本发明涉及电路板质量检测，尤其涉及基于视频图像处理的pcb沉铜电镀质量实时监测方法及系统。
背景技术：
1、目前，大多数通过人工目测的方式对pcb沉铜电镀质量情况进行评估，然而这种通过人工目测进行pcb沉铜电镀质量情况评估的方式，在生产线上不能实时在线检测pcb沉铜电镀质量情况，且由于长时间进行人工目测评估pcb沉铜电镀质量情况，难免会存在因疲劳不能专注而造成质量评估上的误判，不能精确客观的评估pcb沉铜电镀质量。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本发明提供了基于视频图像处理的pcb沉铜电镀质量实时监测方法及系统，实现了通过基于pcb沉铜电镀模型进行沉铜电镀特征识别提取处理、特征相应区域比对处理，并生成监测报告可以实时监测pcb沉铜电镀质量情况。
2、为了实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案：
3、本技术第一方面提供了基于视频图像处理的pcb沉铜电镀质量实时监测方法，包括以下步骤：
4、s101、基于时间序列获取pcb沉铜电镀视频图像信号数据信息，并基于pcb沉铜电镀模型进行沉铜电镀图像信号预处理；
5、s102、基于pcb沉铜电镀模型对沉铜电镀图像信号预处理结果进行沉铜电镀特征识别提取处理；
6、s103、基于pcb沉铜电镀模型对沉铜电镀特征识别提取处理结果与其他时间序列的沉铜电镀图像信号，进行特征相应区域比对处理；
7、s104、基于沉铜电镀特征识别提取处理结果和相应区域比对处理结果，进行pcb沉铜电镀质量判定处理并生成监测报告。
8、进一步的，pcb沉铜电镀模型构建包括以下步骤：
9、获取pcb沉铜电镀视频图像信号历史数据信息，并进行沉铜电镀图像信号预处理；
10、对沉铜电镀图像信号预处理结果进行沉铜电镀特征识别提取处理；
11、基于沉铜电镀特征识别提取处理结果获取其他时间序列的沉铜电镀图像信号，进行特征相应区域比对处理；
12、基于沉铜电镀特征识别提取处理结果和相应区域比对处理结果对pcb沉铜电镀初始模型进行模型训练处理；
13、若模型训练结果与训练样本结果一样，则模型训练完成；若模型训练结果与训练样本结果不一样，则重新进行模型训练。
14、进一步的，基于时间序列获取pcb沉铜电镀视频图像信号数据信息，并基于pcb沉铜电镀模型进行沉铜电镀图像信号预处理包括以下步骤：
15、基于pcb沉铜电镀模型对pcb沉铜电镀图像信号进行图像去噪处理；
16、将经图像去噪处理的pcb沉铜电镀图像信号进行图像分割处理，以去除背景区域；
17、将经背景区域去除的pcb沉铜电镀图像信号进行区域坐标标记处理；
18、将经区域坐标标记处理的pcb沉铜电镀图像信号进行区域局部分割处理，去除不含有沉铜电镀的区域，保留只含有沉铜电镀的区域。
19、进一步的，基于pcb沉铜电镀模型对沉铜电镀图像信号预处理结果进行沉铜电镀特征识别提取处理包括以下步骤：
20、对沉铜电镀区域进行连续线路段特征识别及序号标记处理；
21、对经序号标记的连续线路段进行划痕特征、断路特征、电镀凹坑特征、粗糙特征、铜粒凸起特征、短路特征、铜成色差异特征识别提取处理；
22、将经特征识别提取处理的划痕特征、断路特征、电镀凹坑特征、粗糙特征、铜粒凸起特征、短路特征、铜成色差异特征进行特征区域面积计算处理。
23、进一步的，基于pcb沉铜电镀模型对沉铜电镀特征识别提取处理结果与其他时间序列的沉铜电镀图像信号，进行特征相应区域比对处理包括以下步骤：
24、pcb沉铜电镀模型基于沉铜电镀特征识别提取处理结果，对其他时间序列的沉铜电镀图像信号进行选取特征相应区域；
25、对选取特征相应区域进行特征识别及特征区域面积计算处理；
26、将识别的特征区域面积与沉铜电镀特征识别提取处理结果进行特征区域面积比对处理；
27、若特征区域面积比对值大于或等于特征区域面积设定阈值，则判定沉铜电镀特征识别提取处理结果存在所比对的特征；反之，则判定沉铜电镀特征识别提取处理结果不存在所比对的特征。
28、进一步的，基于沉铜电镀特征识别提取处理结果和相应区域比对处理结果，进行pcb沉铜电镀质量判定处理并生成监测报告包括以下步骤：
29、若沉铜电镀特征识别提取处理结果存在划痕特征、电镀凹坑特征、粗糙特征、铜粒凸起特征，则基于其特征数量及区域面积大小判定该pcb沉铜电镀不良等级，并生成报告；
30、若沉铜电镀特征识别提取处理结果存在断路特征、短路特征、铜成色差异特征，则判定该pcb沉铜电镀不合格并生成报告；
31、若沉铜电镀特征识别提取处理结果均未存在所比对的特征，则判定该pcb沉铜电镀合格并生成报告。
32、本技术第二方面提供了基于视频图像处理的pcb沉铜电镀质量实时监测系统，包括：
33、数据获取单元，用于基于时间序列获取pcb沉铜电镀视频图像信号数据信息；
34、模型构建单元，用于构建pcb沉铜电镀模型；
