一种抗强振、耐高温铂电阻敏感元件的制作方法

文档序号:37076540发布日期:2024-02-20 21:30阅读:9来源:国知局
一种抗强振、耐高温铂电阻敏感元件的制作方法

本技术涉及铂电阻,具体涉及一种抗强振、耐高温铂电阻敏感元件。


背景技术:

1、铂电阻温度传感器是利用铂丝的电阻值随着温度的变化而变化这一基本原理设计和制作的。其由于测量精度高、测量范围宽、重复性好和性能比较稳定等优点而应用极广,尤其是应用在航空动力系统的温度测量中。铂电阻温度传感器的发展,在很大程度上取决于起核心部件铂电阻元件的发展。

2、如中国专利文献cn201955166u公开了一种耐高温抗振动的铂电阻,其由内芯、铂丝及引线组成,铂丝缠绕在内芯外,两根引线从内芯的通孔中引入并在内芯的底部与铂丝两端焊接在一起,在铂丝的绕组外面设有一层陶瓷保护层,所述陶瓷保护层通过烧结与内芯和铂丝连成一体。上述结构由于引线在内芯的通孔中存在间隙很难完全固定,在使用过程中由于振动会出现引线断裂的问题。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种抗强振、耐高温铂电阻敏感元件,包括铂丝,中空的铠装外壳,穿过所述铠装外壳的引线,以及填充所述铠装外壳中孔中的无机绝缘填料,所述无机绝缘填料将所述引线与所述铠装外壳隔开,且完全将所述引线固定;所述铠装外壳的外表面上至少形成一段高温绝缘层,所述铂丝缠绕在所述高温绝缘层的表面;所述铂丝的端部与所述引线的端部连接。

2、进一步,还设置有高温绝缘结构,所述高温绝缘结构完全覆盖住所述铂丝以及所述铂丝与引线的连接处以及所述引线在所述连接处伸出所述铠装外壳的部分。

3、进一步,所述高温绝缘结构还将所述铠装外壳靠近所述连接处的端部覆盖。

4、进一步,所述引线为2根,其端部分别于所述铂丝的两端连接。

5、进一步,所述铠装外壳为可伐合金。

6、进一步,所述铂丝采用双线无感绕制法绕制在所述高温绝缘层的外表面。

7、进一步,所述引线为铂线。

8、本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:

9、(1)本实用新型的抗强振、耐高温铂电阻敏感元件,包括中空的铠装外壳,穿过所述铠装外壳的引线,以及填充所述铠装外壳中孔中的无机绝缘填料,所述无机绝缘填料将所述引线与所述铠装外壳隔开,且完全将所述引线固定,通过将所述铠装外壳的外表面上至少形成一段高温绝缘层,所述铂丝缠绕在所述高温绝缘层的表面,上述结构中,所述引线被无机绝缘调料完全固定,保证了在高振动下引线的固定,减少了引线的断裂,同时,创新性的采用接近于铠装电缆结构作为绕丝骨架,将铂丝绕制在高温绝缘层外表面,以接近于铠装电缆的引线连接铂丝传输电阻信号,提高了敏感元件的抗振强度以及可靠性。能够适应于航空发动机气流温度和润滑油温度的测量。



技术特征:

1.一种抗强振、耐高温铂电阻敏感元件,包括铂丝,其特征在于,还包括中空的铠装外壳,穿过所述铠装外壳的引线,以及填充所述铠装外壳中孔中的无机绝缘填料,所述无机绝缘填料将所述引线与所述铠装外壳隔开,且完全将所述引线固定;所述铠装外壳的外表面上至少形成一段高温绝缘层,所述铂丝缠绕在所述高温绝缘层的表面;所述铂丝的端部与所述引线的端部连接。

2.根据权利要求1所述的抗强振、耐高温铂电阻敏感元件,其特征在于,还设置有高温绝缘结构,所述高温绝缘结构完全覆盖住所述铂丝以及所述铂丝与引线的连接处以及所述引线在所述连接处伸出所述铠装外壳的部分。

3.根据权利要求2所述的抗强振、耐高温铂电阻敏感元件,其特征在于,所述高温绝缘结构还将所述铠装外壳靠近所述连接处的端部覆盖。

4.根据权利要求1-3任一所述的抗强振、耐高温铂电阻敏感元件,其特征在于,所述引线为2根,其端部分别于所述铂丝的两端连接。

5.根据权利要求4所述的抗强振、耐高温铂电阻敏感元件,其特征在于,所述铠装外壳为可伐合金。

6.根据权利要求5所述的抗强振、耐高温铂电阻敏感元件,其特征在于,所述铂丝采用双线无感绕制法绕制在所述高温绝缘层的外表面。

7.根据权利要求6所述的抗强振、耐高温铂电阻敏感元件,其特征在于,所述引线为铂线。


技术总结
本技术公开了一种抗强振、耐高温铂电阻敏感元件,包括中空的铠装外壳,穿过所述铠装外壳的引线,以及填充所述铠装外壳中孔中的无机绝缘填料,所述无机绝缘填料将所述引线与所述铠装外壳隔开,且完全将所述引线固定,通过将所述铠装外壳的外表面上至少形成一段高温绝缘层,所述铂丝缠绕在所述高温绝缘层的表面,上述结构中,所述引线被无机绝缘调料完全固定,保证了在高振动下引线的固定,减少了引线的断裂,同时,创新性的采用接近于铠装电缆结构作为绕丝骨架,将铂丝绕制在高温绝缘层外表面,以接近于铠装电缆的引线连接铂丝传输电阻信号,提高了敏感元件的抗振强度以及可靠性。

技术研发人员:赵鹏,任侃,金海柱
受保护的技术使用者:苏州长风航空电子有限公司
技术研发日:20230728
技术公布日:2024/2/19
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1