高度传感器的制造方法

文档序号:8651285阅读:212来源:国知局
高度传感器的制造方法
【专利说明】
[0001]技术领域:
[0002]本实用新型与飞行高度传感器有关。
[0003]【背景技术】:
[0004]目前飞行高度传感器包括支撑架和安装在所述支撑架内的传感器单元。所述支撑架具有上盖和下盖。所述传感器单元包括杆和阻尼器。所述阻尼器可响应气流风力而上下移动,从而驱动所述杆相应地上下移动。所述阻尼器到所述上盖和下盖的距离分别小于所述杆到所述上盖和下盖的距离。所述高度器结构没有尺寸的限制从而达到具有对飞行高度无限制的敏感度、在意外时能抵抗变形的自我保护机制。
[0005]它由支撑架301和安装在所述支撑架内的传感器单元320组成:
[0006]1、支撑架包括上盖、与上盖相对的下盖及两个侧盖。
[0007]两个侧盖分别连接上盖和下盖的对应端部,其中一个侧盖内设有槽口。
[0008]2、传感器单元包括:杆和连接到杆的自由端的阻尼器。
[0009]①杆与自由端相对的一端插入侧盖设有的槽口内,阻尼器通过粘接剂连接到杆,要求杆和阻尼器是一体式结构。杆包括由陶瓷和/或金属构成的基层。
[0010]②阻尼器可响应气流风力而上下移动,从而驱动杆相应上下移动。
[0011]③至少一个形成于杆的表面上的压电层,至少一个压电层可根据杆的运动产生电压。
[0012]①至少一个可连接到至少一个压电层的连接触点,至少一个连接触点适于输出电压。
[0013]②阻尼器到上盖和下盖的距离分别小于杆到上盖和下盖的距离。
[0014]③磁盘驱动器包括一个处理器,处理器可确定位于既定高度的磁盘上的磁头的飞行高度、磁头的动态飞行高度、以及对应飞行高度和动态飞行高度的差值的调整量。
[0015]从图1中可以看出一般高度传感器组件结构零件比较多,结构体积庞大,不易安装。重量比较重,不方便移动。结构件成本比较大。
[0016]【实用新型内容】:
[0017]本实用新型的目的是提供一种结构简单,体积小,成本低的高度传感器。
[0018]本实用新型是这样实现的:
[0019]壳体4有四侧面和底面,壳体反罩在第I安装板I上面,第I安装板上面的低频连接器8位于壳体外,管子接头5 —端有一个轴向的通孔,另一端与盖帽6螺纹连接,第2安装板2烧焊在盖帽内侧,第2安装板上固定有传感器,第3安装板3烧焊在盖帽外端,第2安装板和第3安装板通过玻珠7连接,低频连接器8的甩线端焊接在第3安装板上。
[0020]高度传感器组件结构主要由壳体,接头和盖帽组成。体积小,安装方便,重量轻,方便移动。成本低。
[0021]【附图说明】:
[0022]图1为巳有的高度传感器组件结构图。
[0023]图2为本实用新型的结构图。
[0024]具休实施方式:
[0025]壳体4有四侧面和底面,壳体反罩在第I安装板I上面,第I安装板上面的低频连接器8位于壳体外,管子接头5 —端有一个轴向的通孔,另一端与盖帽6螺纹连接,第2安装板2烧焊在盖帽内侧,第2安装板上固定有传感器,第3安装板3烧焊在盖帽外端,第2安装板和第3安装板通过玻珠7连接,低频连接器8的甩线端焊接在第3安装板上。
[0026]①壳体4四侧面和底面的厚度均为1mm,壳体体积小,重量轻,反罩在第I安装板I上面,由螺钉9、10、11固定,起到很好的屏蔽效果。同时将第I安装板I上面低频连接器8外露,方便连接器8外接及连线。第I安装板I上面有两个0 3.5通孔,管子接头5上有3个M2.5孔,方面安装,同时保证可靠性。管子接头5—端打了一个0 3的通气孔,使气流能够通过0 3的通气孔进去。另一端与盖帽6采用螺纹连接,
[0027]②管子接头5—端打了一个0 3的通气孔,使气流能够通过0 3的通气孔进去。另一端与盖帽6采用螺纹连接,屏蔽效果好。
[0028]③第2安装板2烧焊在盖帽内侧,第2安装板2上固定有传感器,传感器朝向C 3通气孔,可以感受气压的大小。第3安装板3烧焊在盖帽另一端。第2安装板2和第3安装板3通过玻珠7连接。
[0029]④低频连接器8为JL24 — 8TKY — 200甩线端焊接在第3安装板3上。
[0030]⑤所有结构件的材质均为防锈铝5A06—H112,表面本色导电氧化处理,起到很好的防止氧化腐蚀的作用。
【主权项】
1.高度传感器,其特征在于壳体(4)有四侧面和底面,壳体反罩在第I安装板(I)上面,第I安装板上面的低频连接器(8)位于壳体外,管子接头(5)—端有一个轴向的通孔,另一端与盖帽(6)螺纹连接,第2安装板(2)烧焊在盖帽内侧,第2安装板上固定有传感器,第3安装板(3)烧焊在盖帽外端,第2安装板和第3安装板通过玻珠(7)连接,低频连接器(8)的甩线端焊接在第3安装板上。
【专利摘要】本实用新型为高度传感器,解决高度传感器组件结构零件比较多,结构体积庞大,不易安装。重量比较重,不方便移动。结构件成本比较大的问题。壳体(4)有四侧面和底面,壳体反罩在第1安装板(1)上面,第1安装板上面的低频连接器(8)位于壳体外,管子接头(5)一端有一个轴向的通孔,另一端与盖帽(6)螺纹连接,第2安装板(2)烧焊在盖帽内侧,第2安装板上固定有传感器,第3安装板(3)烧焊在盖帽外端,第2安装板和第3安装板通过玻珠(7)连接,低频连接器(8)的甩线端焊接在第3安装板上。
【IPC分类】G01C5-00
【公开号】CN204359303
【申请号】CN201420833160
【发明人】宋梅, 谭尊林, 蒲楠
【申请人】成都九洲迪飞科技有限责任公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月25日
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