基于离心式加速度试验机的通用DIP子母盘结构的制作方法

文档序号:37333972发布日期:2024-03-18 17:09阅读:12来源:国知局
基于离心式加速度试验机的通用DIP子母盘结构的制作方法

本技术涉及测试夹具,具体涉及一种基于离心式加速度试验机的通用dip子母盘结构。


背景技术:

1、恒定加速度试验时用来确定恒定加速度微电子器件的影响,目的是在冲击试验和振动试验时不一定能检测出的结构和机械类型的缺陷。也是应用高应力对测定器件封装、内部引线、金属化、芯片与基板的粘接以及器件内部其他部件的机械强度极限值,检测并提出其结构部件中的机械强度低于标准的器件。芯片级常用转盘式恒定加速度试验,常用夹具有专用型夹具、磁性夹具、埋沙夹具等。dip夹具是专用夹具的一种,专用夹具是按器件的尺寸规格设计加工的,这类夹具的特点是使用方便、可靠性高、但通用型差。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种基于离心式加速度试验机的通用dip子母盘结构,通过,降低公司对dip封装的开发成本,且通用性和实用性强、维护成本低、操作效率高等优点。

2、为了达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于离心式加速度试验机的通用dip子母盘结构,其包括:母盘,所述母盘中央设有贯穿的轴孔,并通过所述轴孔连接在离心机主轴顶端,并且所述母盘顶部环所述轴孔设有安装槽;子盘,所述子盘为环形设置,并与所述安装槽适配;所述子盘环顶部环周向均匀排列有多个纵向的直插槽,各个所述直插槽靠近所述子盘中央的一侧分别设有多个脚槽;垫片,所述垫片与所述直插槽远离所述脚槽一侧的内壁适配。

3、优选的,所述安装槽内侧壁为倾斜设置,并形成拔模斜度;所述子盘外侧壁与所述安装槽内侧壁相贴合。

4、优选的,所述直插槽包括多个第一安装槽,所述第一安装槽的脚槽方向相互平行。

5、优选的,所述直插槽包括多个第二安装槽,所述第二安装槽的脚槽方向构成夹角。

6、优选的,所述第一安装槽与所述第二安装槽交替排列。

7、优选的,所述垫片包括软磁片、不锈钢片、钛铝片、胶质片和皮质片。

8、本实用新型有益效果在于:直插槽以及脚槽的尺寸是通过大量试验数据所得出,因此能够很好的满足d ip40线以下的国产芯片与进口尺寸芯片;在实际测试工作中,将芯片与垫片贴合固定,在将垫片插入直插槽中,并使芯片的引脚与脚槽对应,从而完成芯片的就位,此时通过离心式加速度试验机,进行离心试验,该结构能提高操作人员恒定加速度试验效率;降低操作人员恒定加速度试验时,操作不当,造成对芯片表面的划伤与破损;其中的垫片包括多种材质,因此能有效降低对d ip封装的开发成本,且通用性和实用性强、维护成本低、操作效率高等优点。例如皮质或胶质的软性材料能有效防止试验时陶瓷和玻璃窗口与金属夹具“硬碰硬”而碎裂。所述安装槽内侧壁为倾斜设置,解决了操作人员,使用d ip夹具必须使槽位空与水平∠30°,且必须轻轻地将器件推入槽位空的要求,提高操作效率,解决了表面划伤或者破损的问题。



技术特征:

1.一种基于离心式加速度试验机的通用dip子母盘结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的基于离心式加速度试验机的通用dip子母盘结构,其特征在于:所述安装槽(5)内侧壁为倾斜设置,并形成拔模斜度;所述子盘(6)外侧壁与所述安装槽(5)内侧壁相贴合。

3.根据权利要求2所述的基于离心式加速度试验机的通用dip子母盘结构,其特征在于:所述直插槽(7)包括多个第一器件槽,所述第一器件槽的脚槽(8)方向相互平行。

4.根据权利要求3所述的基于离心式加速度试验机的通用dip子母盘结构,其特征在于:所述直插槽(7)包括多个第二器件槽,所述第二器件槽的脚槽(8)方向构成夹角。

5.根据权利要求4所述的基于离心式加速度试验机的通用dip子母盘结构,其特征在于:所述第一器件槽与所述第二器件槽交替排列。

6.根据权利要求5所述的基于离心式加速度试验机的通用dip子母盘结构,其特征在于:所述垫片(9)包括软磁片、不锈钢片、钛铝片、胶质片和皮质片。


技术总结
本技术涉及测试夹具技术领域,具体涉及一种基于离心式加速度试验机的通用DIP子母盘结构,其包括:母盘,所述母盘中央设有贯穿的轴孔,并通过所述轴孔连接在离心机主轴顶端,并且所述母盘顶部环所述轴孔设有安装槽;子盘,所述子盘为环形设置,并与所述安装槽适配;所述子盘环顶部环周向均匀排列有多个纵向的直插槽,各个所述直插槽靠近所述子盘中央的一侧分别设有多个脚槽;垫片,所述垫片与所述直插槽远离所述脚槽一侧的内壁适配。本技术提供一种基于离心式加速度试验机的通用DIP子母盘结构,通过,降低公司对DIP封装的开发成本,且通用性和实用性强、维护成本低、操作效率高等优点。

技术研发人员:朱文鹏,符玉洁,张瑞,张康,池添乐,白珂琦
受保护的技术使用者:西安西谷微电子有限责任公司
技术研发日:20230825
技术公布日:2024/3/17
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