一种单晶方棒弧长快速测量工装的制作方法

文档序号:37300842发布日期:2024-03-13 20:48阅读:15来源:国知局
一种单晶方棒弧长快速测量工装的制作方法

本技术涉及测量工装,尤其涉及一种单晶方棒弧长快速测量工装。


背景技术:

1、市场硅片分为单多晶,随着市场发展,目前单晶硅片占据整个市场份额75%以上,根据中国光伏协会预测,未来单晶硅片将占据市场份额到90%以上,单晶硅片在切片前,需要对单晶方棒进行检测,能快速、准确、安全的检测单晶方棒的外观几何尺寸,一直是各企业所关注的重点。

2、现有技术方案:

3、各光伏企业均采用金属制成的数显游标卡尺,数显游标卡尺内外量爪均为金属,单晶方棒材质特点为硬脆,在使用数显游标卡尺在测量弧长时,员工操作不便,在检验单晶方棒弧长过程中;易出现下列问题:

4、①卡尺金属量爪对单晶方棒造成磕碰,磕碰后的方棒无法用于切片;

5、②操作不便,易出现测量不准,测量不准的方棒切片将生产出批量不良的硅片。


技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足,本实用新型提供了一种单晶方棒弧长快速测量工装,其解决了现有技术中存在的测量精度低且测量过程中易造成单晶方棒的损坏的问题。

2、根据本实用新型的实施例,一种单晶方棒弧长快速测量工装,包括矩形的底板和固定于设置于底板侧壁的l形定位条,定位条的两段分别与底板的两侧壁平行,底板另外两侧壁上分别固定设置有侧部夹持组件和顶部夹持组件,侧部夹持组件和顶部夹持组件均包括固定于底板上的安装块、螺纹连接于安装块上的夹持螺杆和固定于夹持螺杆朝向底板中心的一端上的夹持片,侧部夹持组件和顶部夹持组件均位于底板边缘的中部,底板上侧部夹持组件和顶部夹持组件的安装侧壁上均设置有从边缘朝向中心的刻度线。

3、优选的,所述安装块上滑动设置有测量尺,测量尺上设置有刻度,测量尺的端部固定有可随所述夹持片同步滑动的滑动块。

4、优选的,所述滑动块的一侧壁与所述底板贴合,另一侧壁上竖直开设有连接槽,所述夹持片的边缘位于连接槽内。

5、优选的,所述夹持片的活动侧壁上固定连接有橡胶垫。

6、相比于现有技术,本实用新型具有如下有益效果:

7、1、通过在底板上设置l形定位条,在底板的两侧边分别设置侧部夹持组件和顶部夹持组件,侧部夹持组件和顶部夹持分别与定位条的两段对应,通过将侧部夹持组件、顶部夹持组件和定位条将底板固定在单晶方棒的端壁上,利用底板上设置的长度刻度对单晶方棒的横截面的长度和宽度进行测量。

8、2、相较于现有的数显游标卡尺,采用螺纹连接的夹持螺杆,与晶棒接触的夹持片以螺旋的方式前进,不易与晶棒侧壁发生碰撞;其次,夹持片与晶棒的接触面积大,能够避免将晶棒表面压损。



技术特征:

1.一种单晶方棒弧长快速测量工装,其特征在于:包括矩形的底板(1)和固定于设置于底板(1)侧壁的l形定位条(4),定位条(4)的两段分别与底板(1)的两侧壁平行,底板(1)另外两侧壁上分别固定设置有侧部夹持组件(2)和顶部夹持组件(3),侧部夹持组件(2)和顶部夹持组件(3)均包括固定于底板(1)上的安装块(11)、螺纹连接于安装块(11)上的夹持螺杆(12)和固定于夹持螺杆(12)朝向底板(1)中心的一端上的夹持片(13),侧部夹持组件(2)和顶部夹持组件(3)均位于底板(1)边缘的中部,底板(1)上侧部夹持组件(2)和顶部夹持组件(3)的安装侧壁上均设置有从边缘朝向中心的刻度线。

2.如权利要求1所述一种单晶方棒弧长快速测量工装,其特征在于:所述安装块(11)上滑动设置有测量尺(16),测量尺(16)上设置有刻度,测量尺(16)的端部固定有可随所述夹持片(13)同步滑动的滑动块(15)。

3.如权利要求2所述一种单晶方棒弧长快速测量工装,其特征在于:所述滑动块(15)的一侧壁与所述底板(1)贴合,另一侧壁上竖直开设有连接槽,所述夹持片(13)的边缘位于连接槽内。

4.如权利要求1-3中任一项所述一种单晶方棒弧长快速测量工装,其特征在于:所述夹持片(13)的活动侧壁上固定连接有橡胶垫(14)。


技术总结
本技术提供了一种单晶方棒弧长快速测量工装,包括矩形的底板和固定于设置于底板侧壁的L形定位条,定位条的两段分别与底板的两侧壁平行,底板另外两侧壁上分别固定设置有侧部夹持组件和顶部夹持组件,侧部夹持组件和顶部夹持组件均包括固定于底板上的安装块、螺纹连接于安装块上的夹持螺杆和固定于夹持螺杆朝向底板中心的一端上的夹持片,侧部夹持组件和顶部夹持组件均位于底板边缘的中部,底板上侧部夹持组件和顶部夹持组件的安装侧壁上均设置有从边缘朝向中心的刻度线。本技术产生了提高单晶硅棒外形尺寸检测的精度和避免对单晶硅棒表面造成损伤的效果。

技术研发人员:贾红刚,段冬冬,薛金龙,张强,喻晓露,陈光明,陈潇潇
受保护的技术使用者:宜昌南玻硅材料有限公司
技术研发日:20230808
技术公布日:2024/3/12
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