一种温度差测试工装的制作方法

本技术涉及导热硅脂检测设备，具体为一种温度差测试工装。

背景技术：

1、导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、cpu等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

2、如公开号为：cn216285022u，所公开的实用新型专利，一种用于导热脂温差测试的工装，包括上测温板和下测温板，其特征在于所述下测温板的四角上设置有凸台，所述上测温板通过螺栓固定安装在所述凸台上，安装后上测温板和下测温板之间形成硅脂腔，导热脂设置在所述硅脂腔内。本实用新型可在不破坏被测物的同时，准确模拟可靠性好的导热脂的温差变化情况，且结构简单，测试结果可直观反映。

3、虽然上述设备能对导热硅脂的温度差进行检测操作，但是其在进行检测时不便于对不同厚度的导热硅脂进行适应性检测，降低了设备对不同厚度导热硅脂进行检测的适应性，所以急需一种温度差测试工装来解决上述存在的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种温度差测试工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种温度差测试工装，包括用于限位的支撑装置，所述支撑装置的上端面中部处转动卡接有从动齿轮，且位于所述从动齿轮的内端面中心处开设有螺纹导槽，位于所述支撑装置的上端面靠近所述从动齿轮处设置有伺服电机，所述支撑装置的内端面正对于所述伺服电机处转动卡接有主动齿轮，所述支撑装置的内端面通过所述螺纹导槽螺纹滑动连接有检测装置，所述支撑装置的内端面通过所述检测装置压合设置有导热硅脂。

3、优选的，所述检测装置包括用于支撑的密封卡板，所述密封卡板的上端面中心处设置有用于传动的螺纹导轴，且位于所述密封卡板的上端面靠近中部处设置有用于检测的检测模组，位于所述密封卡板的下端面中心处设置有限位压板。

4、优选的，所述支撑装置包括用于支撑的限位卡座，位于所述限位卡座的内端面中心处开设有检测探头，且位于所述限位卡座的底端面中心处设置有防护卡板，所述防护卡板的内端面等距设置有用于检测的检测导槽。

5、优选的，所述导热硅脂通过所述检测探头进而滑动卡接在所述限位卡座内端面底部，方便后续对导热硅脂进行快速的导料，提高导热硅脂上料的便捷性。

6、优选的，所述主动齿轮与所述从动齿轮进行啮合连接，且所述主动齿轮的上端面与所述伺服电机进行固定连接，能有效提高主动齿轮和从动齿轮之间传动的稳定性，同时也提高了从动齿轮与螺纹导轴螺纹导向的精准性。

7、优选的，所述从动齿轮通过所述螺纹导槽与所述螺纹导轴进行螺纹连接，且所述限位压板的底部与所述导热硅脂的上端面进行贴合连接，方便后续对导热硅脂的上部进行稳定的压合，提高了设备对不同厚度导热硅脂进行限位的适应性。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、1.本实用新型通过设置检测装置和支撑装置，在对导热硅脂的温度差进行检测时，伺服电机能通过主动齿轮带动从动齿轮进行啮合转动，同时从动齿轮能通过内部的螺纹导槽带动限位压板贴合在导热硅脂的上部，同时位于上部的检测模组和位于下部的检测导槽能对检测探头内部导热硅脂的导热效率进行快速的检测，同时螺纹导轴与螺纹导槽的螺纹连接，能方便后续限位压板对不同厚度的导热硅脂进行锁紧，提高了设备对不同厚度导热硅脂导热性检测的适应性。

技术特征：

1.一种温度差测试工装，包括用于限位的支撑装置(7)，所述支撑装置(7)的上端面中部处转动卡接有从动齿轮(5)，且位于所述从动齿轮(5)的内端面中心处开设有螺纹导槽(3)，位于所述支撑装置(7)的上端面靠近所述从动齿轮(5)处设置有伺服电机(2)，其特征在于：所述支撑装置(7)的内端面正对于所述伺服电机(2)处转动卡接有主动齿轮(1)，所述支撑装置(7)的内端面通过所述螺纹导槽(3)螺纹滑动连接有检测装置(4)，所述支撑装置(7)的内端面通过所述检测装置(4)压合设置有导热硅脂(6)。

2.根据权利要求1所述的一种温度差测试工装，其特征在于：所述检测装置(4)包括用于支撑的密封卡板(43)，所述密封卡板(43)的上端面中心处设置有用于传动的螺纹导轴(41)，且位于所述密封卡板(43)的上端面靠近中部处设置有用于检测的检测模组(42)，位于所述密封卡板(43)的下端面中心处设置有限位压板(44)。

3.根据权利要求2所述的一种温度差测试工装，其特征在于：所述支撑装置(7)包括用于支撑的限位卡座(71)，位于所述限位卡座(71)的内端面中心处开设有检测探头(74)，且位于所述限位卡座(71)的底端面中心处设置有防护卡板(73)，所述防护卡板(73)的内端面等距设置有用于检测的检测导槽(72)。

4.根据权利要求3所述的一种温度差测试工装，其特征在于：所述导热硅脂(6)通过所述检测探头(74)进而滑动卡接在所述限位卡座(71)内端面底部。

5.根据权利要求3所述的一种温度差测试工装，其特征在于：所述主动齿轮(1)与所述从动齿轮(5)进行啮合连接，且所述主动齿轮(1)的上端面与所述伺服电机(2)进行固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种温度差测试工装，其特征在于：所述从动齿轮(5)通过所述螺纹导槽(3)与所述螺纹导轴(41)进行螺纹连接，且所述限位压板(44)的底部与所述导热硅脂(6)的上端面进行贴合连接。

技术总结
本技术公开一种温度差测试工装，包括用于限位的支撑装置，所述支撑装置的上端面中部处转动卡接有从动齿轮，且位于所述从动齿轮的内端面中心处开设有螺纹导槽。本技术通过设置检测装置和支撑装置，在对导热硅脂的温度差进行检测时，伺服电机能通过主动齿轮带动从动齿轮进行啮合转动，同时从动齿轮能通过内部的螺纹导槽带动限位压板贴合在导热硅脂的上部，同时位于上部的检测模组和位于下部的检测导槽能对检测探头内部导热硅脂的导热效率进行快速的检测，同时螺纹导轴与螺纹导槽的螺纹连接，能方便后续限位压板对不同厚度的导热硅脂进行锁紧，提高了设备对不同厚度导热硅脂导热性检测的适应性。

技术研发人员：王秋凤,王龙龙
受保护的技术使用者：苏州天铵泰珂科技有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/4/7