集成于rfid电子标签的叉指状温度传感器的制造方法

文档序号:10246136阅读:454来源:国知局
集成于rfid电子标签的叉指状温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种温度传感器,具体涉及一种集成于RFID电子标签的叉指状温度传感器。
【背景技术】
[0002]对电力系统进行及时的设备巡检,直接影响到输变电系统正常运行,关系到配电、用电系统正常运作,乃至影响到整个电力系统。各大运营供电公司普遍拥有多座变电站,每座变电站一次设备监测点高达几百上千个,人工巡检量及记录数据量巨大。对变电站一次设备监测点的巡检主要是收集设备关键点的温度数据,通过对设备的温度数据进行分析来了解变电设备状态信息,实现提前预警,根据相关检修规程,实现设备的正常、异常、严重状态评判,提出检修周期及检修策略建议。
[0003]现有对变电设备温度测量的方法主要有两种方法,其一,在易发热的关键部位放置试温蜡片的方法,该方法比较落后,试温蜡片熔化不易管理,劳动强度极大;其二,应用红外测温技术进行温度检测,该方法一方面对一些细节部位容易错过,且设备价格昂贵,另一方面,测试精度受操作人员影响,检测时间也受限制,白天测量容易受阳光的影响,有时必须晚上进行测量。现有方法使用效果均不理想。
[0004]近年来,RFID标签因具有非接触自动识别、不受环境影响、适用范围广等诸多优点,RFID标签技术得到长足发展。RFID标签能够标识目标对象,但不能得知其所处的环境,而传感器可以测得目标对象所处的温度、压力、磁场或其他化学特性等环境量,如果将RFID标签与传感器结合并制作成方便安装的样式,将能够更好地扩展RFID系统的功能,应用于电力设备领域。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是,克服以上所述缺陷,提供一种结构简单、容易制作、安装方便、易于操作的集成于RFID电子标签的叉指状温度传感器。
[0006]为了解决以上所述技术问题,本实用新型所述集成于RFID电子标签的叉指状温度传感器,包括RFID标签芯片、天线和支持电容器,所述RFID标签芯片上集成有温度传感模块,将所述RFID标签芯片、温度传感模块、天线和支持电容器一起封装在指状外壳内,在所述指状外壳的一侧设置有叉状连接片。
[0007]进一步,本实用新型所述RFID标签芯片采用双频段方式工作,即芯片能量获取采用2.45GHz、芯片通信采用915MHz两个频段分别进行。
[0008]温度传感器是利用感温材料、电子元件的物理参数随温度变化的特性,将非电学的温度参数转换为电学量,从而可以进行温度精确测量与自动控制。本实用新型将温度传感器即温度传感模块集成于RFID标签芯片中,在实现自动识别的同时还可以检测周围环境的温度,不受时间、空间和人为因素的影响,大大提高了工作效率;本实用新型将标签完全密封,因而具有良好的防水、防尘、防污损、防磁、防静电等性能,能适应温、湿度变化大、灰尘多等恶劣环境条件下工作,可实现同时对多个目标同时识别;不受尺寸大小限制,应用于不同场合,不对设备产生损伤。本实用新型制作成叉指状,安装极其简便,只需将叉状连接片固定在一次设备关键点的螺母处即可。
[0009]本实用新型的有益效果:由于使用了以上所述技术方案,本实用新型实现了自动化读取一次设备关键点温度的目标,减少了人力参与,降低巡检难度,同时通过自动检测温度可以便于变电站重要设备的风险预警,在很大程度上避免意外事故的发生;RFID标签芯片采用双波段工作,解决目前存在的能量供给信号和通讯信号相互干扰的困难,实现了能量供给和信息传输的分离,天线上的冲突就得以避免。
【附图说明】
[00?0]图I为本实用新型的结构不意图;
[0011 ]图2为本实用新型的工作原理示意框图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0013]本实用新型所述集成于RFID电子标签的叉指状温度传感器,包括RFID标签芯片、天线和支持电容器,所述RFID标签芯片上集成有温度传感模块,将所述RFID标签芯片、温度传感模块、天线和支持电容器一起封装在指状外壳I内,在所述指状外壳的一侧设置有叉状连接片2。
[0014]进一步,本实用新型所述RFID标签芯片采用双频段方式工作,即芯片能量获取采用2.45GHz、芯片通信采用915MHz两个频段分别进行。
[0015]实施例:本实用新型将温度传感模块、标签芯片、天线和支持电容器等封装在圆柱形的指状外壳I内,在指状外壳I的一侧设置叉状连接片2,形成一个小型化、抗金属的新型电子标签,即集成于RFID电子标签的叉指状温度传感器。通过叉状连接片2将所述叉指状温度传感器安装于电网中的各类一次设备关键点,将温度传感模块的信号值转化为数字信号,并将其按照标准的IS018000-6及EPC Class Gen2通信协议,传输到读写器上。所述RFID标签芯片采用双频段工作方式,即芯片能量获取与芯片通信采用2个频段分别进行,保证能量供给和信息传输互不冲突,能够自动收集温度信并及时传输到读写器,解决了单频段能量供应不足的问题,提高通信距离。
【主权项】
1.一种集成于RFID电子标签的叉指状温度传感器,包括RFID标签芯片、天线和支持电容器,其特征在于,所述RFID标签芯片上集成有温度传感模块,将所述RFID标签芯片、温度传感模块、天线和支持电容器一起封装在指状外壳(I)内,在所述指状外壳(I)的一侧设置有叉状连接片(2)。2.根据权利要求I所述集成于RFID电子标签的叉指状温度传感器,其特征在于,所述RFID标签芯片采用双频段方式工作,即芯片能量获取采用2.45GHz、芯片通信采用915MHz两个频段分别进行。
【专利摘要】本实用新型公开了一种集成于RFID电子标签的叉指状温度传感器,包括RFID标签芯片、天线和支持电容器,所述RFID标签芯片上集成有温度传感模块,将所述RFID标签芯片、温度传感模块、天线和支持电容器一起封装在指状外壳内,在所述指状外壳的一侧设置有叉状连接片。本实用新型现了自动化读取一次设备关键点温度的目标,减少了人力参与,降低巡检难度,便于变电站重要设备的风险预警,在很大程度上避免意外事故的发生;RFID标签芯片采用双波段工作,解决目前存在的能量供给信号和通讯信号相互干扰的困难,实现了能量供给和信息传输的分离,天线上的冲突就得以避免。
【IPC分类】G01K1/14, G01K7/00, G06K17/00
【公开号】CN205157073
【申请号】CN201520956005
【发明人】陈宏 , 沈龙, 高学明, 徐云水, 余海宽, 孙成龙, 陈鹏, 宁宇, 双思, 李锐
【申请人】云南电网有限责任公司昭通供电局, 云南日创科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月26日
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