定阻值间有偏差的情形发生。
[0023]覆盖层50在本实施例中呈U字形，其两端连接于该第二表面30B上，而设置于该基板30的第二表面30B的一侧，进而遮蔽该第二表面30B与该电阻组件40。该覆盖层50的设计可避免该校正片2底部不够平整而易晃动的情形，而可确保校正时的可靠度，且同时亦可保护该第二表面30B上的电阻组件40不会受机座(图中未示出)的表面磨擦而损耗。
[0024]如此一来，通过上述设计，便可有效地使校正片2的制作耗时缩短、并使质量管控变得容易，且检测系统(图中未示出)校正时也不会有撞针断裂的情形发生。
[0025]除此之外，参阅图4，本发明第三较佳实施例的校正片4同样包括有一基板80以及一电阻单元90，不同之处仅在于该基板80的第三校正区83上的双金属垫片831之间还具有一凹槽832，而该电阻单元90焊设于该基板80的凹槽832中，且该电阻单元90的两端分别通过导体95 (如焊锡、金属导线等)与该双金属垫片831电性连接。而值得一提的是，通过上述凹槽832的设计，该电阻单元90设于该凹槽832后，该电阻单元90外露于该基板80外的高度将不高于该等金属垫片831的高度，如此一来，便可确保检测系统(图中未示出)校正时也不会有撞针断裂的情形发生。
[0026]以上所述仅为本发明较佳可行的实施例而已，举例而言，上述的第一校正区11 (31)、第二校正区12(32)以及第三校正区13(33、53)的电气特性仅为本发明其中一种可行的实施形式而已，也可以是第一校正区11(31)作为短路或阻抗量测、第二校正区12(32)作为断路或阻抗量测、再或者是第三校正区13 (33、83)作为断路或短路的测量。另外，上述的电阻单元20(40)可以是单一电阻组件、或是多个电阻组件并联或串联而成，达到预定阻值。
[0027]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种校正片,包括: 一基板，具有一第一表面以及一相对的第二表面，所述第一表面上具有一第一校正区以及一第二校正区，且所述第一校正区以及第二校正区上分别具有双金属垫片，而所述第一校正区上的所述双金属垫片间呈断路；以及 一电阻单元，具有一预定阻值，并设置于所述第二表面，且其两端分别与所述第二校正区上的所述双金属垫片电性连接。
2.如权利要求1所述的校正片，其中所述基板第一表面上还具有一第三校正区，其上具有双金属垫片，且相互之间呈短路。
3.如权利要求1所述的校正片，还包括一覆盖层，设于所述第二表面上，且遮蔽所述第二表面与所述电阻组件。
4.一种校正片,包括: 一基板，具有一第一表面以及一相对的第二表面，所述第一表面上具有一第一校正区以及一第二校正区，且所述第一校正区以及第二校正区上分别具有双金属垫片，而所述第一校正区上的该双金属垫片间呈短路；以及 一电阻单元，具有一预定阻值，并设置于所述第二表面上，且其两端分别与所述第二校正区上的所述双金属垫片电性连接。
5.如权利要求4所述的校正片，还包括一覆盖层，设于所述第二表面上，且遮蔽所述第二表面与所述电阻组件。
6.—种校正片，包括: 一基板，具有一第一校正区以及一第二校正区，且所述第一校正区以及第二校正区上分别具有双金属垫片，而所述第一校正区上的所述双金属垫片间呈断路；以及 一电阻单元，具有一预定阻值，并埋设于所述基板中，且其两端分别与所述第二校正区上的所述双金属垫片电性连接。
7.如权利要求6所述的校正片，其中所述基板还具有一第三校正区，其上具有双金属塾片，且相互之间是呈短路状态。
8.一种校正片，包括: 一基板，具有一第一校正区以及一第二校正区，且所述第一校正区以及第二校正区上分别具有双金属垫片，而所述第一校正区上的所述双金属垫片间呈短路；以及 一电阻单元，具有一预定阻值，并埋设于所述基板中，且具两端分别与所述第二校正区上的所述双金属垫片电性连接。
9.一种校正片，包括: 一基板，具有一第一校正区以及一第二校正区，且所述第一校正区以及第二校正区上分别具有双金属垫片，而所述第一校正区上的所述双金属垫片间呈断路、且所述第二校正区的所述双金属垫片之间具有一凹槽；以及 一电阻单元，具有一预定阻值，并设于所述凹槽中，且其两端分别与所述第二校正区上的所述双金属垫片电性连接。
10.如权利要求9所述的校正片，其中所述基板还具有一第三校正区，其上具有双金属垫片，且相互之间呈短路状态。
11.如权利要求9所述的校正片，其中所述电阻单元外露于所述基板外的高度不高于所述双金属垫片的高度。
12.—种校正片，包括: 一基板，具有一第一校正区以及一第二校正区，且所述第一校正区以及第二校正区上分别具有双金属垫片，而所述第一校正区上的所述双金属垫片间呈短路、且所述第二校正区的所述双金属垫片之间具有一凹槽；以及 一电阻单元，具有一预定阻值，并设于所述凹槽中，且其两端分别与所述第二校正区上的所述双金属垫片电性连接。
13.如权利要求12所述的校正片，其中所述电阻单元外露于所述基板外的高度不高于所述双金属垫片的高度。
【专利摘要】本发明公开了一种校正片，包括一基板以及一电阻单元。其中，该基板具有一第一表面以及一相对的第二表面，该第一表面上具有一第一校正区以及一第二校正区，且该第一校正区以及该第二校正区上分别具有双金属垫片，而该第一校正区上的该双金属垫片间呈断路或短路。该电阻单元具有一预定阻值，并设置于该第二表面或埋设于该基板中，且其两端分别与该第二校正区上的该双金属垫片电性连接。
【IPC分类】G01R31-02, G01R27-02, G01R35-00
【公开号】CN104714202
【申请号】CN201410727466
【发明人】顾伟正, 魏豪, 邱振刚, 郭世兰
【申请人】旺矽科技股份有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年12月4日
【公告号】US20150168531