一种开放式传感器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种开放式传感器，用于传感器技术领域，包括壳体和设在所述壳体内的超声波组件，所述壳体包括内壳和外壳，所述内壳和外壳间留有间隔，所述超声波组件包括基座、由所述基座向外引出的插针、设在所述基座顶部的振子以及设在所述振子顶部的谐振器，所述插针与振子导电连接。本发明的壳体包括内壳和外壳，内壳和外壳间留有间隔，通过间隔于内壳和外壳之间形成明显间隙，利用超声波在不同介质中传播差异，可降低旁瓣（传感器侧向的振动）对传感器波束角的影响，从而满足测距、避障系统中对传感器波束角的苛刻要求。
【专利说明】
一种开放式传感器
技术领域
[0001]本发明用于传感器技术领域，特别是涉及一种开放式传感器。
【背景技术】
[0002]目前市面上一些高要求的测距、避障系统中，传感器装配距离较近，经常出现波束角偏大造成传感器误判现象，即传感器的压电振子在振动时，除了其发射前端的有效信号，还有侧面的干扰信号，而但两个传感器放置一起，或者传感器的侧边有放置物体时，就有可能使得传感器在探测时发生误判的情况。现有的传感器很难满足测距、避障系统中对传感器波束角的苛刻要求。
【发明内容】
[0003]为解决上述问题，本发明提供一种保证传感器灵敏度的同时减小旁侧振动的开放式传感器，其可以满足测距、避障系统中对传感器波束角的苛刻要求。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种开放式传感器，包括壳体和设在所述壳体内的超声波组件，所述壳体包括内壳和外壳，所述内壳和外壳间留有间隔，所述超声波组件包括基座、由所述基座向外引出的插针、设在所述基座顶部的振子以及设在所述振子顶部的谐振器，所述插针与振子导电连接。
[0005]进一步作为本发明技术方案的改进，所述振子的边缘设有可减小振子余震的负载。
[0006]进一步作为本发明技术方案的改进，所述负载包括环绕振子的边缘设置的硅橡胶。
[0007]进一步作为本发明技术方案的改进，所述内壳和外壳在超声波组件的上方设有通孔，形成敞口结构。
[0008]进一步作为本发明技术方案的改进，所述内壳和外壳间设有罩住所述通孔的屏蔽网。
[0009]进一步作为本发明技术方案的改进，所述内壳的壁厚大于或等于外壳的壁厚，内壳和外壳间的间隔为0-lmm。
[0010]进一步作为本发明技术方案的改进，所述基座设在所述外壳的底部内侧，所述基座具有压住所述内壳底部边缘的压沿，基座的底部设有金属底板，所述外壳的底部边缘具有向内侧弯折以抵住所述金属底板边缘的折边。
[0011]进一步作为本发明技术方案的改进，所述基座的顶部具有凸台，所述振子通过胶水固定连接在所述凸台上，所述插针通过连接线与振子导电连接。
[0012]本发明的有益效果:本发明的壳体包括内壳和外壳，内壳和外壳间留有间隔，通过间隔于内壳和外壳之间形成明显间隙，利用超声波在不同介质中传播差异，可降低旁瓣(传感器侧向的振动)对传感器波束角的影响，从而满足测距、避障系统中对传感器波束角的苛刻要求。
【附图说明】
[0013]下面结合附图对本发明作进一步说明:
图1是本发明结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]参照图1，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构。以下将详细说明本发明各元件的结构特点，而如果有描述到方向(上、下、左、右、前及后)时，是以图1所示的结构为参考描述，但本发明的实际使用方向并不局限于此。
[0015]本发明提供了一种开放式传感器，包括壳体I和设在所述壳体I内的超声波组件2，所述超声波组件2包括基座21、由所述基座21向外引出的插针22、设在所述基座21顶部的振子23以及设在所述振子23顶部的谐振器24，所述插针22与振子23导电连接。所述壳体I包括内壳11和外壳12，所述内壳11的壁厚大于或等于外壳12的壁厚，所述内壳11和外壳12间留有间隔，内壳11和外壳12间的间隔为O-1mm，通过间隔于内壳11和外壳12之间形成明显间隙，利用超声波在不同介质中传播差异，可降低旁瓣(传感器侧向的振动)对传感器波束角的影响。
[0016]其中，所述内壳11和外壳12在超声波组件的上方设有通孔，形成敞口结构。所述内壳11和外壳12间设有罩住所述通孔的屏蔽网3。所述基座21设在所述外壳12的底部内侧，所述基座21具有压住所述内壳11底部边缘的压沿211，基座21的底部设有金属底板25，所述外壳12的底部边缘具有向内侧弯折以抵住所述金属底板25边缘的折边121，所述基座21的顶部具有凸台26，所述振子23通过胶水固定连接在所述凸台26上，所述插针22通过连接线27与振子23导电连接。
[0017]同时，所述振子23的边缘设有可减小振子23余震的负载4，所述负载4包括环绕振子23的边缘设置的硅橡胶。在振子23边缘位置增加负载4(硅橡胶)，减小余震，可在保证传感器灵敏度的前提下降低旁瓣对传感器波束角的影响。
[0018]当然，本发明创造并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种开放式传感器，其特征在于:包括壳体和设在所述壳体内的超声波组件，所述壳体包括内壳和外壳，所述内壳和外壳间留有间隔，所述超声波组件包括基座、由所述基座向外引出的插针、设在所述基座顶部的振子以及设在所述振子顶部的谐振器，所述插针与振子导电连接。2.根据权利要求1所述的开放式传感器，其特征在于:所述振子的边缘设有可减小振子余震的负载。3.根据权利要求2所述的开放式传感器，其特征在于:所述负载包括环绕振子的边缘设置的硅橡胶。4.根据权利要求1所述的开放式传感器，其特征在于:所述内壳和外壳在超声波组件的上方设有通孔，形成敞口结构。5.根据权利要求4所述的开放式传感器，其特征在于:所述内壳和外壳间设有罩住所述通孔的屏蔽网。6.根据权利要求1所述的开放式传感器，其特征在于:所述内壳的壁厚大于或等于外壳的壁厚，内壳和外壳间的间隔为O-1mm07.根据权利要求1所述的开放式传感器，其特征在于:所述基座设在所述外壳的底部内侧，所述基座具有压住所述内壳底部边缘的压沿，基座的底部设有金属底板，所述外壳的底部边缘具有向内侧弯折以抵住所述金属底板边缘的折边。8.根据权利要求7所述的开放式传感器，其特征在于:所述基座的顶部具有凸台，所述振子通过胶水固定连接在所述凸台上，所述插针通过连接线与振子导电连接。
【文档编号】G01D11/24GK106017529SQ201610566883
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月15日
【发明人】陈金平, 周鋆恒
【申请人】广东奥迪威传感科技股份有限公司