一种热响应时间短的NTC温度传感器的制作方法

文档序号:37307504发布日期:2024-03-13 20:55阅读:9来源:国知局
一种热响应时间短的NTC温度传感器的制作方法

本技术涉及ntc温度传感器,特别是涉及一种热响应时间短的ntc温度传感器。


背景技术:

1、目前,ntc热敏温度传感器组件,通过环氧树脂将ntc热敏半导体元件固定到金属探头内,起到固定、导热和绝缘的作用。但金属探头内径一般较大,需要大量填充环氧树脂胶,由于环氧树脂的导热系数较低(一般0.2w/(m·k)左右),当外界温度发生突变的时候,制约了热量的传递效率,使得ntc组件难以高效的检测外界温度变化,当温度突变时,传感器的热响应时间大小决定了温度的采集准确性和效率。由此可知,将环氧树脂作为灌封和热传到介质,制约了ntc温度传感器的热响应效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种热响应时间短的ntc温度传感器,以解决上述现有技术存在的问题,可以显著提高ntc温度传感器的热响应效率,实现高效测温及控温。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了如下方案:

3、本实用新型提供了一种热响应时间短的ntc温度传感器,包括金属探头、导热组件和胶头,所述导热组件位于所述金属探头中,所述导热组件采用金属材料制成,所述导热组件包括中心柱和若干导热体,所述导热体设置在所述中心柱的外侧,各所述导热体的一端与所述中心柱连接,所述中心柱设置有用于放置所述胶头的通孔,所述胶头内设置有ntc半导体,导线的一端伸入所述胶头内并与所述ntc半导体连接,所述导线的另一端由所述金属探头伸出,所述导热体能够与所述金属探头的内壁接触。

4、优选地,若干所述导热体沿所述中心柱的周向均匀设置。

5、优选地,所述导热体为长条状。

6、优选地,所述导热体的前端设置有弯折部,所述弯折部与所述中心柱前端的安装环连接,所述安装环位于所述中心柱前端的外侧,所述安装环与所述中心柱前端连接。

7、优选地,相邻的所述导热体、所述中心柱的外壁以及所述金属探头的内壁之间填充有环氧树脂制成的固定结构。

8、优选地,所述导热组件的一端与所述金属探头的封闭端接触。

9、优选地,所述胶头采用环氧树脂制成。

10、本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果:

11、本实用新型解决了ntc温度传感器组件中环氧树脂的热损耗问题,本实用新型设计一种金属导热组件,外界热量主要由导热组件传递,有效提高外界温度与ntc半导体之间的热量传递效率;而环氧树脂仅起到固定和绝缘的作用;本实用新型可以显著提高ntc温度传感器组件的热响应效率,实现高效测温及控温。



技术特征:

1.一种热响应时间短的ntc温度传感器,其特征在于:包括金属探头、导热组件和胶头,所述导热组件位于所述金属探头中,所述导热组件采用金属材料制成,所述导热组件包括中心柱和若干导热体,所述导热体设置在所述中心柱的外侧,各所述导热体的一端与所述中心柱连接,所述中心柱设置有用于放置所述胶头的通孔,所述胶头内设置有ntc半导体,导线的一端伸入所述胶头内并与所述ntc半导体连接,所述导线的另一端由所述金属探头伸出,所述导热体能够与所述金属探头的内壁接触。

2.根据权利要求1所述的热响应时间短的ntc温度传感器,其特征在于:若干所述导热体沿所述中心柱的周向均匀设置。

3.根据权利要求1所述的热响应时间短的ntc温度传感器,其特征在于:所述导热体为长条状。

4.根据权利要求3所述的热响应时间短的ntc温度传感器,其特征在于:所述导热体的前端设置有弯折部,所述弯折部与所述中心柱前端的安装环连接,所述安装环位于所述中心柱前端的外侧,所述安装环与所述中心柱前端连接。

5.根据权利要求1所述的热响应时间短的ntc温度传感器,其特征在于:相邻的所述导热体、所述中心柱的外壁以及所述金属探头的内壁之间填充有环氧树脂制成的固定结构。

6.根据权利要求1所述的热响应时间短的ntc温度传感器,其特征在于:所述导热组件的一端与所述金属探头的封闭端接触。

7.根据权利要求1所述的热响应时间短的ntc温度传感器,其特征在于:所述胶头采用环氧树脂制成。


技术总结
本技术公开了一种热响应时间短的NTC温度传感器,涉及NTC温度传感器技术领域,包括金属探头、导热组件和胶头,所述导热组件位于所述金属探头中,所述导热组件采用金属材料制成,所述导热组件包括中心柱和若干导热体,所述导热体设置在所述中心柱的外侧,各所述导热体的一端与所述中心柱连接,所述中心柱设置有用于放置所述胶头的通孔,所述胶头内设置有NTC半导体,导线的一端伸入所述胶头内并与所述NTC半导体连接,导线的另一端由所述金属探头伸出,所述导热体能够与所述金属探头的内壁接触。本技术可以显著提高NTC温度传感器的热响应效率,实现高效测温及控温。

技术研发人员:陈雪勤,郭晶
受保护的技术使用者:沈阳晟俪科技有限责任公司
技术研发日:20230801
技术公布日:2024/3/12
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