本技术涉及机械加工,尤其涉及一种检测量具。
背景技术:
1、物理气相沉积是半导体芯片生产过程中最关键的工艺之一,是通过溅射机台来完成的,环件就是用于上述工艺中一种非常重要的关键耗材。环件通过凸起的钽连接部(knob)与溅射机台连接,用于导电并提高镀膜的均匀性。环件上的钽连接部起到固定环件的作用。在机械加工过程中,大部分产品都需要经过检测合格才能流转到下一道工序,对于批量较大且形状独特的钽连接部来说,检测任务尤其繁重。
2、如图1所示,钽连接部包括基座1001、柱体1002和孔槽1003,在钽连接部的生产中,检测人员需使用卡尺测量产品柱体顶部直径a、柱体中部直径b、柱体底部直径c、产品基座直径d以及产品高度e,共5项数据来判定产品尺寸是否合格。由于钽连接部的检测点位较多,通常检测1个钽连接部需要花费25秒左右的时间,而钽连接部属于大批量产品,这种检测方式花费的时间较多且需要的检测人员也较多,不仅会造成工作效率低下,还会增加用人的成本。
3、因此,亟需一种检测量具解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种检测量具,用于对钽连接部的多个点位进行测量,以保证钽连接部的尺寸合格率。
2、为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
3、一种检测量具,包括:底板,所述底板上开设有检测孔;第一测量尺组件,所述第一测量尺组件包括第一量尺和第一限位件,所述第一量尺垂直设置在所述底板上,所述第一量尺的刻度线沿竖直方向延伸设置,所述第一量尺的刻度起点与所述底板的底面平齐,所述第一限位件滑动连接在所述第一量尺上且能够沿竖直方向移动;第二测量尺组件,所述第二测量尺组件包括第二量尺和第二限位件,所述第二量尺的刻度线的延伸方向平行于所述检测孔内的待检测件的待测尺寸的延伸方向,且所述第二量尺的刻度起点与所述待检测件在所述待测尺寸的延伸方向上的起始端平齐,所述第二限位件滑动连接在所述第二量尺上且能够沿所述第二量尺的刻度线的延伸方向移动。
4、作为优选地,所述检测孔包括第一孔,所述第一孔为圆孔,所述第一孔的尺寸为所述待检测件的柱体能够达到要求的最大径向尺寸。
5、作为优选地,所述检测孔为阶梯孔,所述检测孔还包括与所述第一孔贯穿连接的第二孔,所述第二孔为圆孔,所述第二孔的尺寸为所述待检测件的基座能够达到要求的最大径向尺寸。
6、作为优选地,所述第二测量尺组件还包括支撑杆,所述支撑杆垂直设置在所述底板上,所述第二量尺滑动连接在所述支撑杆上,用于检测所述待检测件不同高度下的径向尺寸。
7、作为优选地,所述支撑杆的数量设置有多个,所述第二量尺与多个所述支撑杆滑动连接。
8、作为优选地,所述第二测量尺组件还包括固定件,所述固定件用于固定所述第二量尺在所述支撑杆上的位置。
9、作为优选地,所述第二量尺上开设有螺纹孔,所述固定件螺纹连接在所述螺纹孔内,所述固定件移动至与所述支撑杆抵接使得所述第二量尺在所述支撑杆上的位置固定。
10、作为优选地,所述第二限位件设置有两个,两个所述第二限位件分别夹持在所述待检测件在所述待测尺寸延伸方向上的两端。
11、作为优选地,所述第一限位件可拆卸地连接在所述第一量尺上。
12、作为优选地,所述第一限位件的下底面上设置有第一检测凸出,所述第一检测凸出的在竖直方向上的高度为所述待检测件内部孔径的尺寸能够达到要求的最小深度。
13、有益效果:
14、本实用新型提出的检测量具包括开设有检测孔的底板、第一测量尺组件和第二测量尺组件,通过将钽连接部穿设在检测量具中能够直观确定钽连接部的待测量尺寸是否合格,通过垂直底板设置的第一量尺配合滑动连接在第一量尺上的第一限位件能够确认钽连接部的高度尺寸的具体数值,平行于底板设置的第二量尺配合滑动连接在第二量尺上的第二限位件能够确认钽连接部待测量尺寸的具体数值。利用该检测量具不仅能够快速判断待检测件尺寸是否合格,还能够获得待检测件的高度和外径的具体值,降低了检测时间,提高了检测效率和人工成本。
1.一种检测量具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的检测量具,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的检测量具,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的检测量具,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的检测量具,其特征在于,
6.根据权利要求4所述的检测量具,其特征在于,
7.根据权利要求6所述的检测量具,其特征在于,
8.根据权利要求1所述的检测量具,其特征在于,
9.根据权利要求1所述的检测量具,其特征在于,所述第一限位件(32)可拆卸地连接在所述第一量尺(31)上。
10.根据权利要求1所述的检测量具,其特征在于,