快速切换温度的电子元件测试方法与流程

本发明涉及电子元件检测领域，尤其涉及一种快速切换温度的电子元件测试方法。

背景技术：

1、随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生一些潜伏缺陷。

2、通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，老化后再进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之用，从而保证出厂的产品能经得起时间的考验。

3、中国专利公开号为cn107045361a的专利文献公开了一种双回路温度控制模块及具备该模块的电子元件测试设备，其中第一回路内流动有具有第一温度的第一工作流体，第二回路内流动有具有第二温度的第二工作流体，而控制器控制第一切换阀使第一工作流体或第二工作流体流经温度调控件，并控制第二切换阀使流经温度调控件的工作流体回流至第一回路或第二回路。

4、现有技术中电子元件在切温过程中，快速的切温过程易造成电子元件的性能不稳定，从而造成电子元件在工作过程中的安全性低的问题。

技术实现思路

1、为此，本发明提供一种快速切换温度的电子元件测试方法，通过确定电子元件的最终温度工作区间可以解决电子元件工作过程中的安全性的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供一种快速切换温度的电子元件测试方法，包括：

3、通过基准源对预切温的电子元件输出恒压；

4、通过温度调控器根据预设变温曲线对所述电子元件的切温过程进行温度调整，获取在温度调整过程中所述电子元件的变温电阻变化图，对所述变温电阻变化图进行平缓度分析，根据平缓度分析结果确定所述电子元件的第一温度工作区间；

5、通过温度调控器根据若干预设温度值对所述电子元件的切温过程进行温度调整，获取在温度调整过程中所述电子元件的恒温电阻变化图，对所述恒温电阻变化图的各个温度段对应的若干电阻值进行分析，根据电阻值分析结果确定所述电子元件的第二温度工作区间；

6、根据所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间确定所述电子元件的最终温度工作区间。

7、进一步地，通过温度调控器根据预设变温曲线对所述电子元件的切温过程进行温度调整包括：

8、设置预设周期内的温度变化函数；

9、根据所述温度变化函数绘制在第一预设时段内的所述预设变温曲线；

10、通过温度调控器根据所述变温曲线上的若干预设温度值对所述电子元件的切温过程进行实时调整；

11、通过温度检测器对调温过程中所述电子元件的实际温度值进行检测；

12、将所述实际温度值与所述预设温度值进行比较，并根据比较结果确定所述电子元件的切温过程的调整温度值。

13、进一步地，根据比较结果确定所述电子元件的切温过程的调整温度值包括：

14、计算所述实际温度值与所述预设温度值的实际差值；

15、当所述实际差值小于等于预设差值时，将所述实际温度值作为所述调整温度值；

16、当所述实际差值大于所述预设差值时，根据所述实际温度值和所述预设温度值计算第一温度调整参数，根据所述第一温度调整参数对所述实际温度值进行调整，获取所述调整温度值。

17、进一步地，获取在温度调整过程中所述电子元件的变温电阻变化图包括：

18、通过电流检测器对所述电子元件在温度调整过程中的实时电流值进行检测，获取若干实时电流值；

19、通过欧姆定律计算若干所述实时电流值对应的若干计算电阻值；

20、通过电阻检测器对所述电子元件在温度调整过程中的实时电阻值进行检测，获取若干实时电阻值；

21、根据若干所述计算电阻值绘制计算电阻变化图；

22、根据若干所述实时电阻值绘制实时电阻变化图；

23、将所述计算电阻变化图与所述实时电阻变化图进行相似度比较，根据所述相似度比较结果确定所述变温电阻变化图。

24、进一步地，根据所述相似度比较结果确定所述变温电阻变化图包括：

25、将所述相似度比较结果与第一预设相似度值和第二预设相似度值进行比较；

26、当所述相似度比较结果大于等于所述第一预设相似度值时，将所述计算电阻变化图作为所述变温电阻变化图；

27、当所述相似度比较结果小于所述第一预设相似度值、大于所述第二预设相似度值时，通过所述计算电阻变化图和所述实时电阻变化图进行计算，获取第二温度调整参数，通过所述第二温度调整参数对所述调整温度值进行调整，获取最终温度值，并根据所述最终温度值对所述电子元件的温度调整过程进行调整，并获取所述电子元件的变温电阻变化图；

28、当所述相似度比较结果小于所述第二预设相似度值时，对所述电子元件进行故障检测并修复，或更换所述电子元件，对修复后的电子元件或更换后的电子元件进行温度调整过程，并获取在温度调整过程中所述电子元件的变温电阻变化图；

