本发明属于高压泄漏检测，尤其涉及用于封装件的系统及用于对封装件进行高压泄漏检测hvld检查的方法。
背景技术：
1、高压泄漏检测(hvld)是用于检查泄漏的新兴技术之一。hvld的工作原理是向非导电包裹或容器内的导电物质施加高压电势。当在包裹内的物质和hvld电极之间检测到放电时，就可以确定存在缺陷。例如，hvld测试过程可包括一组电极以扫描包含流体的密封包裹。该组电极之间存在电流或电压则表明包裹封闭件破裂，这可能是由于存在裂纹、针孔或密封缺陷所致。
技术实现思路
1、在一个实施例中，一种泄漏检测系统包括测试接口，该测试接口包括被构造成限制包裹和使包裹旋转的旋转支架。测试接口包括柱塞装置，该柱塞装置被构造成在使用高压泄漏检测(hvld)装置检查包裹之前和/或期间驱动柱塞以向包裹施加压力。测试接口还包括控制器，该控制器被构造成操作并协调测试接口的操作以及hvld装置的操作。
2、在另一个实施例中，一种用于高压泄漏检测(hvld)检查的测试接口包括被构造成限制包裹和使包裹旋转的旋转支架。测试接口包括柱塞装置，该柱塞装置被构造成在使用hvld装置检查包裹之前和/或期间驱动柱塞以向包裹的止动件施加压力。该止动件被构造成适配于包裹内并密封包裹的开口。
3、在另一个实施例中，一种用于高压泄漏检测(hvld)检查的方法包括提供hvld装置，该hvld装置被构造成使用检查电极和检测电极来对包裹进行检查。该方法包括提供测试接口，该测试接口包括旋转支架和柱塞装置。该方法包括将包裹安装在测试接口上，其中，该包裹包括被构造成适配于包裹内并密封包裹的开口的止动件。该方法包括使用旋转支架旋转包裹并使用柱塞装置向止动件施加向内方向的压力。该方法还包括使用hvld装置检查包裹。
4、
技术实现要素：
仅用于总结一些示例性实施例，以便提供对本发明的一些方面的基本理解。因此，应当理解，上述示例不应被解释为以任何方式缩小本发明的范围或精神。通过下文结合附图进行详细描述，其他示例、实施例、方面和优点将会变得显而易见。
1.一种用于封装件的系统，其特征在于，所述封装件包括处于流体压力下的流体和密封封装件的止动件；
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，预定增加的压力范围低于使所述止动件发生位移的压力值。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述柱塞装置包括导电端部执行器，所述导电端部执行器被构造成与所述止动件接触并且向所述止动件施加压力。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统包括旋转支架，所述旋转支架被构造成限制封装件和使封装件旋转。
5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述系统还包括安装底座，其中，所述柱塞装置和所述旋转支架均安装在所述安装底座上。
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述旋转支架包括旋转器，所述旋转器被构造成限制封装件和使封装件旋转。
7.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述柱塞装置和所述旋转支架为两个独立的部件。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述旋转支架包括耦接到辊筒的旋转轴，所述辊筒被构造成与所述封装件接触和使所述封装件旋转。
9.一种用于封装件的系统，其特征在于，所述封装件包括处于流体压力下的流体和密封封装件的止动件，所述系统包括柱塞装置和高压泄漏检测hvld装置：
10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，施加的预设压力低于使止动件发生位移的压力值。
11.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述施加的压力用于使封装件内的流体压力增加到预定的压力范围，所述hvld装置用于以预定的压力范围的流体对封装件进行hvld检查。
12.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述柱塞装置包括导电端部执行器，所述导电端部执行器被构造成与所述止动件接触并且向所述止动件施加压力。
13.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述系统包括旋转支架，所述旋转支架被构造成限制所述封装件和使所述封装件旋转。
14.根据权利要求13所述的系统，其特征在于，所述系统还包括安装底座，其中，所述柱塞装置和所述旋转支架均安装在所述安装底座上。
15.根据权利要求13所述的系统，其特征在于，所述柱塞装置和所述旋转支架为两个独立的部件。
16.一种用于对封装件进行高压泄漏检测hvld检查的方法，其特征在于，所述封装件包括处于流体压力下的流体和密封封装件的止动件，所述方法包括：
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，施加的压力低于使所述止动件发生位移的压力值。
18.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述方法包括当向所述止动件施加压力时，旋转所述封装件。
19.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述方法包括使用导电端部执行器施加所述压力。
20.一种用于对封装件进行高压泄漏检测hvld检查的方法，其特征在于，所述封装件包括处于流体压力下的流体和密封封装件的止动件，所述方法包括：
21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述施加的压力低于使所述止动件发生位移的压力值。
22.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述施加的压力用于使所述流体压力增加到预先增加的压力范围，以及对装有预定增加的压力范围下的流体的封装件进行hvld检查。
23.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述方法包括使用导电端部执行器施加所述压力。
24.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述方法包括当向所述止动件施加压力时，旋转所述封装件。