一种传感器焊接式密封结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种密封结构，特别涉及一种传感器焊接式密封结构。
【背景技术】
[0002]井下压力计传感器密封方式主要采用O型圈进行密封，O型圈靠的是挤压变形以此达到密封，其使用寿命和密封可靠性与环境温度、压力、介质以及配合部件加工精度有很大关系。然而，在井下，温度高达100°c以上的同时存在着氢气、甲烷、二氧化碳、含硫的化学物质以及水蒸气的情况极为普遍，井下流体压力可以超过30MPa。因此，仅使用O型圈进行密封，对机械加工精度要求较高，使用寿命不长且可靠性不高。同时，由于传感器存在装配间隙，装配后不能保证其轴向位置在不同压力下的一致性，即传感器在轴向存在微小位移，这将导致测量数据的不确定性。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种提高数据稳定性，增强密封可靠性和耐用性的传感器焊接式密封结构。
[0004]本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种传感器焊接式密封结构，包括压力计外壳，压力计外壳内设有内腔，内腔内设有传感器，内腔内设有O型圈，O型圈与内腔的内壁挤压形成第一道密封；压力计外壳与传感器之间形成焊接面，压力计外壳与传感器通过焊接连接；焊接面形成第二道密封。
[0005]进一步地，所述O型圈为橡胶圈。
[0006]进一步地，所述传感器焊接为圆环形焊接。
[0007]进一步地，所述压力计外壳设有焊接唇口。
[0008]进一步地，所述焊接唇口设有圆角R作为焊接切合点。
[0009]本实用新型取得了以下技术效果:增强密封可靠性，提高数据稳定性；传感器焊接式密封结构在不损坏原有的O型圈密封结构基础上，使用焊接的方式，多加一道密封；采用二次密封，大大增强了密封的可靠性，在高温10MPa下密封试验不漏。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型传感器焊接式密封结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了便于本领域普通技术人员理解和实施本实用新型，下面结合附图及【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细描述。
[0012]如图1所示，一种传感器焊接式密封结构，包括压力计外壳1，压力计外壳I内设有内腔5，内腔5内设有传感器3，内腔5内设有O型圈2，O型圈2与内腔5的内壁挤压形成第一道密封；压力计外壳I与传感器3通过焊接连接，压力计外壳I与传感器3之间形成焊接面4 ;焊接面4形成第二道密封；0型圈2为橡胶圈，O型圈2为圆环形形状。
[0013]本实用新型传感器焊接式密封结构，使用工具将传感器推入压力计内腔，确保装配尺寸，此时O型圈与压力计内壁挤压形成第一道密封；传感器焊接式密封结构在不损坏原有的O型圈密封结构基础上，使用焊接的方式，多加一道密封；采用二次密封，大大增强了密封的可靠性，在高温10MPa下密封试验不漏；其次，通过焊接固定传感器的位置，测量数据的稳定性有了显著提高；最后，采用新结构的压力计整体长度缩短，加工难度降低，加工周期缩短，成本降低。
【主权项】
1.一种传感器焊接式密封结构，包括压力计外壳，其特征在于:压力计外壳内设有内腔，内腔内设有传感器，内腔内设有O型圈，O型圈与内腔的内壁挤压形成第一道密封；压力计外壳与传感器通过焊接连接，压力计外壳与传感器之间形成焊接面；焊接面形成第二道密封。
2.根据权利要求1所述的一种传感器焊接式密封结构，其特征在于:0型圈为橡胶圈。
3.根据权利要求1所述的一种传感器焊接式密封结构，其特征在于:所述焊接面为圆环形焊接。
4.根据权利要求1所述的一种传感器焊接式密封结构，其特征在于:压力计外壳设有焊接唇口。
5.根据权利要求4所述的一种传感器焊接式密封结构，其特征在于:焊接唇口设有圆角R作为焊接切合点。
【专利摘要】本实用新型公开了一种传感器焊接式密封结构，包括压力计外壳，压力计外壳内设有内腔，内腔内设有传感器，内腔内设有O型圈，O型圈与内腔的内壁挤压形成第一道密封；压力计外壳与传感器之间形成焊接面，压力计外壳与传感器通过焊接连接；焊接面形成第二道密封。本实用新型提高了数据的稳定性，大大增强了密封的可靠性和耐用性。
【IPC分类】E21B47-06
【公开号】CN204476398
【申请号】CN201520138827
【发明人】陈家林
【申请人】武汉益控科技有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年3月11日