29、所述第一预设相似度值大于所述第二预设相似度值。

30、进一步地，对所述变温电阻变化图进行平缓度分析包括：

31、计算所述变温电阻变化图中的相邻两点的电阻差值；

32、将若干所述电阻差值作为所述变温电阻变化图中的实际平缓度值。

33、进一步地，根据平缓度分析结果确定所述电子元件的第一温度工作区间包括：

34、根据若干所述实际平缓度值绘制平缓度变化图；

35、在所述平缓度变化图中的直角坐标系中绘制平缓度阈值直线；

36、将所述平缓度变化图中在所述平缓度阈值直线下方的部分进行标记，作为标记区域；

37、将所述平缓度变化图与所述变温电阻变化图对应，确定所述标记区域对应的温度区间为所述第一温度工作区间。

38、进一步地，通过温度调控器根据若干预设温度值对所述电子元件的切温过程进行温度调整包括：

39、设置调温过程中在第二预设时段内的预设温度值变化序列；

40、根据所述预设温度值变化序列对所述电子元件的切温过程进行温度调整。

41、进一步地，根据电阻值分析结果确定所述电子元件的第二温度工作区间包括：

42、将所述恒温电阻变化图中按照温度值进行区域划分，获取若干电阻变化段；

43、将若干所述电阻变化段对应的若干电阻值与所述电阻变化段对应的温度值时的预设电阻值进行比较，获取若干电阻变化段中对应的最大电阻差值；

44、统计若干所述电阻变化段中最大电阻差值的实际占比；

45、将若干所述实际占比与所述预设占比进行比较，当任意所述实际占比小于所述预设占比时，将所述实际占比对应的温度值作为所述第二温度工作区间中的区间值；

46、将若干所述区间值中的最大的温度值和最小的温度值作为所述第二温度工作区间。

47、进一步地，根据所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间确定所述电子元件的最终温度工作区间包括：

48、将所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间的重合区间作为第三温度工作区间；

49、检测在所述第三温度工作区间的最大值与所述第一温度工作区间和所述第二温度区间中的最大值之间的第一中值时所述电子元件在第三预设时段内的若干检测电阻值，将若干所述检测电阻值与预设电阻值进行比较，判断若干所述检测电阻值中大于所述预设电阻值的占比；

50、若占比小于等于所述预设占比，则再次选取所述第一温度工作区间和所述第二温度区间中的最大值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比大于所述预设占比时，将前一中值作为所述最终温度工作区间的最大值；

51、若占比大于所述预设占比，则再次选取所述第三温度工作区间的最大值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比小于等于所述预设占比时，确定最终温度工作区间的最大值；

52、检测在所述第三温度工作区间的最小值与所述第一温度工作区间和所述第二温度区间中的最小值之间的第一中值时所述电子元件在第三预设时段内的若干检测电阻值，将若干所述检测电阻值与预设电阻值进行比较，判断若干所述检测电阻值中大于所述预设电阻值的占比；

53、若占比小于等于所述预设占比，则再次选取所述第一温度工作区间和所述第二温度区间中的最小值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比大于所述预设占比时，将前一中值作为所述最终温度工作区间的最小值；

54、若占比大于所述预设占比，则再次选取所述第三温度工作区间的最小值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比小于等于所述预设占比时，确定最终温度工作区间的最小值。

55、与现有技术相比，本发明的有益效果在于，通过基准源输出恒压，确保在电子元件在切温测试过程中受到稳定的电压影响，从而获得更准确的温度测试结果，通过获取变温电阻变化图，使得全面的反映了电子元件在不同温度下的电阻变化情况，从而更深入地了解电子元件的温度特性，为后续确定最终温度工作区间提供准确的基础，通过对变温电阻变化图进行平缓度分析，根据电阻变化的平缓程度确定电子元件在不同温度下的稳定性，根据平缓度分析结果确定的第一温度工作区间，更精确地确定电子元件的工作温度范围，为后续确定最终温度工作区间提供准确依据，便于后续对电路的优化设计，通过温度调控器根据若干预设温度值对电子元件进行温度调整，获取在温度调整过程中电子元件的恒温电阻变化图，全面反映了电子元件在若干恒温情况下的电阻性能，从而使得对电子元件的性能分析更加全面，根据第一温度工作区间和第二温度工作区间确定电子元件的最终温度工作区间，全面考虑电子元件在不同温度下的性能，对电子元件的最终温度工作区间确定结果准确，从而为后续的电路设计和优化提供更全面的依据。

56、尤其，通过预设变温曲线，精确地控制电子元件在切温过程中的温度变化，确保电子元件在不同温度下的性能测试和评估，通过预设变温曲线的温度调整，在测试周期内实现多个温度点的测试，提高测试效率，通过温度调控器和温度检测器的实时监测和调整，确保电子元件在切温过程中的温度保持稳定，避免了过热或过冷对测试结果的影响，通过比较实际温度值与预设温度值，方便地分析电子元件在不同温度下的性能表现，为后续地提供准确的数据依据。

57、尤其，通过计算实际差值并根据预设差值进行调整，进一步提高调整温度值的精度，确保电子元件在切温过程中的温度控制更加准确，当实际差值大于预设差值时，根据实际温度值和预设温度值计算第一温度调整参数，使得第一温度参数与实际温度值和预设温度值有关，使得第一温度调整参数计算结果准确，根据该参数对实际温度值进行调整，从而对于不同的实际温度进行不同的调整，使得调整结果准确，通过比较实际温度值与预设温度值，根据实际情况灵活地确定调整温度值，避免了单一预设温度值造成的限制，提高了调整的灵活性和适应性。

58、尤其，通过平缓度分析，快速确定电子元件在温度调整过程中的稳定工作区间，避免了冗长的测试过程，提高了测试效率，通过绘制平缓度变化图和阈值直线，直观地分析电子元件在不同温度下的平缓度表现，为后续的温度区间确定提供准确的依据，根据平缓度分析结果确定的第一温度工作区间，作为温度调整过程中的参考依据，从而更好地控制电子元件的温度，确保测试结果的准确性，通过将平缓度变化图与变温电阻变化图对应，更加准确地确定电子元件在温度调整过程中的工作区间，从而提高测试精度。