专利名称：一种可拆装式旋钮的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及旋钮领域，特别是涉及一种用于半导体设备上的可拆装式旋钮。
背景技术：
目前，在半导体设备上经常使用固定式旋钮，且用量较为广泛。然而这种固定的方式在半导体设备上使用时有很不方便的地方，例如一件维修门板出现旋钮损坏的情况，此时就需要对整件维修门板进行更换，因此现在这种固定式的旋钮既不方便拆卸，又浪费成本。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可拆装式旋钮，能够方便拆装。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种可拆装式旋钮，包括旋钮主体、分隔环、固定板和连接销，所述的旋钮主体的后端呈方形台阶状并设有固定安装孔，前端为旋转面；所述的固定板安装在所述的旋钮主体的后端；所述的连接销穿过所述的固定安装孔将所述的固定板和旋钮主体相连；所述的分隔环安装在所述的固定板的内侧。所述的旋钮主体的旋转面为滚花面。所述的旋转主体采用PP-N材质制成。所述的分隔环采用PP-N材质制成。所述的固定板采用PP-N材质制成。所述的连接销采用PTFE材质制成。有益效果由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果一、使用简单可以通过对连接销方便地安装及拆卸完成整个旋钮的使用。二、降低成本采用此新型旋钮，维护时不需要更换很大的部件，只要将新型旋钮拆卸后，简单的维护部件即可，一般可以节省3倍左右的成本。三、抗腐蚀性能优良旋钮整体采用耐腐蚀性能良好的PP-N和PTFE材质制成，可抗任何恶劣环境的腐蚀，适用范围广。四、外形美观由于PP-N材质色泽清澈，且旋钮锁紧及开启状态显示醒目。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是沿图1中A-A线的剖视图。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本实用新型涉及一种可拆装式旋钮，如图1和图2所示，包括旋钮主体1、分隔环 2、固定板3和连接销4。旋钮主体1的后端呈方形台阶状并设有固定安装孔，前端为旋转面。固定板3安装在旋钮主体1的后端，连接销4穿过固定安装孔将固定板3和旋钮主体 1相连。分隔环2安装在所述的固定板3的内侧。旋钮主体1采用PP-N材质制成，其旋转面采用滚花处理方式，使其表面呈滚花面， 以能够增大受力面摩擦力，从而方便旋转。旋钮主体1的可视面上刻有红色指示标记，当红色指示标记朝向正上方时，表面固定板朝上，此时处于关闭紧锁状态，红色指示标记的存在使人能够更为直观的知道旋钮的工作状态。分隔环2采用PP-N材质制成，可以方便地安装在旋钮主体1上，从而起到精确调整固定板3与门板之间安装距离的作用。固定板3采用 PP-N材质制成，起到被安装部件与半导体设备固定作用。连接销4采用PTFE材质制成，PTFE 材质相比PP-N材质较硬，紧密地将固定板3与旋钮主体1连接在一起，维护时只需要将连接销4拆掉，即可将整个部件拆掉，更换维护非常方便。本实用新型通过连接销的使用，将原本固定式旋钮改变为简易的可拆式结构，各种安装尺寸可调实现方式相当灵活。
权利要求1.一种可拆装式旋钮，包括旋钮主体(1)、分隔环O)、固定板⑶和连接销，其特征在于，所述的旋钮主体(1)的后端呈方形台阶状并设有固定安装孔，前端为旋转面；所述的固定板(3)安装在所述的旋钮主体(1)的后端；所述的连接销穿过所述的固定安装孔将所述的固定板C3)和旋钮主体(1)相连；所述的分隔环( 安装在所述的固定板(3) 的内侧。
2.根据权利要求1所述的可拆装式旋钮，其特征在于，所述的旋钮主体(1)的旋转面为滚花面。
3.根据权利要求1所述的可拆装式旋钮，其特征在于，所述的旋转主体(1)的可视面上刻有指示所述的可拆装式旋钮工作状态的标记。
4.根据权利要求1所述的可拆装式旋钮，其特征在于，所述的旋转主体(1)采用PP-N 材质制成。
5.根据权利要求1所述的可拆装式旋钮，其特征在于，所述的分隔环( 采用PP-N材质制成。
6.根据权利要求1所述的可拆装式旋钮，其特征在于，所述的固定板C3)采用PP-N材质制成。
7.根据权利要求1所述的可拆装式旋钮，其特征在于，所述的连接销(4)采用PTFE材质制成。
专利摘要本实用新型涉及一种可拆装式旋钮，包括旋钮主体、分隔环、固定板和连接销，所述的旋钮主体的后端呈方形台阶状并设有固定安装孔，前端为旋转面；所述的固定板安装在所述的旋钮主体的后端；所述的连接销穿过所述的固定安装孔将所述的固定板和旋钮主体相连；所述的分隔环安装在所述的固定板的内侧。本实用新型能够方便地进行拆装，实现方式灵活。
文档编号G05G1/10GK202003255SQ201120023589
公开日2011年10月5日 申请日期2011年1月25日 优先权日2011年1月25日
发明者高珊珊 申请人:上海正帆半导体设备有限公司, 上海正帆科技有限公司