一种地外天体样品自动封装称量装置的制作方法

文档序号:37273231发布日期:2024-03-12 21:04阅读:8来源:国知局
一种地外天体样品自动封装称量装置的制作方法

本申请涉及地外天体样品密封,具体而言,涉及一种地外天体样品自动封装称量装置。


背景技术:

1、火星是太阳系里与地球最为相似且距离较近的行星,探测火星、了解火星及其他地外天体的起源和演化,有助于人类进一步认识地球和太阳系的形成和演化,获取地外天体地质信息、探明地外天体资源分布并加以利用。

2、因此,需要对地外天体土壤和气体样品进行采样,进行原位分析或将样品带回地球进行分析。

3、现有的样品采集封装装置一般采用机械臂采样,机械臂采样铲采样后直接倒入样品封装容器,在此过程中样品封装容器密封面会直接接触沙尘,而装样完成进行密封时,由于密封面存在沙尘污染,会导致密封失效的难题;并且在采样的过程中,无法保证样品量满足采集设定的指标。


技术实现思路

1、本申请提供了一种地外天体样品自动封装称量装置,采用双臂驱动的结构,并且在样品容器底部集成了质量称量传感器,在满足样品量达标的同时,还能够保证密封装置不被污染。

2、为了实现上述目的,本申请提供了一种地外天体样品自动封装称量装置,包括固定底筒、第一旋转升降机构、第二旋转升降机构、样品容器、盖体组件、采样漏斗以及质量称量传感器,其中:固定底筒的内部为空心置物腔体;样品容器设置在空心置物腔体中;第一旋转升降机构设置在固定底筒一侧上方的外壁上;第二旋转升降机构设置在固定底筒另一侧下方的外壁上;盖体组件与第一旋转升降机构连接,在第一旋转升降机构的带动下进行升降移动和转动;采样漏斗与第二旋转升降机构连接,在第二旋转升降机构的带动下进行升降移动和转动;盖体组件和采样漏斗均设置在样品容器的上方,并且均能够与样品容器配合连接;质量称量传感器设置在固定底筒的内部,位于样品容器的正下方。

3、进一步的,第一旋转升降机构的底端通过第一电机组件固定在固定底筒上方的外壁上,顶端通过悬臂和电连接器与盖体组件连接,其中:电连接器与盖体组件之间为可分离连接。

4、进一步的,第二旋转升降机构的底端通过第二电机组件固定在固定底筒下方的外壁上,顶端通过支撑杆和采样漏斗连接。

5、进一步的,盖体组件内部包括自锁机构和气体采集组件,其中:自锁机构用于与样品容器进行密封装配;气体采集组件包括电磁阀、引气管以及气体收纳腔。

6、进一步的,还包括控制器,控制器分别与质量称量传感器、第一电机组件、电连接器以及第二电机组件连接。

7、进一步的,工作过程包括样品采集过程、样品称量过程以及样品封装过程。

8、进一步的,样品采集过程中,采样漏斗在第二旋转升降机构的带动下,移动旋转至样品容器的正上方,使采样漏斗的下端口与样品容器的上端口密封面配合连接,地外天体样品通过采样漏斗进入样品容器内部。

9、进一步的,样品称量过程中,通过质量称量传感器称量样品容器内部地外天体样品的重量。

10、进一步的,样品封装过程中,盖体组件在第一旋转升降机构的带动下,移动旋转至样品容器的正上方,使盖体组件与样品容器进行密封装配。

11、进一步的,密封装配后的盖体组件和样品容器组成胶囊状的封闭容器。

12、本发明提供的一种地外天体样品自动封装称量装置,具有以下有益效果:

13、本申请结构简单,使用方便,通过设置左右两个旋转升降机构实现了地外天体样品的快速采集和封装,在采集封装的过程中,保证样品容器的密封面不会与沙尘接触,提高了样品容器整体的密封效果,并且在样品容器的底部设置了质量称量传感器,确保地外天体样品的采集量满足预设指标。



技术特征:

1.一种地外天体样品自动封装称量装置,其特征在于,包括固定底筒、第一旋转升降机构、第二旋转升降机构、样品容器、盖体组件、采样漏斗以及质量称量传感器,其中:

2.根据权利要求1所述的地外天体样品自动封装称量装置,其特征在于,还包括控制器,所述控制器分别与所述质量称量传感器、所述第一电机组件、所述电连接器以及所述第二电机组件连接。

3.根据权利要求2所述的地外天体样品自动封装称量装置,其特征在于,工作过程包括样品采集过程、样品称量过程以及样品封装过程。

4.根据权利要求3所述的地外天体样品自动封装称量装置,其特征在于,样品采集过程中,所述采样漏斗在所述第二旋转升降机构的带动下,移动旋转至所述样品容器的正上方,使所述采样漏斗的下端口与所述样品容器的上端口密封面配合连接,地外天体样品通过所述采样漏斗进入所述样品容器内部。

5.根据权利要求3所述的地外天体样品自动封装称量装置,其特征在于,样品称量过程中,通过所述质量称量传感器称量所述样品容器内部地外天体样品的重量。

6.根据权利要求3所述的地外天体样品自动封装称量装置,其特征在于,样品封装过程中,所述盖体组件在所述第一旋转升降机构的带动下,移动旋转至所述样品容器的正上方,使所述盖体组件与所述样品容器进行密封装配。

7.根据权利要求6所述的地外天体样品自动封装称量装置,其特征在于,密封装配后的盖体组件和样品容器组成胶囊状的封闭容器。


技术总结
本申请涉及地外天体样品密封技术领域,具体而言,涉及一种地外天体样品自动封装称量装置,包括固定底筒、第一旋转升降机构、第二旋转升降机构、样品容器、盖体组件、采样漏斗以及质量称量传感器,其中:固定底筒的内部为空心置物腔体;样品容器设置在空心置物腔体中;第一旋转升降机构设置在固定底筒一侧上方的外壁上,与盖体组件连接;第二旋转升降机构设置在固定底筒另一侧下方的外壁上,与采样漏斗连接;盖体组件和采样漏斗均能够与样品容器配合连接;质量称量传感器位于样品容器的正下方。本申请通过设置左右两个旋转升降机构实现了地外天体样品的快速采集和封装,保证样品容器的密封面不会与沙尘接触,提高了样品容器整体的密封效果。

技术研发人员:王春勇,崔晓杰,马动涛,陆登柏,王名亮,李昊璘,冯军,纪明
受保护的技术使用者:兰州空间技术物理研究所
技术研发日:
技术公布日:2024/3/11
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