动件连接于移动件并具有轴线，且至少部分位于移动件与感测器之间，转动件配置以绕轴线相对移动件转动感测器，以改变镜头朝向晶圆的角度。

4、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的移动件配置以于平面相对底座移动转动件，轴线垂直于平面。

5、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的移动件包含第一驱动件、第一子移动件、第二驱动件以及第二子移动件。第一子移动件受第一驱动件驱动以沿第一方向延伸位移。第二驱动件设置于第一子移动件。第二子移动件受第二驱动件驱动以沿第二方向延伸位移。转动件包含转动部以及第三驱动件。转动部连接感测器。转动部连接第二子移动件及第三驱动件，第三驱动件配置以驱动转动部以绕轴线相对第二子移动件转动感测器，转动件的轴线沿第三方向延伸，第一方向、第二方向与第三方向彼此垂直。

6、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的承托部配置以沿第二方向承托晶圆。

7、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的镜头与承托部至少部分沿第一方向彼此对齐。

8、本实用新型的目的之一在于提供一种晶圆检查机，其能准确地及范围更完整地得出晶圆侧边的表面粗糙度。

9、根据本实用新型的一实施方式，一种晶圆检查机包含机台、晶圆卡匣、移动载台、取料台、感光检查装置、方位校正装置以及晶圆粗糙度检查装置。晶圆卡匣设置于机台，并配置以容置至少一晶圆。移动载台设置于机台。取料台设置于机台，并配置以于晶圆卡匣与移动载台之间移动晶圆。感光检查装置设置于机台，并配置以获取晶圆的投影。方位校正装置设置于机台，并配置以对晶圆进行方位校正。晶圆粗糙度检查装置设置于机台，并配置以对晶圆的侧边表面进行粗糙度检查。移动载台配置以于取料台、方位校正装置、感光检查装置以及晶圆粗糙度检查装置之间移动晶圆。

10、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的晶圆粗糙度检查装置包含承托部、感测器、镜头、活动结构以及处理器。承托部定义晶圆放置空间，并配置以承托晶圆于晶圆放置空间。感测器设置于承托部一侧。镜头设置于感测器，并配置以相对侧边表面相隔若干距离以及依若干角度朝向侧边表面，感测器配置以通过镜头获取侧边表面的影像。活动结构连接于感测器，并配置以相对晶圆放置空间移动感测器以调整距离以及角度。处理器信号连接感测器，并配置以根据影像计算出侧边表面的粗糙度。

11、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的活动结构包含第一驱动件、第一子移动件、第二驱动件、第二子移动件、第三驱动件以及转动部。第一子移动件受第一驱动件驱动以沿第一方向延伸位移。第二驱动件设置于第一子移动件。第二子移动件受第二驱动件驱动以沿第二方向延伸位移。转动部连接感测器、第二子移动件及第三驱动件，转动部受第三驱动件驱动以绕轴线相对第二子移动件转动感测器，轴线沿第三方向延伸，第一方向、第二方向与第三方向彼此垂直。

12、在本实用新型一或多个实施方式中，上述的移动载台至少部分位于晶圆卡匣与晶圆粗糙度检查装置之间。

13、本实用新型上述实施方式至少具有以下优点：

14、(1)通过第一驱动件驱动第一子移动件沿第一方向延伸位移，以及第二驱动件驱动第二子移动件沿第二方向延伸位移，使转动件连同感测器可相对底座于第一方向与第二方向共同定义的平面移动，亦使设置于感测器上的镜头相对晶圆的位置及距离可以获得调整，从而让感测器通过镜头所获得晶圆侧边的表面的影像能够更清晰，有利处理器能够计算出晶圆侧边更准确的表面粗糙度。

15、(2)通过转动件的第三驱动件驱动转动部绕轴线相对移动件转动感测器，以及设置于感测器上的镜头亦绕轴线相对移动件转动，因而可改变镜头朝向晶圆的角度，以让感测器通过镜头可于相对晶圆的不同角度获得晶圆侧边的表面的影像，从而让处理器可以根据这些影像计算出晶圆侧边范围更完整的表面粗糙度。

技术特征：

1.一种晶圆粗糙度检查装置，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的晶圆粗糙度检查装置，其特征在于，该活动结构包含：

3.根据权利要求2所述的晶圆粗糙度检查装置，其特征在于，该移动件配置以于一平面相对该底座移动该转动件，该轴线垂直于该平面。

4.根据权利要求2所述的晶圆粗糙度检查装置，其特征在于，该移动件包含：

5.根据权利要求4所述的晶圆粗糙度检查装置，其特征在于，该承托部配置以沿该第二方向承托该晶圆。

6.根据权利要求4所述的晶圆粗糙度检查装置，其特征在于，该镜头与该承托部至少部分沿该第一方向彼此对齐。

7.一种晶圆检查机，其特征在于，包含：

8.根据权利要求7所述的晶圆检查机，其特征在于，该移动载台至少部分位于该晶圆卡匣与该晶圆粗糙度检查装置之间。

技术总结
一种晶圆粗糙度检查装置及晶圆检查机，晶圆粗糙度检查装置包含底座、承托部、感测器、镜头、活动结构以及处理器。承托部设置于底座，并定义晶圆放置空间，承托部配置以承托晶圆于晶圆放置空间。感测器设置于承托部一侧。镜头设置于感测器，并配置以朝向晶圆放置空间，感测器配置以通过镜头获取晶圆的侧边的影像。活动结构设置于底座，且连接感测器，并配置以相对晶圆放置空间移动感测器。处理器信号连接感测器，并配置以根据影像计算出晶圆的侧边表面粗糙度。

技术研发人员：蔡全益,许仁玮,林修纬,汤逢成,张仁明,何国诚,陈正锴
受保护的技术使用者：台达电子工业股份有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/3/27