光电传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光电传感器。
【背景技术】
[0002]光电传感器包括相对地设置的投光部和受光部，当从投光部向受光部输出的红外线等检测光受到被检测物遮挡时，能检测出被检测物。
[0003]作为光电传感器的一种，已知有这样的光电传感器，具备:具备投光元件的投光部；具备受光元件的受光部；以及搭载了控制电路的电路板，所述控制电路通过对来自投光部的检测光的输出动作的控制、以及在受光部中的受光动作来生成检测信号，将该检测信号输出至控制系统，该控制系统进行被检测部的位置控制等。并且，还有在检测到被检测物时使显示灯点亮的光电传感器。
[0004]在专利文献I中公开了一种光传感器，在放大器部上具备显示灯，并在收容放大器部的壳体上具备显示灯窗。
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开平11-145505号公报
[0007]在专利文献I中公开的光传感器中，虽然可以从被设置在壳体上的显示灯窗确认显示灯有无点亮，但是只有在显示灯窗的正面才能确认显示灯有无点亮。因此，会有不容易确认显示灯有无点亮这样的问题。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型鉴于这样的情况而做出，其目的在于提供一种能容易确认显示灯的点亮的光电传感器。
[0009]解决上述课题的光电传感器，壳体中收纳有对被检测物进行检测的投光元件和受光元件、搭载了在基于所述投光元件和所述受光元件的动作检测到所述被检测物时输出检测信号的控制电路的电路板、以及设置在所述电路板的电路元件搭载面上的显示灯收容于壳体，且在所述壳体的上表面以隔着预先设定的间隔对置的方式向上方延设有所述投光元件和所述受光元件，所述光电传感器的特征在于，具备:基板盖，其在所述壳体的表面露出并将所述电路元件的搭载面覆盖，且能够使从所述显示灯输出的可见光透过；以及在所述基板盖和所述电路元件搭载面之间确保的空间。
[0010]根据该构成，在显示灯点亮时整个基板盖的表面变得明亮。
[0011]优选地，在上述光电传感器中，所述基板盖具备使所述可见光散射的散射光产生部。
[0012]根据该构成，由于从显示灯输出的可见光被散射光产生部散射，所以在显示灯点亮时整个基板盖的表面变得明亮。
[0013]优选地，在上述的光电传感器中，具备:框架部件，其分别对所述投光元件、所述受光元件、以及所述电路板进行保持；盖部件，其将所述框架部件覆盖并一体地成形所述基板盖；以及所述壳体，其以将所述框架部件和盖部件覆盖的方式成形，所述框架部件、所述盖部件、所述壳体由热塑性树脂成形。
[0014]根据该构成，壳体、框部件以及盖部件的界面相互熔融，从而光电传感器的水密性提尚。
[0015]优选地，在上述的光电传感器中，所述散射光产生部为设置在所述基板盖上的与所述电路元件的搭载面对置的对置面上的多个凹凸。
[0016]根据构成，可以通过多个凹凸产生散射光。
[0017]优选地，在上述的光电传感器中，所述凹凸为沿所述基板盖的长度方向设置的截面为波形的凹凸。
[0018]根据该构成，可以通过截面为波形的凹凸产生散射光。
[0019]优选地，在上述光电传感器中，所述壳体以在使所述基板盖的上表面和侧面露出的状态下将所述盖部件覆盖的方式成形。
[0020]根据该构成，在显示灯点亮时基板盖的上表面和侧面变得明亮。
[0021]实用新型的效果
[0022]根据本实用新型的光电传感器，能够容易确认显示灯的点亮。
【附图说明】
[0023]图1是示出光电传感器的立体图。
[0024]图2是示出光电传感器的要部的立体图。
[0025]图3是示出盖部件的立体图。
[0026]图4是示出盖部件的立体图。
[0027]图5是示出在要部安装了盖部件的状态的立体图。
[0028]图6是示出在要部安装了盖部件的状态的立体图。
[0029]图7是示出在要部安装了盖部件的状态的立体图。
[0030]图8是示出在要部安装了盖部件的状态的立体图。
[0031]图9是不出基板盖的剖视图。
[0032]附图标记说明
[0033]I…壳体、6…电路板、7…投光兀件、8…受光兀件、9…框部件(底座部件)、11…框部件(投光元件框)、12…框部件(受光元件框)、14…端子部件、15a-15cl...端子、16a_16d…布线、17...包覆部件、18...盖部件、19...基板盖、23...散射光产生部(凹凸)、24...空间、25...显示灯(发光元件)。
【具体实施方式】
[0034]以下，按照附图对光电传感器的一个实施方式进行说明。图1示出的光电传感器，在由热塑性树脂一体成形的壳体I的一侧形成有安装片2，在该安装片2上沿上下方向形成有两个安装孔3。壳体I可以通过将安装螺栓等插通于安装孔3而被固定到预定的安装位置。在该实施方式中，壳体I由PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)成形，从而确保了能够防止在拧紧螺栓时发生压曲的强度。
[0035]在壳体I的上表面以隔着预定的间隔相对置的方式向上方延设有投光部4和受光部5。在投光部4内内置有投光元件，在受光部5内内置有受光元件，从投光元件输出的红外光经由投光部4以及受光部5的外框而可以由受光元件受光。
[0036]接着，对收容于所述壳体I内的光电传感器的要部进行说明。
[0037]图2示出的要部M通过针对在引线框上电连接的电路板6、投光元件7以及受光元件8等分别用PBT成形树脂框，并将该树脂框适当地弯曲而形成。
[0038]在电路板6上搭载有由IC芯片、电阻、电容器等受动元件构成的控制电路以及发光元件25。四边框状的底座部件9以将电路板6包围的方式成形，从而构成基板部10。
[0039]在所述基板部10的长度方向上的一侧直立有投光元件框11，在长度方向上的另一侧直立有受光元件框12。投光元件框11为对所述投光元件7进行保护的树脂框，受光元件框12为对所述受光元件8进行保护的树脂框。
[0040]在投光元件框11以及受光元件框12和所述底座部件9之间的引线部分折弯而处于投光元件框11以及受光元件框12直立的状态下，投光元件7和受光元件8相互对置。
[0041]通过引线连接在所述底座部件9上的加强部13以及端子部件14以在引线部分绕向底座部件9的背面的方式折弯。如图6以及图7所示，布线16a-16d的剥掉了包覆层的端部通过焊接等分别接合到在端子部件的背面露出的4个端子15a-15d。所述布线16a-16d为电源布线和信号线，并且由包覆部件17 —并覆盖到端子部件14的正下方。
[0042]图3表示在所述壳体I成形之前，以将所述基板部10、投光元件框11以及受光元件框12覆盖的方式安装的盖部件18。盖部件18由可见光能透过的热塑性树脂和可见光不能透过的热塑性树脂双色成形而成，在本实施方式中，盖部件18由PC(聚碳酸酯)成形。
[0043]被成形为主要覆盖所述基板部10的上表面的盖状的基板盖19由红色树脂成形，直立于基板盖19的长度方向上的两端部并主要覆盖所述投光元件框11和受光元件