一种地质勘探用检测设备

文档序号:36994485发布日期:2024-02-09 12:29阅读:11来源:国知局
一种地质勘探用检测设备

本技术涉及地质仪,具体为一种地质勘探用检测设备。


背景技术:

1、地质工作中使用的收集、存储、识别、处理地质信息,解释和推断地质现象的器具。

2、通常在地质仪的使用过程中,需要移动或外出携带地质仪时,会将其搬动或提起,但是其长时间的提起或搬动会导致手部、肘部等部位供血不足,造成麻木,影响其后续的工作开展。

3、因此,需要对地质仪进行设计改造,有效的防止其携带不方便的现象。


技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型的目的在于提供一种地质勘探用检测设备,具备便于携带的优点,解决了携带不方便的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种地质勘探用检测设备,包括地质仪,所述地质仪内壁的左侧和右侧均开设有滑槽,所述滑槽内壁的表面滑动连接有滑动块,所述滑动块的内侧固定连接有拉带,所述地质仪顶部的左侧和右侧均固定连接有弹力绳一,所述弹力绳一远离地质仪顶部的一端固定连接有魔术贴,所述地质仪的背面固定连接有固定块,所述固定块的背面固定连接有支撑杆,所述支撑杆内壁的表面固定连接有短杆,所述短杆的表面活动连接有挡块,所述挡块的正面固定连接有弹力绳二,所述弹力绳二远离挡块的一端与支撑杆的表面固定连接。

3、作为本实用新型优选的,所述魔术贴内壁的表面固定连接有隔垫,所述隔垫具有弹性和减振能力。

4、作为本实用新型优选的,所述固定块的顶部和底部均固定连接有加固块,所述加固块正面与地质仪的背面固定连接。

5、作为本实用新型优选的,所述拉带的表面固定连接有套垫,所述套垫具有弹性和防滑能力。

6、作为本实用新型优选的,所述滑动块的外侧固定连接有弹簧,所述弹簧的外侧与滑槽内壁的表面固定连接。

7、作为本实用新型优选的,所述弹力绳一的表面固定连接有固定筒,所述固定筒的底部与地质仪的顶部固定连接。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

9、1、本实用新型使用时,在魔术贴和拉带的作用下,能够对地质仪进行提拉和携带,避免了地质仪外出使用时的携带不方便,使其具备了便于携带的优点。

10、2、本实用新型通过设置隔垫,能够对手臂进行保护,防止手臂与魔术贴直接摩擦,导致其受伤。



技术特征:

1.一种地质勘探用检测设备,包括地质仪(1),其特征在于:所述地质仪(1)内壁的左侧和右侧均开设有滑槽(2),所述滑槽(2)内壁的表面滑动连接有滑动块(3),所述滑动块(3)的内侧固定连接有拉带(4),所述地质仪(1)顶部的左侧和右侧均固定连接有弹力绳一(5),所述弹力绳一(5)远离地质仪(1)顶部的一端固定连接有魔术贴(6),所述地质仪(1)的背面固定连接有固定块(7),所述固定块(7)的背面固定连接有支撑杆(8),所述支撑杆(8)内壁的表面固定连接有短杆(9),所述短杆(9)的表面活动连接有挡块(10),所述挡块(10)的正面固定连接有弹力绳二(11),所述弹力绳二(11)远离挡块(10)的一端与支撑杆(8)的表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种地质勘探用检测设备,其特征在于:所述魔术贴(6)内壁的表面固定连接有隔垫(12),所述隔垫(12)具有弹性和减振能力。

3.根据权利要求1所述的一种地质勘探用检测设备,其特征在于:所述固定块(7)的顶部和底部均固定连接有加固块(13),所述加固块(13)正面与地质仪(1)的背面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种地质勘探用检测设备,其特征在于:所述拉带(4)的表面固定连接有套垫(14),所述套垫(14)具有弹性和防滑能力。

5.根据权利要求1所述的一种地质勘探用检测设备,其特征在于:所述滑动块(3)的外侧固定连接有弹簧(15),所述弹簧(15)的外侧与滑槽(2)内壁的表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种地质勘探用检测设备,其特征在于:所述弹力绳一(5)的表面固定连接有固定筒(16),所述固定筒(16)的底部与地质仪(1)的顶部固定连接。


技术总结
本技术公开了一种地质勘探用检测设备,包括地质仪,所述地质仪内壁的左侧和右侧均开设有滑槽,所述滑槽内壁的表面滑动连接有滑动块,所述滑动块的内侧固定连接有拉带,所述地质仪顶部的左侧和右侧均固定连接有弹力绳一,所述弹力绳一远离地质仪顶部的一端固定连接有魔术贴,所述地质仪的背面固定连接有固定块,所述固定块的背面固定连接有支撑杆,所述支撑杆内壁的表面固定连接有短杆,所述短杆的表面活动连接有挡块,所述挡块的正面固定连接有弹力绳二。本技术使用时,在魔术贴和拉带的作用下,能够对地质仪进行提拉和携带,避免了地质仪外出使用时的携带不方便,使其具备了便于携带的优点。

技术研发人员:让蔚蓝,陈杭
受保护的技术使用者:成都理工大学
技术研发日:20230811
技术公布日:2024/2/8
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