微小直流信号测量电路板的电路热电势控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种控制电路热电势的装置，特别涉及一种微小直流信号测量电路板的电路热电势控制装置。
【背景技术】
[0002]电路中热电势效应即塞贝克效应，是指由于两种不同电导体或者半导体的温度差异而引起的两种物质间的电压差的热电现象。其产生根源为两种金属A和B组成的回路中，如果两个接触点的温度不同，则在回路中将出现电流，成为热电流，相应的电势成为热电势。
[0003]在微小直流信号测量电路板中，热电势对其测量结果的影响以及电路板的损耗非常大。虽然尽可能使用相同的材料和降低两个触点的温度差是目前主要的两种方法，前者主要应用于接口中，利用纯度较高的两种材料如单晶铜实现接口的压接而不是焊接可以有效的降低热电势，但是在电器元件生产和电路板电装过程中由于晶圆、电器元件管脚及电路板焊盘等的材料不可能一致，每种材料的热阻不同导致其触点处不可避免的会产生温差亦即会有热电势产生。另一方面主要采用均热材料覆盖和恒温箱保存的方法降低热电势，但是由于电器元件的纵向高度不一，而均热板是水平覆盖在电器元件上方，造成均热板和电器元件很难贴合接触，同时电器元件表面的温度一致并不能保证电路回路的温度一致，使其效果大打折扣。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种能够有效降低电路热电势对微小直流信号测量电路板造成影响的电路热电势控制装置。
[0005]一种微小直流信号测量电路板的电路热电势控制装置，
[0006]提供一上部均热部件，使所述上部均热部件与所述测量电路板上设置的电器元件紧密接触，用于对测量电路板上设置的电器元件进行散热；
[0007]提供一中部均热部件，使所述中部均热部件与所述测量电路板与电器元件同时接触，用于对测量电路板与电器元件对应的一侧面进行散热；
[0008]提供一下部均热部件，使所述下部均热部件与所述测量电路板与电器元件相对的另一面相接触，用于对测量电路板与电器元件相对的另一面进行散热。
[0009]优选的，所述的微小直流信号测量电路板的电路热电势控制装置包括，
[0010]一上部均热部件，所述上部均热部件根据所述测量电路板上设置的电器元件的高低分布而凹凸设置；
[0011]一中部均热部件，所述中部均热部件上相对所述电器元件的引脚设有通孔，所述电器元件通过所述通孔设置在所述测量电路板上；
[0012]一下部均热部件，所述下部均热部件紧贴于所述测量电路板相对所述电器元件的另一面，并相对所述电器元件的引脚焊接点镂空设置。
[0013]优选的，所述微小直流信号测量电路板的电路热电势控制方法还提供至少一过渡部件，使所述上部均热部件、中部均热部件和下部均热部件连接，用于对所述上部均热部件、中部均热部件和下部均热部件上的热量进行均衡调节。
[0014]优选的，所述上部均热部件、中部均热部件和下部均热部件上对应设有内螺纹通孔，所述过度部件设有外螺纹，所述过度部件分别与所述上部均热部件、中部均热部件和下部均热部件螺纹配合连接。
[0015]优选的，所述中部均热部件相对所述测量电路板上设置的金属贴片元件镂空设置。
[0016]优选的，所述上部均热部件与所述电器元件之间设置有散热层。
[0017]优选的，所述散热层为涂覆在所述电器元件上的散热硅脂。
[0018]优选的，所述上部均热部件、中部均热部件和下部均热部件均为铜质均热板。
[0019]本实用新型提供微小直流信号测量电路板的电路热电势控制装置，通过设置上部均热部件紧密贴合设置在所述电器元件上，使均热部件能够更全面的对电器元件的热量进行调节；通过设置中部均热部件，达到对测量电路板的上表面与电器元件的底面进行散热；通过设置下部均热部件，达到对测量电路板的下表面进行散热；因此，通过上部均热部件、中部均热部件和下部均热部件，实现对测量电路板和电器元件的各个方位同时进行热量的均衡调节。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型所述的微小直流信号测量电路板的电路热电势控制装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]如图1所示，本实用新型提供一种微小直流信号测量电路板的电路热电势控制装置，具体的，
[0023]提供一上部均热部件10，使所述上部均热部件10与所述测量电路板50上设置的电器元件60紧密接触，用于对测量电路板50上设置的电器元件60进行散热。具体的，所述上部均热部件10根据所述测量电路板50上设置的电器元件60的高低分布而凹凸设置。
[0024]提供一中部均热部件20，使所述中部均热部件20与所述测量电路板50与电器元件60同时接触，用于对测量电路板50与电器元60件对应的一侧面进行散热；具体的是对测量电路板50的上表面51进行散热。且所述中部均热部件20上相对所述电器元件60的引脚61设有通孔21，所述电器元件60通过所述通孔21设置在所述测量电路板50上。
[0025]提供一下部均热部件30，使所述下部均热部件30与所述测量电路板50与电器元件60相对的另一侧面相接触，并相对所述电器元件60的引脚61焊接点设有镂空孔31，用于对测量电路板50与电器元件60相对的另一侧面进行散热，具体的是对测量电路板50的下表面52进行散热。
[0026]通过上部均热部件10、中部均热部件20和下部均热部件30与所述电路板50和电器元件60的紧密配合，实现对电路板50的各部位和各个电器元件60之间进行热量的均衡调节，使包含测量回路的空间温度一致，其中，中部均热部件20和下部均热部件30用于保证测量电路板50上各部位的温度一致，上部均热部件10用于保证各个电器元件60的表面温度一致。
[0027]所述上部均热部件10相对电器元件60 —侧根据电器元件60高低和大小铣出相应立体的凹槽结构，使上部均热部件能与电器元件60的外壁恰好贴合；所述中部均热部件20依据电路板的设计图纸的要求，相对测量电路板50两侧面没有涂覆绝缘层的开窗区域进行镂空设置，避免中部均热部件20与测量电路板50之间形成短路，不过根据电器元件60的种类可以进行不同的镂空设置，如果测量电路板50上的电器元件60是贴片设置的，则需要对相对整个贴片型电器元件的区域进行镂空设置，如果电器元件60属于直插在测量电路板50上的，则可以使电器元件60跨骑于中部均热部