一种集成电路封装测试装置的制作方法

本技术属于集成电路测试，尤其涉及一种集成电路封装测试装置。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在对集成电路的引脚完成焊接后，需要使用测试装置进行检测。

2、相关技术中，公开了一种集成电路封装测试装置，包括测试平台和安装板，所述测试平台的下端固定连接有底座，所述安装板位于测试平台的上方，所述安装板下端固定连接有连接板，所述安装板的下端位于连接板的边侧固定连接有分隔板，其多个分隔板和连接板形成的间隔，方便集成电路的插脚放入间隔中，便于对集成电路的定位，同时利用复位弹簧的弹性，对导电压块进行限位，从而集成电路的插脚进入分隔板之间时，导电压块和插脚相互贴合，便于对集成电路的测试，且利用驱动电机带动传动杆旋转，从而带动两个移动块同步移动，方便调整两侧安装板的位置，适配不同的集成电路，提高了实用性。

3、但是，上述结构中还存在不足之处，其在对集成电路进行测试时，不能够对测试时集成电路散发的热量进行散热，并且需要人工对集成电路进行固定，测试效率较慢。

4、因此，有必要提供一种新的集成电路封装测试装置解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题是提供一种能够自动对集成电路上下料，能够下移集成电路使其引脚与导电片贴合，并能够对集成电路进行散热的集成电路封装测试装置。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的集成电路封装测试装置包括：工作台，所述工作台上设置有旋转机构、取放料机构、压紧机构和散热机构；

3、所述旋转机构包括圆形凹槽、转台、开槽、内齿圈、驱动电机、圆形齿轮和两个测试座，所述圆形凹槽开设在工作台的顶部，所述转台转动安装在圆形凹槽内，所述开槽开设在转台的底部，所述内齿圈固定安装在开槽的内壁上，所述驱动电机固定安装在圆形凹槽的底部内壁上，所述圆形齿轮固定安装在驱动电机的输出轴上，所述圆形齿轮与内齿圈相啮合，两个所述测试座对称安装在转台的顶部；

4、所述取放料机构包括旋转底座、机械臂、识别装置、第一伸缩杆、安装板和吸盘，所述旋转底座固定安装在工作台的顶部，所述机械臂安装在旋转底座上，所述识别装置安装在机械臂上，所述第一伸缩杆安装在机械臂上，所述安装板固定安装在第一伸缩杆的输出轴上，所述吸盘固定安装在安装板的底部。

5、作为本实用新型的进一步方案，所述压紧机构包括l形板、第二电动伸缩杆、圆形板、伸缩槽、压板和多个复位弹簧，所述l形板固定安装在工作台的顶部，所述第二电动伸缩杆固定安装在l形板上，所述圆形板固定安装在第二电动伸缩杆的输出轴上，所述伸缩槽固定安装在圆形板的底部，所述压板滑动安装在伸缩槽内，所述复位弹簧固定安装在伸缩槽内。

6、作为本实用新型的进一步方案，所述散热机构包括两个空腔、连接风管、风机和两个电磁阀，两个所述空腔分别开设在两个测试座上，所述连接风管固定安装在两个测试座相互靠近的一侧，两个所述空腔均与连接风管相连通，所述风机固定安装在转台的顶部，所述风机的出风端与连接风管固定连接，两个所述电磁阀均固定安装在连接风管上。

7、作为本实用新型的进一步方案，所述空腔的顶部内壁上开设有多个出风孔，所述测试座的外壁上开设有多个散热孔。

8、作为本实用新型的进一步方案，所述测试座上开设有多个引脚槽，多个所述引脚槽内均安装有导电片。

9、作为本实用新型的进一步方案，所述伸缩槽的内壁上开设有两个限位滑槽，两个所述限位滑槽内均滑动安装有限位滑块，两个所述限位滑块的一侧均与压板固定连接。

10、与相关技术相比较，本实用新型提供的集成电路封装测试装置具有如下有益效果：

11、1、本实用新型通过设置旋转机构，使得能够使转台上的两个测试座位置互调，从而可以便于放入或取出集成电路和对集成电路进行测试；

12、2、本实用新型通过设置取放料机构，使得能够简单有效的取下测试后的集成电路，随后放入待测试的集成电路；

13、3、本实用新型通过设置压紧机构，使得能够对集成电路进行压紧，使集成电路的引脚与导电片贴合，并通过压板对接触时产生的冲击力进行缓冲，避免集成电路的引脚损坏；

14、4、本实用新型通过设置散热机构，使得能够对集成电路测试过程中产生的热量进行散热。

技术特征：

1.一种集成电路封装测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路封装测试装置，其特征在于：所述压紧机构包括l形板、第二电动伸缩杆、圆形板、伸缩槽、压板和多个复位弹簧，所述l形板固定安装在工作台的顶部，所述第二电动伸缩杆固定安装在l形板上，所述圆形板固定安装在第二电动伸缩杆的输出轴上，所述伸缩槽固定安装在圆形板的底部，所述压板滑动安装在伸缩槽内，所述复位弹簧固定安装在伸缩槽内。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装测试装置，其特征在于：所述散热机构包括两个空腔、连接风管、风机和两个电磁阀，两个所述空腔分别开设在两个测试座上，所述连接风管固定安装在两个测试座相互靠近的一侧，两个所述空腔均与连接风管相连通，所述风机固定安装在转台的顶部，所述风机的出风端与连接风管固定连接，两个所述电磁阀均固定安装在连接风管上。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装测试装置，其特征在于：所述空腔的顶部内壁上开设有多个出风孔，所述测试座的外壁上开设有多个散热孔。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装测试装置，其特征在于：所述测试座上开设有多个引脚槽，多个所述引脚槽内均安装有导电片。

6.根据权利要求2所述的集成电路封装测试装置，其特征在于：所述伸缩槽的内壁上开设有两个限位滑槽，两个所述限位滑槽内均滑动安装有限位滑块，两个所述限位滑块的一侧均与压板固定连接。

技术总结
本技术提供一种集成电路封装测试装置。所述集成电路封装测试装置包括：工作台，所述工作台上设置有旋转机构、取放料机构、压紧机构和散热机构；所述旋转机构包括圆形凹槽、转台、开槽、内齿圈、驱动电机、圆形齿轮和两个测试座，所述圆形凹槽开设在工作台的顶部，所述转台转动安装在圆形凹槽内，所述开槽开设在转台的底部，所述内齿圈固定安装在开槽的内壁上，所述驱动电机固定安装在圆形凹槽的底部内壁上，所述圆形齿轮固定安装在驱动电机的输出轴上。本技术提供的集成电路封装测试装置能够自动对集成电路上下料，能够下移集成电路使其引脚与导电片贴合，并能够对集成电路进行散热的优点。

技术研发人员：张明进,李旭
受保护的技术使用者：深圳市未来智能技术服务有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/3/21