用于测量温度的传感器制造方法
【专利摘要】本发明公开了用于测量温度的传感器制造方法，该制造方法包括以下步骤：(1)将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接；(2)再将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成包覆整体绝缘外层的温度传感器；(3)把热敏电阻及电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里，通过加热硬化装置使温度传感器加热硬化；(4)传输电极的长度大于传感器的长度，允许利用高频测量方法有效地确定一定体积的材料的湿度；(5)将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中。本发明在不降低质量的同时，能实现大批量高效率生产温度传感器的目的，并能有利于保证日后焊接的电连接质量。
【专利说明】
用于测量温度的传感器制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及电子器件生产领域，尤其是用于测量温度的传感器制造方法。
【背景技术】
[0002]通常在各种电器及电子产品上，为了感应温度而采用的温度传感器是由热敏电阻和连接在热敏电阻两侧的两股电线构成，为了更容易的进行灌装树脂胶作业，先在一端开口的圆筒形状的套管内部注入树脂胶后，把热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部插入到套管内部后，把树脂加热硬化后，做成温度传感器，并且当将温度传感器焊接在印刷电路板上时，由于其引脚导线上的绝缘层通过浸蘸形成，因此其端部厚度会因浸蘸流挂逐渐自然减薄，未能像绝缘套管那样因厚度突变而形成端部台阶；结果将引脚导线插到印刷电路板的插孔中不能依靠台阶自然定位，容易将起始绝缘段插入插孔，影响焊接后的电连接质量。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供用于测量温度的传感器制造方法，本发明采用的技术方案是:用于测量温度的传感器制造方法，该制造方法包括以下步骤:(I)将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接；(2)再将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成包覆整体绝缘外层的温度传感器；(3)把热敏电阻及电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里，通过加热硬化装置使温度传感器加热硬化；(4)传输电极的长度大于传感器的长度，允许利用高频测量方法有效地确定一定体积的材料的湿度；(5)将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中。
[0004]本发明设计简单，在不降低质量的同时，能实现大批量高效率生产温度传感器的目的，并能有利于保证日后焊接的电连接质量。
【具体实施方式】
[0005]本发明为用于测量温度的传感器制造方法，该制造方法包括以下步骤:(I)将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接；(2)再将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成包覆整体绝缘外层的温度传感器；(3)把热敏电阻及电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里，通过加热硬化装置使温度传感器加热硬化；(4)传输电极的长度大于传感器的长度，允许利用高频测量方法有效地确定一定体积的材料的湿度；(5)将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中。加热硬化装置是由使温度传感器移动的传送皮带和在传送皮带周围设置的加热装置组成，并且热硬化装置的传送皮带具有多孔。
[0006]本发明设计简单，在不降低质量的同时，能实现大批量高效率生产温度传感器的目的，并能有利于保证日后焊接的电连接质量。
【主权项】
1.用于测量温度的传感器制造方法，其特征在于:所述制造方法包括以下步骤: (1)将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接； (2)再将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成包覆整体绝缘外层的温度传感器； (3)把热敏电阻及电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里，通过加热硬化装置使温度传感器加热硬化； (4)传输电极的长度大于传感器的长度，允许利用高频测量方法有效地确定一定体积的材料的湿度； (5)将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中。2.根据权利要求1所述用于测量温度的传感器制造方法，其特征在于:所述绝缘外层为软化温度为160±10°C的环氧树脂。3.根据权利要求1所述用于测量温度的传感器制造方法，其特征在于:所述加热硬化装置是由使温度传感器移动的传送皮带和在传送皮带周围设置的加热装置组成。4.根据权利要求1所述用于测量温度的传感器制造方法，其特征在于:所述绝缘外层用酒精和丙酮稀释剂浸泡30 ±5分钟。5.根据权利要求1所述用于测量温度的传感器制造方法，其特征在于:所述绝缘外层软化后被金属液面向上推挤形成端部凸起。6.根据权利要求1所述用于测量温度的传感器制造方法，其特征在于:所述加热硬化装置的传送皮带具有多孔。
【文档编号】G01K7/22GK106066213SQ201410619812
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2014年11月5日 公开号201410619812.4, CN 106066213 A, CN 106066213A, CN 201410619812, CN-A-106066213, CN106066213 A, CN106066213A, CN201410619812, CN201410619812.4
【发明人】姚玉娜
【申请人】西安开能数字信息技术有限责任公司