一种芯片测试插座的制作方法

本发明涉及芯片测试，尤其是指一种芯片测试插座。

背景技术：

1、随着科学技术的发展，芯片类型的增加，相应传统的老化测试机台中双掀盖芯片测试夹具已无法满足芯片顶部和底部两面同时与测试板之间信号传输的测试要求，传统的双掀盖芯片测试夹具在测试时是倾斜下压，压住芯片测试，当芯片顶部有测试需求时，需要在盖子上设计对应的测试探针，如还是沿用倾斜下压设计，则探针会在倾斜下压的过程中被损坏。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片测试插座。

2、一种芯片测试插座，包括：

3、测试座，所述测试座内设置有一用于承载待测试芯片的腔室和围绕该腔室的底座框架，所述底座框架上设置有凸起的第一侧和第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对设置；

4、第一凸轮轴，所述第一凸轮轴穿设于所述第一侧内；

5、第二凸轮轴，所述第二凸轮轴穿设于所述第二侧内；

6、下压件，所述下压件与所述第一凸轮轴固定连接，且通过所述第一凸轮轴转动连接于所述第一侧；

7、扣爪，所述扣爪为所述第一凸轮轴的从动件，该扣爪通过所述第一凸轮轴与所述第一侧活动连接；

8、测试盖连接件，通过所述第二凸轮轴与所述测试座活动连接，且所述测试盖连接件为所述第二凸轮轴的从动件；

9、测试盖，用于对所述腔室中的上表面进行接触，所述测试盖的一侧通过一转轴连接在所述测试盖连接件上，另一侧设置有一可与所述扣爪扣合的扣槽；

10、凸轮轴连接件，所述凸轮轴连接件用于同步所述第一凸轮轴和第二凸轮轴的旋转角度；

11、其中，所述测试盖盖合于所述测试底座上时，所述测试盖不与所述待测试芯片接触，下压件下压时，与所述下压件固定连接的第一凸轮轴转动，使得所述扣爪向靠近所述测试座的方向运动，所述第二凸轮轴在凸轮轴连接件的作用下与所述第一凸轮轴同步转动，使得所述测试盖连接件向靠近所述测试座的方向运动，从而带动所述测试盖整体同步向靠近所述测试座的方向运动。

12、优选地，所述凸轮轴连接件包括：连接杆和横杆，所述连接杆与所述第二凸轮轴固定连接，所述横杆两端分别与所述连接杆以及所述下压件连接，其中，所述横杆与所述下压件的连接点到第一凸轮轴轴心的距离与所述横杆与所述连接杆的连接点到第二凸轮轴轴心的距离相等。

13、优选地，所述第一凸轮轴和第二凸轮轴的截面为缺圆，所述扣爪上设置有一第一拱形通孔，所述测试盖连接件内设置有一第二拱形通孔，其中，第一拱形通孔和第二拱形通孔的高度大于缺圆的直径，使得所述扣爪和测试盖连接件分别在所述第一拱形通孔和第二拱形通孔的高度方向上有移动空间。

14、优选地，所述测试座的第一侧设置有第一定位块，所述扣爪靠近所述测试座的一面设置有第一定位槽，在下压过程中，所述第一定位块嵌于所述第一定位槽内。

15、优选地，所述测试座的第二侧设置有第二定位块，所述测试盖连接件靠近所述测试座的一面设置有第二定位槽，在下压过程中，所述第二定位块嵌于所述第二定位槽内。

16、优选地，所述测试座的第一侧设置有多个第一弹簧槽，所述扣爪靠近所述测试座的一面设置有多个第二弹簧槽，所述测试座的第二侧设置有多个第三弹簧槽，所述测试盖连接件靠近所述测试座的一面设置有多个第四弹簧槽；所述芯片测试插座还包括多个第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧的两端分别位于所述第一弹簧槽和第二弹簧槽内，所述第二弹簧的两端分别位于所述第三弹簧槽和第四弹簧槽内，其中，在所述下压件下压前，所述扣爪和测试盖连接件分别在第一弹簧和第二弹簧的弹力作用下被顶起，使得所述测试盖与所述测试座处于未接触状态。

17、优选地，在所述测试盖上并与所述扣槽所在侧相邻的两侧分别设置有一凸起，在所述下压件的下压臂上设置有一卡槽，所述下压件下压过程中，所述下压臂与所述凸起过盈接触，下压到位时，所述凸起嵌于所述卡槽内。

18、优选地，所述芯片测试插座还包括散热模块，所述散热模块内嵌于所述测试盖内，其下表面在所述测试盖闭合时与所述待测试芯片接触，上表面为若干散热鳍片。

19、优选地，所述散热模块与所述测试座通过一浮动结构连接。

20、优选地，所述浮动结构包括：固定块、螺钉和第三弹簧，所述螺钉依次穿设于所述固定块和所述散热块上并与所述测试盖固定连接，所述第三弹簧设置于所述固定块与所述散热块之间。

