传感器焊环的制作方法

文档序号:9185995阅读:559来源:国知局
传感器焊环的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种传感器配件,具体涉及一种传感器焊环。
【背景技术】
[0002]焊环用于连接压力传感器和膜片,压力通过膜片传递到压力传感器,在装夹过程中,焊环会受到较大的应力,传统焊环不能消除这部分应力,这部分应力会直接传递到膜片上,并最终传递到压力传感器,这势必会影响压力传感器的测量精度,因此有必要将焊环在装夹过程中受到的应力消除。
【实用新型内容】
[0003]为解决以上技术问题,本实用新型提供一种传感器焊环。
[0004]技术方案如下:
[0005]—种传感器焊环,其关键在于:包括模板上环和膜片下环,所述模板上环的内径大于所述膜片下环的内径,且小于所述膜片下环的外径,所述模板上环的下端面和所述膜片下环的上端面连接,在所述模板上环的上端面环向开设有隔离槽。
[0006]采用以上技术方案的显著效果是,模板上环与模板连接,膜片下环与膜片连接,装夹后,隔离槽外侧的模板上环受力,使隔离槽底部发生形变,在初始阶段,焊环的应力会传递到膜片处,随着隔离槽底部形变恢复,焊环应力逐渐减小至消除,从而避免对膜片施力,保证传感器测量结果精确。
[0007]所述膜片下环的外圆面环向开设有焊接槽,该焊接槽靠近所述膜片下环的下端面,该焊接槽的截面呈“V”字型。采用以上技术方案,膜片与膜片下环的下端面焊接,焊接槽以下的部分在焊接时熔化。
[0008]上述隔离槽外侧的槽壁高,内侧的槽壁低,所述隔离槽的外侧槽壁设有倒角。采用以上技术方案,隔离槽外侧的槽壁高,内侧的槽壁低,有助于应力释放。
[0009]上述模板上环的下端面向下延伸,该模板上环的延伸部与所述膜片下环的外圆面连接。采用以上技术方案,模板上环和膜片下环连接牢固、稳定。
[0010]上述模板上环和膜片下环一体成型。
[0011]上述焊接槽两个槽壁的夹角为60°。
[0012]有益效果:采用本实用新型的传感器焊环,装夹后,隔离槽外侧的模板上环受力,使隔离槽底部发生形变,在初始阶段,焊环的应力会传递到膜片处,随着隔离槽底部形变恢复,焊环应力逐渐减小至消除,从而避免对膜片施力,保证传感器测量结果精确。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图;
[0014]图2为图1的局部放大图1。
【具体实施方式】
[0015]下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明。
[0016]如图1和图2所示,一种传感器焊环,包括模板上环I和膜片下环2,所述模板上环I的内径大于所述膜片下环2的内径,且小于所述膜片下环2的外径,所述模板上环I的下端面和所述膜片下环2的上端面连接,在所述模板上环I的上端面环向开设有隔离槽la,所述模板上环I的下端面向下延伸,该模板上环I的延伸部与所述膜片下环2的外圆面连接,所述模板上环I和膜片下环2 —体成型。
[0017]所述隔离槽Ia外侧的槽壁高,内侧的槽壁低,所述隔离槽Ia的外侧槽壁设有倒角。
[0018]所述膜片下环2的外圆面环向开设有焊接槽2a,该焊接槽2a靠近所述膜片下环2的下端面,该焊接槽2a的截面呈“V”字型,所述焊接槽2a两个槽壁的夹角为60°。
[0019]最后需要说明的是,上述描述仅仅为本实用新型的优选实施例,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不违背本实用新型宗旨及权利要求的前提下,可以做出多种类似的表示,这样的变换均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种传感器焊环,其特征在于:包括模板上环(I)和膜片下环(2),所述模板上环(I)的内径大于所述膜片下环(2)的内径,且小于所述膜片下环(2)的外径,所述模板上环(I)的下端面和所述膜片下环(2)的上端面连接,在所述模板上环(I)的上端面环向开设有隔呙槽(Ia) ο2.根据权利要求1所述的传感器焊环,其特征在于:所述膜片下环(2)的外圆面环向开设有焊接槽(2a),该焊接槽(2a)靠近所述膜片下环(2)的下端面,该焊接槽(2a)的截面呈“V”字型。3.根据权利要求1或2所述的传感器焊环,其特征在于:所述隔离槽(Ia)外侧的槽壁高,内侧的槽壁低,所述隔离槽(Ia)的外侧槽壁设有倒角。4.根据权利要求1所述的传感器焊环,其特征在于:所述模板上环(I)的下端面向下延伸,该模板上环(I)的延伸部与所述膜片下环(2)的外圆面连接。5.根据权利要求1、2或4所述的传感器焊环,其特征在于:所述模板上环(I)和膜片下环(2) —体成型。6.根据权利要求2所述的传感器焊环,其特征在于:所述焊接槽(2a)两个槽壁的夹角为 60。。
【专利摘要】本实用新型公开一种传感器焊环,包括模板上环和膜片下环,所述模板上环的内径大于所述膜片下环的内径,且小于所述膜片下环的外径,所述模板上环的下端面和所述膜片下环的上端面连接,在所述模板上环的上端面环向开设有隔离槽。采用本实用新型的传感器焊环的显著效果是,在装夹后,隔离槽外侧的模板上环受力,使隔离槽底部发生形变,在初始阶段,焊环的应力会传递到膜片处,随着隔离槽底部形变恢复,焊环应力逐渐减小至消除,从而避免对膜片施力,保证传感器测量结果精确。
【IPC分类】G01L19/00, G01L1/00
【公开号】CN204855048
【申请号】CN201520483542
【发明人】贾民岗, 王小文
【申请人】重庆市伟岸测器制造股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月7日
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