35、第一处理单元，用于基于pcb沉铜电镀模型对pcb沉铜电镀视频图像信号数据信息进行沉铜电镀图像信号预处理；
36、第二处理单元，用于基于pcb沉铜电镀模型对沉铜电镀图像信号预处理结果进行沉铜电镀特征识别提取处理；
37、第三处理单元，用于基于pcb沉铜电镀模型对沉铜电镀特征识别提取处理结果与其他时间序列的沉铜电镀图像信号，进行特征相应区域比对处理；
38、第四处理单元，用于基于沉铜电镀特征识别提取处理结果和相应区域比对处理结果，进行pcb沉铜电镀质量判定处理并生成监测报告。
39、进一步的，模型构建单元用于构建pcb沉铜电镀模型，pcb沉铜电镀模型构建包括：
40、获取pcb沉铜电镀视频图像信号历史数据信息，并进行沉铜电镀图像信号预处理；
41、对沉铜电镀图像信号预处理结果进行沉铜电镀特征识别提取处理；
42、基于沉铜电镀特征识别提取处理结果获取其他时间序列的沉铜电镀图像信号，进行特征相应区域比对处理；
43、基于沉铜电镀特征识别提取处理结果和相应区域比对处理结果对pcb沉铜电镀初始模型进行模型训练处理；
44、若模型训练结果与训练样本结果一样，则模型训练完成；若模型训练结果与训练样本结果不一样，则重新进行模型训练。
45、进一步的，第一处理单元基于pcb沉铜电镀模型对pcb沉铜电镀视频图像信号数据信息进行沉铜电镀图像信号预处理包括：
46、基于pcb沉铜电镀模型对pcb沉铜电镀图像信号进行图像去噪处理；
47、将经图像去噪处理的pcb沉铜电镀图像信号进行图像分割处理，以去除背景区域；
48、将经背景区域去除的pcb沉铜电镀图像信号进行区域坐标标记处理；
49、将经区域坐标标记处理的pcb沉铜电镀图像信号进行区域局部分割处理，去除不含有沉铜电镀的区域，保留只含有沉铜电镀的区域。
50、进一步的，第二处理单元基于pcb沉铜电镀模型对沉铜电镀图像信号预处理结果进行沉铜电镀特征识别提取处理包括：
51、对沉铜电镀区域进行连续线路段特征识别及序号标记处理；
52、对经序号标记的连续线路段进行划痕特征、断路特征、电镀凹坑特征、粗糙特征、铜粒凸起特征、短路特征、铜成色差异特征识别提取处理；
53、将经特征识别提取处理的划痕特征、断路特征、电镀凹坑特征、粗糙特征、铜粒凸起特征、短路特征、铜成色差异特征进行特征区域面积计算处理。
54、进一步的，第三处理单元基于pcb沉铜电镀模型对沉铜电镀特征识别提取处理结果与其他时间序列的沉铜电镀图像信号，进行特征相应区域比对处理包括：
55、pcb沉铜电镀模型基于沉铜电镀特征识别提取处理结果，对其他时间序列的沉铜电镀图像信号进行选取特征相应区域；
56、对选取特征相应区域进行特征识别及特征区域面积计算处理；
57、将识别的特征区域面积与沉铜电镀特征识别提取处理结果进行特征区域面积比对处理；
58、若特征区域面积比对值大于或等于特征区域面积设定阈值，则判定沉铜电镀特征识别提取处理结果存在所比对的特征；反之，则判定沉铜电镀特征识别提取处理结果不存在所比对的特征。
59、进一步的，第四处理单元基于沉铜电镀特征识别提取处理结果和相应区域比对处理结果，进行pcb沉铜电镀质量判定处理并生成监测报告包括：
60、若沉铜电镀特征识别提取处理结果存在划痕特征、电镀凹坑特征、粗糙特征、铜粒凸起特征，则基于其特征数量及区域面积大小判定该pcb沉铜电镀不良等级，并生成报告；
61、若沉铜电镀特征识别提取处理结果存在断路特征、短路特征、铜成色差异特征，则判定该pcb沉铜电镀不合格并生成报告；
62、若沉铜电镀特征识别提取处理结果均未存在所比对的特征，则判定该pcb沉铜电镀合格并生成报告。
63、本技术的有益效果：实现了通过基于pcb沉铜电镀模型进行沉铜电镀特征识别提取处理、特征相应区域比对处理，并生成监测报告可以实时监测pcb沉铜电镀质量情况。
64、实现了通过去除pcb沉铜电镀图像信号中的背景区域，可以减少图像信号数据计算处理负荷。通过将经背景区域去除的pcb沉铜电镀图像信号进行区域坐标标记处理，可以实现将pcb沉铜电镀图像坐标化，从而保证为后续的沉铜电镀特征识别及特征区域面积计算处理的精确性。通过将经区域坐标标记处理的pcb沉铜电镀图像信号进行区域局部分割处理，去除不含有沉铜电镀的区域，保留只含有沉铜电镀的区域，可以进一步减少图像信号数据计算处理负荷。
65、实现了通过对沉铜电镀区域进行连续线路段特征识别及序号标记处理，在基于pcb沉铜电镀模型对沉铜电镀特征识别提取处理结果与其他时间序列的沉铜电镀图像信号，进行特征相应区域比对处理时，大大提高特征相应区域比对处理的速度。通过将经特征识别提取处理的划痕特征、断路特征、电镀凹坑特征、粗糙特征、铜粒凸起特征、短路特征、铜成色差异特征进行特征区域面积计算处理，大大保证了沉铜电镀特征识别的可靠性。
66、实现了通过将识别的特征区域面积与沉铜电镀特征识别提取处理结果进行特征区域面积比对处理，大大提高了pcb沉铜电镀模型对pcb沉铜电镀图像信号进行沉铜电镀特征识别的精确度和可靠度。