21、本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

22、本发明所述的芯片测试插座内设置有一用于承载待测试芯片的腔室和围绕该腔室的底座框架，所述底座框架上设置有凸起的第一侧和第二侧，该第一侧与第二侧相对设置，在第一侧和第二侧分别设置第一凸轮轴和第二凸轮轴，利用凸轮轴可以将旋转运动转换为直线运动的特性，将测试盖的一侧通过扣爪与第一凸轮轴连接，将测试盖的另一侧通过测试盖连接件与第二凸轮轴连接，并利用一凸轮轴连接件同步第一凸轮轴和第二凸轮轴的旋转角度，从而使得测试盖整体同步向靠近测试座的方向运动。

技术特征：

1.一种芯片测试插座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片测试插座，其特征在于，所述凸轮轴连接件包括：连接杆和横杆，所述连接杆与所述第二凸轮轴固定连接，所述横杆两端分别与所述连接杆以及所述下压件连接，其中，所述横杆与所述下压件的连接点到第一凸轮轴轴心的距离与所述横杆与所述连接杆的连接点到第二凸轮轴轴心的距离相等。

3.根据权利要求1所述的芯片测试插座，其特征在于，所述第一凸轮轴和第二凸轮轴的截面为缺圆，所述扣爪上设置有一第一拱形通孔，所述测试盖连接件内设置有一第二拱形通孔，其中，第一拱形通孔和第二拱形通孔的高度大于缺圆的直径，使得所述扣爪和测试盖连接件分别在所述第一拱形通孔和第二拱形通孔的高度方向上有移动空间。

4.根据权利要求1所述的芯片测试插座，其特征在于，所述测试座的第一侧设置有第一定位块，所述扣爪靠近所述测试座的一面设置有第一定位槽，在下压过程中，所述第一定位块嵌于所述第一定位槽内。

5.根据权利要求1所述的芯片测试插座，其特征在于，所述测试座的第二侧设置有第二定位块，所述测试盖连接件靠近所述测试座的一面设置有第二定位槽，在下压过程中，所述第二定位块嵌于所述第二定位槽内。

6.根据权利要求1所述的芯片测试插座，其特征在于，所述测试座的第一侧设置有多个第一弹簧槽，所述扣爪靠近所述测试座的一面设置有多个第二弹簧槽，所述测试座的第二侧设置有多个第三弹簧槽，所述测试盖连接件靠近所述测试座的一面设置有多个第四弹簧槽；所述芯片测试插座还包括多个第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧的两端分别位于所述第一弹簧槽和第二弹簧槽内，所述第二弹簧的两端分别位于所述第三弹簧槽和第四弹簧槽内，其中，在所述下压件下压前，所述扣爪和测试盖连接件分别在第一弹簧和第二弹簧的弹力作用下被顶起，使得所述测试盖与所述测试座处于未接触状态。

7.根据权利要求1所述的芯片测试插座，其特征在于，在所述测试盖上并与所述扣槽所在侧相邻的两侧分别设置有一凸起，在所述下压件的下压臂上设置有一卡槽，所述下压件下压过程中，所述下压臂与所述凸起过盈接触，下压到位时，所述凸起嵌于所述卡槽内。

8.根据权利要求1所述的芯片测试插座，其特征在于，所述芯片测试插座还包括散热模块，所述散热模块内嵌于所述测试盖内，其下表面在所述测试盖闭合时与所述待测试芯片接触，上表面为若干散热鳍片。

9.根据权利要求8所述的芯片测试插座，其特征在于，所述散热模块与所述测试座通过一浮动结构连接。

10.根据权利要求9所述的芯片测试插座，其特征在于，所述浮动结构包括：固定块、螺钉和第三弹簧，所述螺钉依次穿设于所述固定块和所述散热块上并与所述测试盖固定连接，所述第三弹簧设置于所述固定块与所述散热块之间。

技术总结
本发明涉及一种芯片测试插座。本发明所述的芯片测试插座内设置有一用于承载待测试芯片的腔室和围绕该腔室的底座框架，所述底座框架上设置有凸起的第一侧和第二侧，该第一侧与第二侧相对设置，在第一侧和第二侧分别设置第一凸轮轴和第二凸轮轴，利用凸轮轴可以将旋转运动转换为直线运动的特性，将测试盖的一侧通过扣爪与第一凸轮轴连接，将测试盖的另一侧通过测试盖连接件与第二凸轮轴连接，并利用一凸轮轴连接件同步第一凸轮轴和第二凸轮轴的旋转角度，从而使得测试盖整体同步向靠近测试座的方向运动。

技术研发人员：侯燕兵,徐海林,金永斌,王强,贺涛,丁宁,朱伟
受保护的技术使用者：苏州法特迪科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24