一种探测系统的制作方法

本申请涉及核材料探测，尤其涉及一种探测系统。

背景技术：

1、特殊核材料(special nuclear materials，snm)是制备核装置的核心材料，核装置具有极强的破坏力以及高辐射伤害。

2、相关技术中，特殊核材料的探测系统采用被动探测，被动探测是通过直接探测snm自身发射出的射线束来确定是否隐匿snm。但被动探测在snm自身发射的射线束的能量较弱的情况下，被动探测较为困难，导致相关技术中的探测系统的应用场景受限。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请期望提供一种探测系统，能够提高探测系统的适用范围。

2、本申请实施例提供一种探测系统，包括：

3、中子源组件，所述中子源组件包括中子源，所述中子源发射的快中子束慢化后形成热中子束，所述热中子束照射检测对象；

4、多个探测组件，所述探测组件接收热中子，多个所述探测组件沿第一方向排列构成第一单元，所述中子源组件设置于所述检测对象沿第一方向的一侧或者沿第二方向远离所述第一单元的一侧，其中，第一方向和第二方向垂直。

5、一些实施例中，两个所述第一单元沿第二方向间隔设置以形成避让空间，所述检测对象位于所述避让空间内，所述中子源组件设置于所述检测对象沿第一方向的一侧。

6、一些实施例中，所述探测系统包括屏蔽壳，所述屏蔽壳设置于所述第一单元沿第二方向的相对两侧。

7、一些实施例中，所述屏蔽壳为镉结构。

8、一些实施例中，所述探测组件包括探测器和慢化件，所述慢化件形成有容纳腔，所述探测器设置于所述容纳腔内，以使得热中子传递至所述探测器。

9、一些实施例中，所述慢化件呈圆柱状和/或六面体状。

10、一些实施例中，所述探测器的周向面与所述慢化件的内壁面配合。

11、一些实施例中，所述中子源组件包括屏蔽件，所述屏蔽件内部限定出屏蔽腔，所述屏蔽件具有朝向所述检测对象的放射孔，所述放射孔与所述屏蔽腔连通，所述中子源设置于所述屏蔽腔内，所述快中子束穿过所述放射孔照射所述检测对象。

12、一些实施例中，所述屏蔽件为含硼聚乙烯结构。

13、一些实施例中，所述屏蔽件呈朝所述检测对象开口的六面体状。

14、本申请实施例提供的探测系统，一方面，相较于被动探测方式，采用中子源发射的快中子束慢化后形成热中子束，热中子束照射检测对象这种主动探测方式，具有高穿透能力和高灵敏度，能够用于snm自身发射的射线束的能量较弱的情况。另一方面，多个探测组件沿第一方向排列构成第一单元，使得多个探测组件模块化，中子源组件设置于检测对象沿第一方向例如前后方向的一侧，或者沿第二方向例如左右方向远离第一单元的一侧，如此，探测组件和中子源组件两者的布局方式灵活，可根据检测对象的类别更改布设方式，扩大了探测系统的使用范围。

技术特征：

1.一种探测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的探测系统，其特征在于，两个所述第一单元沿第二方向间隔设置以形成避让空间，所述检测对象位于所述避让空间内，所述中子源组件设置于所述检测对象沿第一方向的一侧。

3.根据权利要求1所述的探测系统，其特征在于，所述探测系统包括屏蔽壳，所述屏蔽壳设置于所述第一单元沿第二方向的相对两侧。

4.根据权利要求3所述的探测系统，其特征在于，所述屏蔽壳为镉结构。

5.根据权利要求1所述的探测系统，其特征在于，所述探测组件包括探测器和慢化件，所述慢化件形成有容纳腔，所述探测器设置于所述容纳腔内，以使得热中子传递至所述探测器。

6.根据权利要求5所述的探测系统，其特征在于，所述慢化件呈圆柱状和/或六面体状。

7.根据权利要求5所述的探测系统，其特征在于，所述探测器的周向面与所述慢化件的内壁面配合。

8.根据权利要求1所述的探测系统，其特征在于，所述中子源组件包括屏蔽件，所述屏蔽件内部限定出屏蔽腔，所述屏蔽件具有朝向所述检测对象的放射孔，所述放射孔与所述屏蔽腔连通，所述中子源设置于所述屏蔽腔内，所述快中子束穿过所述放射孔照射所述检测对象。

9.根据权利要求8所述的探测系统，其特征在于，所述屏蔽件为含硼聚乙烯结构。

10.根据权利要求8所述的探测系统，其特征在于，所述屏蔽件呈朝所述检测对象开口的六面体状。

技术总结
本申请涉及核材料探测技术领域，提供一种探测系统，包括中子源组件和多个探测组件，中子源组件包括中子源，中子源发射的快中子束慢化后形成热中子束，热中子束照射检测对象，探测组件接收热中子，多个探测组件沿第一方向排列构成第一单元，使得多个探测组件模块化，中子源组件设置于检测对象沿第一方向的一侧或者沿第二方向远离所述第一单元的一侧，如此，探测组件和中子源组件两者的布局方式灵活，可根据检测对象的类别更改布设方式，扩大了探测系统的使用范围。

技术研发人员：郑玉来,张连军,张晨,李永,王强,刘超,王国宝,田星皓,闫平,田利军,杜雪媛
受保护的技术使用者：中国原子能科学研究院
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10