专利名称：谷类作物茎杆抗倒伏强度微电脑测定仪的制作方法
技术领域：
本实用新型属于农作物茎杆强度测定仪，特别涉及谷类作物茎杆抗倒伏强度微电脑测定仪。
玉米、小麦、水稻等作物的茎杆抗倒伏强度是一个十分重要的指标，检测茎杆抗倒伏强度对培育高抗倒伏强度玉米等新品种具有十分重要的意义，用大量自交系培育新品种时，新一代的抗倒伏强度服从正态分布，抗倒伏强度明显高者很少。现有机械式茎杆强度测定仪，虽说能够对农作物的一些抗倒伏的强度测定提供一些数据，但由于游针移动误差较大，摩擦力大，所以读取的数据误差较大，直接影响测试的分辨率和测试精度，而且不能存贮数据。
本实用新型的目的在于克服上述缺陷，提供一种能够精确读取农作物的抗倒伏强度数据，而且能够存贮数据的谷类作物茎杆抗倒伏强度微电脑测定仪。
本实用新型的技术方案是包括力探头、弹簧、数据显示装置，其特征在于力探头直接连接力传感器，传感器的信号输出端连接差动放大器的信号输入端，差动放大器的信号输出端连接A/D转换器的信号输入端，A/D转换器的信号输出端经输入输出接口连接单片计算机信号输入端，单片计算机的一个信号输出口连接打印机，另一个输出口经输入输出口和显示驱动器连接显示器；力探头前端为一半球或圆柱形，探头的后端有一与传感器配套的螺纹孔；半球的半径为5-20mm，圆柱直径为1-5mm。
本实用新型采用测抗压能力来测茎杆强度的原理，用一力探头，将茎杆承受的压力传递给传感器，传感器将力信号变为电信号，该信号经放大，模/数转换后与单片计算机相连，由单片计算机完成采样，存贮，处理，驱动显示等功能，测试数据可显示，也可打印出来。
探头根据实际需要可作成一种具有80-140mm较长的探头，直径为4-15mm，探头前端的半球，半径为5-20mm，如图3A，和另一种具有40-60mm较短的探头探头直径可为1-5mm，如图3B。
本实用新型的实施，极大地方便了使用者自动化获取农作物抗倒伏数据，所采集的数据不仅精确，而且能够自动存取，对农作物品种的精选提供了可靠的保证。
图1为本实用新型的电路连接图。
图2为本实用新型的原理图。
图3为本实用新型二种探头的纵剖图。
1—半球 2—螺纹 3—力探头 4—圆柱
以下结合附图对本实用新型的技术方案作进一步的描述。
力探头如图3所示，图3、B所示探头可用于测量玉米茎杆强度，它的特征是前端是直径较少的探头，可穿透玉米茎杆。图3、A所示的探头可用于测量玉米、小麦、水稻等茎杆的强度，其特征是探头前端为半球型，测量小麦、水稻，探头半径较小。
本实用新型的信号处理部分如图1所示，茎杆所受压力经力探头传给(由蚌埠半导体传感器厂生产的CLAS2-100)力传感器，该传感器内部由应变片组成一个电桥，当传感器不受外力时，两输出端电压处于平衡状态，当有外力作用时，电桥失出平衡，两输出端有一电位差AV，该信号经差动放大后输入模/数转换器ADC0804，模/数转换器的输出与8155的输入/输出接口的PB口相连，8031CPU的信号通过P0口与8155D0-D7数据口连接把信号传送给液晶显示驱动器7211并由显示器显示结果。CPU还可由PI口用于驱动微型打印机，P0口与锁存器373，程序存贮器27128的D0-D7和8155的输出接口D0-D7相连。
R1，W和R2一起组成传感器的调零电路，以解决零位输入不是零的问题，除硬件调零外，本实施例还采用软件调零技术，软件调零和硬件调零相结合，保证传感器的测量范围和仪器复位时显示值为零。
权利要求1.一种谷类作物茎杆抗倒伏强度微电脑测定仪，包括力探头、弹簧、数据显示装置，其特征在于力探头直接连接力传感器，传感器的信号输出端连接差动放大器的信号输入端，差动放大器的信号输出端连接A/D转换器的信号输入端，A/D转换器的信号输出端经输入输出接口连接单片计算机信号输入端，单片计算机的一个信号输出口连接打印机，另一个输出口经输入输出口和显示驱动器连接显示器。
2.如权利要求1所述的一种谷类作物茎杆抗倒伏强度微电脑测定仪，其特征在于所述的力探头前端为一半球或圆柱形，探头的后端有一与传感器配套的螺纹孔。
3.如权利要求2所述的一种谷类作物茎杆抗倒伏强度微电脑测定仪，其特征在于所述的半球的半径为5-20mm，圆柱直径为1-5mm。
专利摘要本实用新型属于农作物茎杆强度测定仪,特别涉及谷类作物茎杆抗倒伏强度微电脑测定仪。力探头直接连接力传感器,传感器的信号输出端连接差动放大器的信号输入端,差动放大器的信号输出端连接A/D转换器的信号输入端,A/D转换器的信号输出端经输入输出接口连接单片计算机信号输入端,单片计算机的结果最终由打印机或显示器输出。本实用新型能够精确读出作物的抗倒伏数据,并能将数据贮存,且操作方便,安全可靠。
文档编号G01N3/00GK2298513SQ9721639
公开日1998年11月25日 申请日期1997年5月9日 优先权日1997年5月9日
发明者胡建东, 肖建军, 罗福和 申请人:河南农大机电技术开发中心