用于芯片大规模量产测试的测试连接座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种芯片测试领域，尤其涉及一种用于芯片大规模量产测试的测试连接座。
【背景技术】
[0002]传统芯片在生产测试过程中，芯片测试采用插座的结构，每次检测时，仅对单颗芯片进行测试，虽然这样能确保芯片功能的完好正常，其测试方式还可以满足芯片的生产需求，但是当芯片大规模批量生产时，容易在芯片的测试环节出现瓶颈。
【实用新型内容】
[0003]为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种能同时对多颗芯片进行检测、突破测试环节瓶颈的用于芯片大规模量产测试的测试连接座。
[0004]为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是:一种用于芯片大规模量产测试的测试连接座，用于对m颗芯片进行检测，m为多2的自然数，包括上下设置且相互分离的测试座主体部件与芯片定位部件，所述测试座主体部件能向靠近或远离芯片定位部件的方向运动，所述测试座主体部件包括上下设置的主体、导向框，所述导向框与主体之间设置有多组第一导向定位单元以及多个连接弹簧，所述主体内设置有m组用以检测m颗芯片的弹簧探针单元，所述每组弹簧探针单元贯穿主体上、下端面，所述导向框底部设置有供m组弹簧探针单元穿过的m组通孔单元；所述芯片定位部件包括基座，所述基座的上端面具有m
个芯片定位腔，所述m组弹簧探针单元与m个芯片定位腔上下--对应。本实用新型中的测试座主体部件与芯片定位部件分离，为多颗芯片同时测试提供了足够的空间，以达到空间的最大利用率；多组第一导向定位单元用以保证测试座主体部件向芯片定位部件运动过程中，导向框能在主体下方上下浮动且m组弹簧探针单元的下端能分别穿过与其一一对应的m组通孔单元，保证m组弹簧探针单元能与m颗芯片接触继而进行检测；多个连接弹簧用以保证导向框在下浮过程中不会因运动过猛而损坏芯片定位部件，在上浮过程中，不会因运动过猛而损坏主体；测试座主体部件中的m组弹簧探针单元与芯片定位部件中的m颗芯片定位腔一一对应，在有限的空间内排布了 m个测试工位，满足同时对m颗芯片进行测试的需求，这类同时可对m颗芯片进行测试的结构，能够有效的提高芯片的测试效率，缓解芯片生产时测试环节所遇到的瓶颈。
[0005]作为本实用新型的进一步改进是，所述测试座主体部件与芯片定位部件之间设置有多组第二导向定位单元。第二导向定位单元用以保证测试座主体部件向芯片定位部件运动时，多组弹簧探针单元能准确的插入多个存放芯片的芯片定位腔，避免测试座主体部件向芯片定位部件运动时发生错位，继而导致弹簧探针单元下端受损的现象出现。
[0006]优选地，每组所述第二导向定位单元包括凸起以及凹槽，所述凸起与凹槽相互配合。具有结构简单的优点，此外，多个凸起与多个凹槽的配合使得导向定位更为精准。
[0007]作为本实用新型的进一步改进是，为了解决基座上端面的利用率较小的问题，所述每个芯片定位腔的内侧壁呈阶梯状，所述每个芯片定位腔的上端口径大于下端口径，所述芯片定位腔口径较大的上端形成所述凹槽，所述芯片设置在芯片定位腔口径较小的下端，所述凸起设置在导向框的底部。将凹槽设置在芯片定位腔内，将芯片的存放以及导向定位用的凹槽设置在一起，较为巧妙，这样基座上可以设置更多的芯片定位腔，即同时可以对更多的芯片进行检测，大大增加了基座上端面的利用率。
[0008]优选地，所述主体的上端面固定设置有盖板，所述每组弹簧探针单元的上端穿过所述盖板。盖板用以固定每组弹簧探针单元的上端，并在一定程度上能保护m组测试探针单元的上端。
[0009]优选地，每组所述第一导向定位单元包括设置在主体、盖板上相互对应且具有同一中心轴的两个导向孔以及设置在导向框上端面的导向柱，所述导向柱穿过两个导向孔，所述穿过两个导向孔的顶端设置有限位块。限位块保证导向框在一定的行程内能向靠近或远离主体的方向上下来回浮动。
[0010]作为本实用新型的进一步改进是，为了解决目前在对一批芯片进行检测时，仅能检测一种种类的芯片，较为单一的问题，所述m颗芯片设置有至少两种类型。每组弹簧探针单元芯片是用以检测每颗芯片的，由于本实用新型中m颗芯片具有至少两种类型，则相应的，弹簧探针单元的规格也设置有至少两种规格，这样就保证了弹簧探针单元在对一批芯片进行检测时，能检测两组或两组以上的芯片，使得该测试连接座除了能同时对多颗同种类型的芯片进行测试，还能对多颗不同类型的芯片同时进行测试的需求，进一步缓解芯片生产时测试环节所遇到的瓶颈。
【附图说明】
[0011]图1为本实例顶部的立体结构示意图；
[0012]图2为本实例底部的立体结构示意图；
[0013]图3为本实例的三维剖视图；
[0014]图4为本实例的二维剖视图；
[0015]图5为本实例的侧截面图。
[0016]图中:
[0017]1-芯片定位部件；101-芯片定位腔；102_基座；103-凹槽；2_测试座主体部件；201-导向框；202_主体；203_盖板；204_弹簧探针单元；205_连接弹簧；206_凸起；207_导向柱；208-限位块；3-芯片。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0019]参见附图1-5所示的一种用于芯片大规模量产测试的测试连接座，用于对六颗芯片3进行检测，包括上下设置且相互分离的测试座主体部件2与芯片定位部件1，测试座主体部件2能向靠近或远离芯片定位部件I的方向运动，测试座主体部件2包括上下设置的主体202、导向框201，导向框201与主体202之间设置有多组第一导向定位单元以及多个连接弹簧205，当需要对六颗芯片3进行检测时，主体202内设置有六组用以检测六颗芯片3的弹簧探针单元204，每组弹簧探针单元204贯穿主体202上、下端面，导向框201底部设置有供六组弹簧探针单元204穿过的六组通孔单元；芯片定位部件I包括基座102，基座102的上端面具有六个用于存放芯片3的芯片定位腔101，六组弹簧探针单元204与六颗芯片定位腔101上下一一对应。弹簧探针单元204、通孔单元以及芯片定位腔101的数量根据芯片3的实际需求而定。若要同时检测十颗芯片3，则相应的，弹簧探针单元204、通孔单元以及芯片定位腔101的数量均为十。
[0020]测试座主体部件2与芯片定位部件I之间设置有多组第二导向定位单元。本实施例中的每组第二导向定位单元包括凸起206以及凹槽103，凸起206与凹槽103相互配合。当然可以采取其他方式的导向定位结构，如导套、导柱的结构。作为凸起206与凹槽103的优选结构是