一种导热性能检测工装的制作方法

本技术涉及热量检测工装，特别涉及一种导热性能检测工装。

背景技术：

1、目前的诸多电子产品或者制造设备，均存在散热需求。电子产品或者制造设备的散热效率与导热垫片和散热翅片有直接关系。市面上的导热垫片测试标准不一致，导致导热垫片的标称导热率与实际有偏差，且导热垫片在实际结构应用上的导热效果与测试环境相关，环境条件变化也会影响导热垫片的实际传热效率，同时不同结构的散热翅片对整体散热端的散热功率也会有影响。

2、现有技术中，一般通过热仿真检测不同的导热垫片和不同的散热翅片组合的导热效率。但是热仿真状态下不能全面仿真实际工况，热仿真得到的导热效率偏差较大。而采用安装在产品上的正式导热结构件试验检测，不易实现导热垫片数量及不同结构散热翅片的更换。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种导热性能检测工装，能够验证不同的导热垫片在实际工况上的实际传热效果，也能够验证不同的散热翅片在实际工况上的散热效果。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种导热性能检测工装，包括：

4、外壳，所述外壳的顶板为导热板；

5、功率器件，可拆卸连接在所述顶板的上表面；

6、导热垫片，可拆卸连接在所述顶板的上表面，所述导热垫片设置于所述顶板与所述功率器件之间；

7、散热翅片，所述散热翅片可拆卸连接在所述顶板的下表面；

8、风冷装置，所述风冷装置设置于所述外壳的内部；

9、所述外壳上设置有进风孔和出风孔。

10、可选地，还包括上盖板，所述上盖板连接在所述顶板的上表面，罩设在所述导热垫片和功率器件上。

11、可选地，所述外壳包括连接在一起的底板、顶板、第一侧板、第二侧板、前盖板和后盖板；

12、所述风冷装置连接在所述底板上。

13、可选地，所述进风孔设置于所述前盖板上，所述风冷装置靠近所述前盖板设置；

14、所述出风孔设置于所述后盖板上，所述前盖板与所述后盖板相对设置；

15、所述第一侧板与第二侧板相对设置。

16、可选地，所述风冷装置包括风扇和风扇支架，所述风扇支架固定连接在所述底板上，所述风扇固定连接在所述风扇支架上。

17、可选地，所述风扇的转轴沿穿过所述进风孔和出风孔的风的流向设置。

18、可选地，所述风扇支架包括依次连接的第一支架板、第二支架板和第三支架板；

19、所述第二支架板与所述风扇的转轴垂直设置，所述第一支架板和第三支架板分设于所述第二支架板的两侧，且二者均与所述风扇的转轴平行设置，所述风扇设置于所述第一支架板、第二支架板和第三支架板围设的空间内；

20、所述第二支架板上设置有风过孔，所述风过孔与所述风扇同轴设置。

21、可选地，所述风扇设置有两个，所述风过孔设置有两个，每个所述风过孔对应一个所述风扇；

22、所述风过孔为圆形通孔，所述风过孔的半径长度不小于所述风扇的轴心到扇叶的尖端的长度。

23、可选地，所述导热垫片粘接在所述顶板上；

24、所述功率器件远离所述导热垫片的面上粘贴温度传感器。

25、可选地，所述功率器件包括多个，多个所述功率器件串联连接；

26、所述功率器件通过第一螺钉连接在所述顶板上。

27、从上述技术方案可以看出，本实用新型提供的导热性能检测工装，通过将所述风冷装置设置于所述外壳的内部，模拟实际产品的风冷装置，散热翅片可拆卸安装于所述外壳的内部，从而便于验证不同的散热翅片在产品实际工况下的散热效率。通过将功率器件可拆卸连接在顶板与功率器件之间，便于验证导热垫片在实际工况环境下的真实传热效率。本实用新型的导热性能检测工装，能够验证不同型号的导热垫片在产品上的实际传热效果，也能够验证不同结构形式的散热翅片在实际工况上的散热效果，结构简单，使用方便，检测结果更接近于实际工况下的结果，同时能够为软件仿真提供实际数据的参考。

技术特征：

1.一种导热性能检测工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导热性能检测工装，其特征在于，还包括上盖板，所述上盖板连接在所述顶板的上表面，罩设在所述导热垫片和功率器件上。

3.根据权利要求1所述的导热性能检测工装，其特征在于，所述外壳包括连接在一起的底板、顶板、第一侧板、第二侧板、前盖板和后盖板；

4.根据权利要求3所述的导热性能检测工装，其特征在于，所述进风孔设置于所述前盖板上，所述风冷装置靠近所述前盖板设置；

5.根据权利要求3所述的导热性能检测工装，其特征在于，所述风冷装置包括风扇和风扇支架，所述风扇支架固定连接在所述底板上，所述风扇固定连接在所述风扇支架上。

6.根据权利要求5所述的导热性能检测工装，其特征在于，所述风扇的转轴沿穿过所述进风孔和出风孔的风的流向设置。

7.根据权利要求5所述的导热性能检测工装，其特征在于，所述风扇支架包括依次连接的第一支架板、第二支架板和第三支架板；

8.根据权利要求7所述的导热性能检测工装，其特征在于，所述风扇设置有两个，所述风过孔设置有两个，每个所述风过孔对应一个所述风扇；

9.根据权利要求1所述的导热性能检测工装，其特征在于，所述导热垫片粘接在所述顶板上；

10.根据权利要求1所述的导热性能检测工装，其特征在于，所述功率器件包括多个，多个所述功率器件串联连接；

技术总结
本技术公开了一种导热性能检测工装，包括外壳、功率器件、导热垫片、散热翅片和风冷装置，所述外壳的顶板为导热板，所述功率器件可拆卸连接在所述顶板的上表面，所述导热垫片可拆卸连接在所述顶板的上表面，所述导热垫片设置于所述顶板与所述功率器件之间，所述散热翅片可拆卸连接在所述顶板的下表面，所述风冷装置设置于所述外壳的内部，所述外壳上设置有进风孔和出风孔。本技术的导热性能检测工装，能够验证不同的导热垫片在实际工况上的实际传热效果，也能够验证不同的散热翅片在实际工况上的散热效果。

技术研发人员：顾新宇
受保护的技术使用者：北京润科通用技术有限公司
技术研发日：20230719
技术公布日：2024/1/15