基于硅差压压力传感器的校准装置的制造方法
【专利摘要】一种基于硅差压压力传感器的校准装置，属于压力变送器校准装置领域。包括工控机，其特征在于：工控机的输入端设置数据采集工装，工控机的输出端连接检测烘箱的温度控制工装，工控机的通讯端通过通讯处理工装连接特征化电路板，被校差压变送器设置在检测烘箱内，被校差压变送器分别连接数据采集工装和特征化电路板。通过工控机控制和显示整个校准过程，通过采集各个温度点下的差压变送器的温度，差压，静压信号，通过内置补偿算法，计算出标定系数，下载到变送器，完成校准。本实用新型使用方便，校准效率高。
【专利说明】
基于硅差压压力传感器的校准装置
技术领域
[0001]本实用新型属于压力变送器校准装置领域，具体说是一种基于硅差压压力传感器的校准装置。
【背景技术】
[0002]传统的差压变送器内部只有一个感受差压的传感器，而在测量过程中温度和静压的变化对差压信号带的影响。这种新型的扩散硅差压压力变送器是在一个硅片上通过各种工艺做出差压，静压和温度3个传感器，能同时感受差压，静压和温度3个输入量，可以通过采集同一个硅片上的温度和静压信号补偿差压信号，达到高精度，高稳定的要求。为了达到以上目的，必须提供一套补偿装置对该变送器进行校准。
【实用新型内容】
[0003]根据以上现有技术中的不足，为了弥补现有设备的缺陷，提供一种使用方便、校准效率高的基于硅差压压力传感器的校准装置。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:基于硅差压压力传感器的校准装置，包括工控机，其特征在于:工控机的输入端设置数据采集工装，工控机的输出端连接检测烘箱的温度控制工装，工控机的通讯端通过通讯处理工装连接特征化电路板，被校差压变送器设置在检测烘箱内，被校差压变送器分别连接数据采集工装和特征化电路板。
[0005]通信处理工装采用RS485通信，可以通过主线路板组网批量化补偿，也可以单独补偿一只变送器。
[0006]其中优选方案是:
[0007]所述的数据采集工装包括高精度电压/电流采集装置，芯片采用24bit高精度ADC。高达128倍的可编程放大电路。5ppm/°C的基准电压电路，整个采集电路有效精度可以达到20bit以上。
[0008]所述的检测烘箱设置有功率控制器、电加热器和温度检测器，功率控制器的输出端连接电加热器，温度检测器和功率控制器连接工控机。温度控制工装，可以控制和检测高低温烘箱的温度，经过参数设置，烘箱内的温度，可以稳定到+-0.3 °C。
[0009]所述的特征化电路板包括差压变送器接口、存储器和通讯端口接口。特征化电路板，可以放到传感器内部，可以记录每只传感器的温度，压力，静压补偿数据，可以与上端显示变送电路分离，增加可替换性，方便客户使用。
[0010]本实用新型基于硅差压压力传感器的校准装置所具有的有益效果是:通过工控机控制和显示整个校准过程，通过采集各个温度点下的差压变送器的温度，差压，静压信号，通过内置补偿算法，计算出标定系数，下载到变送器，完成校准。本实用新型使用方便，校准效率高。
【附图说明】
[0011]图1本实用新型的原理方框图；
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型的实施例做进一步描述:
[0013]实施例1:
[0014]如图1所示，基于硅差压压力传感器的校准装置，工控机的输入端设置数据采集工装，工控机的输出端连接检测烘箱的温度控制工装，工控机的通讯端通过通讯处理工装连接特征化电路板，被校差压变送器设置在检测烘箱内，被校差压变送器分别连接数据采集工装和特征化电路板。
[0015]数据采集工装包括高精度电压/电流采集装置，芯片采用24bit高精度ADC。
[0016]数据采集工装为高精度数字万用表。
[0017]检测烘箱设置有功率控制器、电加热器和温度检测器，功率控制器的输出端连接电加热器，温度检测器和功率控制器连接工控机。
[0018]特征化电路板包括差压变送器接口、存储器和通讯端口接口。
[0019]工作原理和使用过程:
[0020]工控机通过温度控制工装，控制检测烘箱温度。温度稳定后，保持恒定温度一小时以上，让差压变送器达到热平衡。通过数据采集工装采集变送器输出信号，同时通过通信电路采集变送器内部温度，差压，静压信号，保存到特征化电路板。经过几个温度点测试后，通过对采集的数据进行运算处理，生成温度系数，完成后，对合格的产品进行记录。红色表示温度补偿不合格的产品。合格产品，通过通信处理工装下载数据到特征化电路板，完成整个校准过程。
【主权项】
1.基于硅差压压力传感器的校准装置，包括工控机，其特征在于:工控机的输入端设置数据采集工装，工控机的输出端连接检测烘箱的温度控制工装，工控机的通讯端通过通讯处理工装连接特征化电路板，被校差压变送器设置在检测烘箱内，被校差压变送器分别连接数据采集工装和特征化电路板。2.根据权利要求1所述的基于硅差压压力传感器的校准装置，其特征在于:所述的数据采集工装包括高精度电压/电流采集装置，芯片采用24bit高精度ADC。3.根据权利要求1所述的基于硅差压压力传感器的校准装置，其特征在于:所述的检测烘箱设置有功率控制器、电加热器和温度检测器，功率控制器的输出端连接电加热器，温度检测器和功率控制器连接工控机。4.根据权利要求1所述的基于硅差压压力传感器的校准装置，其特征在于:所述的特征化电路板包括差压变送器接口、存储器和通讯端口接口。5.根据权利要求1所述的基于硅差压压力传感器的校准装置，其特征在于:所述的数据采集工装为高精度数字万用表。
【文档编号】G01L27/00GK205483399SQ201521141800
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月31日
【发明人】高亮
【申请人】山东佰测仪表有限公司