外观检测设备的制作方法

本技术是有关于一种外观检测设备，特别是有关于一种电子元件的外观检测设备。

背景技术：

1、一般常见的电子元件外观检测设备大多是通过一供料装置将电子元件运送到一玻璃旋转盘上，然后再通过旋转盘将电子元件移动到镜头前取像以进行外观检测，接着则可再通过一集料装置收集检测过后的电子元件。

2、当欲更换或检查旋转盘时，通常需要将旋转盘从外观检测设备移出，然而在将旋转盘移出外观检测设备的过程中，旋转盘往往会受到周边机构的阻碍或干涉而造成旋转盘在拆装时的不便。

3、有鉴于此，如何设计出一种电子元件外观检测设备，以提升拆装旋转盘时的便利性始成为此技术领域研发人员的一重要挑战。

技术实现思路

1、有鉴于前述习知问题点，本实用新型的一实施例提供一种外观检测设备，用以检测至少一电子元件，包括一基座、一旋转盘、一供料装置、一ㄇ字形的龙门结构以及一取像装置。前述旋转盘以可拆卸的方式设置于前述基座上，其中前述旋转盘能够相对前述基座绕一中心轴旋转。前述供料装置设置于前述基座上，用以将前述电子元件运送到前述旋转盘。前述龙门结构设置于前述基座上，其中前述旋转盘能够通过前述龙门结构而移出前述外观检测设备。前述取像装置连接前述龙门结构，用以撷取前述电子元件的影像。

2、于一实施例中，前述外观检测设备还包括固定于前述基座上的一凸柱以及枢接于前述凸柱上的一l形的旋转臂，当前述旋转臂位于一第一位置时，前述旋转臂高于前述旋转盘，且当前述旋转臂相对于前述凸柱由前述第一位置旋转到一第二位置时，前述旋转臂低于前述旋转盘，以利于前述旋转盘通过前述龙门结构而移出前述外观检测设备。

3、于一实施例中，前述外观检测设备还包括一光源，设置于前述旋转臂上。

4、于一实施例中，前述外观检测设备还包括一镜头，设置于前述凸柱上，且前述光源以及前述镜头位于前述旋转盘的相反侧。

5、于一实施例中，前述外观检测设备还包括一上支架以及一下支架，其中前述上支架连接前述龙门结构，前述下支架固定于前述基座上，且在前述上支架和下支架之间形成有一开口，其中前述旋转盘能够通过前述开口而移出前述外观检测设备。

6、于一实施例中，前述取像装置设置于前述上支架。

7、于一实施例中，前述外观检测设备还包括一光源，且前述光源设置于前述下支架。

8、于一实施例中，前述龙门结构具有两个柱体以及连接前述柱体的一横梁，前述上支架固定于前述横梁并朝前述下支架方向延伸。

9、于一实施例中，前述外观检测设备还包括连接前述供料装置的一下料轨道，且前述电子元件自前述供料装置沿着前述下料轨道运送到前述旋转盘上。

10、于一实施例中，前述外观检测设备还包括一集料装置，设置于前述基座上，用以收集经检测后的前述电子元件。

技术特征：

1.一种外观检测设备，其特征在于，用以检测至少一电子元件，包括：

2.如权利要求1所述的外观检测设备，其特征在于，该外观检测设备还包括固定于该基座上的一凸柱以及枢接于该凸柱上的一l形的旋转臂，当该旋转臂位于一第一位置时，该旋转臂高于该旋转盘，且当该旋转臂相对于该凸柱由该第一位置旋转到一第二位置时，该旋转臂低于该旋转盘，以利于该旋转盘通过该龙门结构而移出该外观检测设备。

3.如权利要求2所述的外观检测设备，其特征在于，该外观检测设备还包括一光源，设置于该旋转臂上。

4.如权利要求3所述的外观检测设备，其特征在于，该外观检测设备还包括一镜头，设置于该凸柱上，且该光源以及该镜头位于该旋转盘的相反侧。

5.如权利要求1所述的外观检测设备，其特征在于，该外观检测设备还包括一上支架以及一下支架，其中该上支架连接该龙门结构，该下支架固定于该基座上，且在该上支架和下支架之间形成有一开口，其中该旋转盘能够通过该开口而移出该外观检测设备。

6.如权利要求5所述的外观检测设备，其特征在于，该取像装置设置于该上支架。

7.如权利要求5所述的外观检测设备，其特征在于，该外观检测设备还包括一光源，且该光源设置于该下支架。

8.如权利要求5所述的外观检测设备，其特征在于，该龙门结构具有两个柱体以及连接所述柱体的一横梁，该上支架固定于该横梁并朝该下支架方向延伸。

9.如权利要求1所述的外观检测设备，其特征在于，该外观检测设备还包括连接该供料装置的一下料轨道，且该电子元件自该供料装置沿着该下料轨道运送到该旋转盘上。

10.如权利要求1所述的外观检测设备，其特征在于，该外观检测设备还包括一集料装置，设置于该基座上，用以收集经检测后的该电子元件。

技术总结
一种外观检测设备，用以检测一旋转盘上的至少一电子元件，前述旋转盘以可旋转并可拆卸的方式设置于一基座上。一龙门结构设置于前述基座上，且至少一取像装置连接前述龙门结构，用以撷取前述电子元件的影像。特别地是，前述旋转盘能够通过前述龙门结构而移出外观检测设备。

技术研发人员：张仁明,陈正锴,蔡竣宇,卢冠妤
受保护的技术使用者：台达电子工业股份有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/3/27