一种收发组件的制作方法

本技术涉及收发，更具体地说，涉及一种收发组件。

背景技术：

1、收发组件，也可以称为tr组件，是一种在雷达设备中进行收发的设备。收发组件内部主要集成了天线端射频连接器和设备端射频连接器，在两侧之间就要设置功分器、信号处理模块等，以进行信号处理。而对应的，需要设置电源模块和控制模块，以对内部元件进行控制和供电。那么对应的，就需要设置一个低频连接器，通过低频连接器进行外部信号和电力输入。

2、目前的收发组件，在配置上述设备时，一般是在一块射频板上直接集成上述各个部件，会存在一些结构不紧凑的问题，导致整体尺寸偏大。

3、综上所述，如何有效地解决目前的收发组件结构分配不紧凑的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种收发组件，该收发组件可以有效地解决目前的收发组件结构分配不紧凑的问题。

2、为了达到上述第一个目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种收发组件，包括：

4、射频板；

5、多个第一射频连接器，均设置于所述射频板的第一侧边沿；

6、第二射频连接器，设置于所述射频板上与所述第一侧边沿相远离设置的第二侧边沿，且位于所述第二侧边沿的中部，所述第二射频连接器通过位于所述射频板上功分器分成多路以分别与各个所述第一射频连接器对应信号处理模块连通；

7、低频连接器，设置于所述第二侧边沿的一侧；

8、电源模块以及控制模块，分别设置在所述第二射频连接器沿所述第二侧边沿延伸方向的两侧，且所述控制模块与所述低频连接器设置于同一侧且对齐设置。

9、在上述收发组件中，将第一射频连接器和第二射频连接器分别设置在两侧，避免进行连接时互相干涉，且将低频连接器和第二射频连接器设置在同一侧更为方便安装。而将电源模块和控制模块分开，且分别设置在两侧，并使得低频连接器与控制模块对齐设置，以实现内部导路走线缩短、有序的同时，可以使得整体结构更为紧凑。综上所述，该收发组件能够有效地解决目前的收发组件结构分配不紧凑的问题。

10、在一些实施方案中，所述信号处理模块包括环形器、放大器芯片、收发芯片、低噪放芯片以及限幅器；所述环形器一端端口与所述第一射频连接器连通，所述收发芯片一端端口与所述功分器连通；所述收发芯片另一端两分端口与所述环形器的另一端两分端口一一对应且一组之间连接有所述放大器芯片，另一组之间连接有低噪放芯片以及限幅器。

11、在一些实施方案中，包括壳体，所述壳体具有与所述射频板相配合的安装槽；在所述壳体与所述第二侧边沿相对应的槽壁内侧：对应于所述控制模块的一段槽壁相比对应于所述电源模块的槽壁内侧向内凸出。

12、在一些实施方案中，所述收发芯片、所述低噪放芯片以及所述限幅器均设置于所述射频板上，所述射频板在所述放大器芯片安装处形成安装缺口，以容纳所述放大器芯片；所述环形器设置于所述射频板的外部。

13、在一些实施方案中，所述射频板与所述环形器之间和/或所述环形器与所述第一射频连接器之间设置有过渡基片，所述过渡基片为软基片。

14、在一些实施方案中，所述射频板在相邻所述信号处理模块之间形成缺口以用于隔墙穿过。

15、在一些实施方案中，所述壳体为一体成型件，且铣削成型有所述隔墙、所述安装槽、与所述环形器相配合的第一配合槽、与所述过渡基片相配合的第二配合槽以及与所述放大器芯片相贴靠的安装台。

16、在一些实施方案中，所述射频板与所述低频连接器对应的边沿形成长度与所述低频连接器相配合的避让缺口。

17、在一些实施方案中，具有四个所述信号处理模块，三个所述隔墙并列设置且位于中部的所述隔墙相比两侧的隔墙向所述第二侧边沿凸起设置。

18、在一些实施方案中，所述射频板为多层射频板。

技术特征：

1.一种收发组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的收发组件，其特征在于，所述信号处理模块(7)包括环形器(7-1)、放大器芯片(7-2)、收发芯片(7-3)、低噪放芯片(7-4)以及限幅器(7-5)；所述环形器(7-1)一端端口与所述第一射频连接器(2)连通，所述收发芯片(7-3)一端端口与所述功分器(8)连通；所述收发芯片(7-3)另一端两分端口与所述环形器(7-1)的另一端两分端口一一对应，且：一组之间连接有所述放大器芯片(7-2)，另一组之间连接有所述低噪放芯片(7-4)以及所述限幅器(7-5)。

3.根据权利要求2所述的收发组件，其特征在于，包括壳体(9)，所述壳体(9)具有与所述射频板(1)相配合的安装槽(9-1)；在所述壳体(9)与所述第二侧边沿(1-2)相对应的槽壁内侧：对应于所述控制模块(6)的一段槽壁相比对应于所述电源模块(5)的槽壁内侧向内凸出。

4.根据权利要求3所述的收发组件，其特征在于，所述收发芯片(7-3)、所述低噪放芯片(7-4)以及所述限幅器(7-5)均设置于所述射频板(1)上，所述射频板(1)在所述放大器芯片(7-2)安装处形成安装缺口(1-3)，以容纳所述放大器芯片(7-2)；所述环形器(7-1)设置于所述射频板(1)的外部。

5.根据权利要求4所述的收发组件，其特征在于，所述射频板(1)与所述环形器(7-1)之间和/或所述环形器(7-1)与所述第一射频连接器(2)之间设置有过渡基片(10)，所述过渡基片(10)为软基片。

6.根据权利要求5所述的收发组件，其特征在于，所述射频板(1)在相邻所述信号处理模块(7)之间形成缺口以用于隔墙(9-2)穿过。

7.根据权利要求6所述的收发组件，其特征在于，所述壳体(9)为一体成型件，且铣削成型有所述隔墙(9-2)、所述安装槽(9-1)、与所述环形器(7-1)相配合的第一配合槽(9-3)、与所述过渡基片(10)相配合的第二配合槽(9-4)以及与所述放大器芯片(7-2)相贴靠的安装台(9-5)。

8.根据权利要求7所述的收发组件，其特征在于，所述射频板(1)上与所述低频连接器(4)对应的边沿，形成长度与所述低频连接器(4)相配合的避让缺口(1-4)。

9.根据权利要求8所述的收发组件，其特征在于，具有四个所述信号处理模块(7)，三个所述隔墙(9-2)并列设置且位于中部的所述隔墙(9-2)相比两侧的所述隔墙(9-2)向所述第二侧边沿(1-2)凸起设置。

10.根据权利要求9所述的收发组件，其特征在于，所述射频板(1)为多层射频板。

技术总结
本技术公开了一种收发组件，包括：射频板；多个第一射频连接器，均设置于射频板的第一侧边沿；第二射频连接器，设置于射频板上与第一侧边沿相远离设置的第二侧边沿，且位于第二侧边沿的中部，第二射频连接器通过位于射频板上功分器分成多路以分别与各个第一射频连接器对应信号处理模块连通；低频连接器，设置于第二侧边沿的一侧；电源模块以及控制模块，分别设置在第二射频连接器沿第二侧边沿延伸方向的两侧，且控制模块与低频连接器设置于同一侧且对齐设置。将电源模块和控制模块分开，且分别设置在两侧，并使得低频连接器与控制模块对齐设置，以实现内部导路走线缩短、有序的同时，可以使得整体结构更为紧凑。

技术研发人员：何剑民,苏金花
受保护的技术使用者：英飞睿（成都）微系统技术有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/2/1