一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块，其结构包括ARM处理器、由ARM处理器控制连接的散热机构、与散热机构连接的温度传感器，所述ARM处理器通过单总线与温度传感器双向通信连接，该ARM处理器还通过散热控制装置连接上述散热机构。该一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点，可实现功放系统的恒温控制，既可以有效保证散热，又可以在温升过快、温度过高时有效保护电子元器件，实用性强，易于推广。
【专利说明】一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机【技术领域】，具体的说是一种结构简单、大功率集成运放芯片自动温度控制模块。
【背景技术】
[0002]随着集成电路技术的飞速发展，采用集成运放芯片构成的功放系统逐步替代分立元件功放系统，成为功放市场的主要产品。但是采用集成运放芯片构成的功放系统往往因功率较大而发热严重，传统的散热方式只是增加较大散热片，这种散热方式往往会增加系统占用空间，同时也会增加成本。不利于产品市场推广。
[0003]为此，本专利提出了一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块，该模块可以实时检测功放系统温度，自动控制散热系统，实现对功放系统的温度控制。
【发明内容】
[0004]本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种结构简单、大功率集成运放芯片自动温度控制模块。
[0005]本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，该一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块，其结构包括ARM处理器、由ARM处理器控制连接的散热机构、与散热机构连接的温度传感器，所述ARM处理器通过单总线与温度传感器双向通信连接，该ARM处理器还通过散热控制装置连接上述散热机构。本专利提出的自动温度控制模块主要是采用ARM处理器作为主控制器，处理器不断读取温度传感器的温度值，通过读到的温度值控制散热系统风扇的转速，这个闭环控制过程通过PID算法实现，以实现对大功率运放芯片温度的恒温控制，这种方式既可以保证芯片温度在一恒定范围内，又可有效控制散热系统体积和功率。
[0006]作为优选，所述散热机构包括散热风扇和半导体制冷片，相对应的，散热控制装置包括风扇控制装置和制冷片控制装置，其中风扇控制装置是指设置在ARM处理器与散热风扇之间的风扇控制器，制冷片控制装置是指设置在ARM处理器与散热风扇之间且顺序串联的继电器和半导体制冷片控制器。在该技术方案中，散热风扇还配合连接有铝制散热片，进而保证散热效果；半导体制冷片是电流换能型片件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，再加上温度检测和控制手段，很容易实现遥控、程控、计算机控制，便于组成自动控制系统。
[0007]进一步的，所述ARM处理器还连接有晶体。
[0008]综上所述，本实用新型与现有技术相比所产生的有益效果是:
[0009]本实用新型的一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块具有结构简单、使用方便、构思新颖、集成度高、安全可靠等特点，可实现功放系统的恒温控制，既可以有效保证散热，又可以在温升过快、温度过高时有效保护电子元器件，本实用新型提供的控制模块能有效减小体积，降低系统成本，完全满足大功率集成运放功放系统的散热要求，实用性强，易于推广。【专利附图】
【附图说明】
[0010]附图1是本实用新型的结构示意框图。
[0011]附图中的标记分别表示:
[0012]1、ARM处理器，2、晶体，3、继电器，4、半导体制冷片控制器，5、风扇控制器，6、散热机构，6.1、散热风扇，6.2、半导体制冷片,7、温度传感器。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型的一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块作以下详细说明。
[0014]如附图1所示，该一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块，其结构包括ARM处理器1、由ARM处理器I控制连接的散热机构6、与散热机构6连接的温度传感器7，所述ARM处理器I通过单总线与温度传感器7双向通信连接，该ARM处理器I还通过散热控制装置连接上述散热机构6。
[0015]所述散热机构6包括散热风扇6.1和半导体制冷片6.2,相对应的,散热控制装置包括风扇控制装置和制冷片控制装置，其中风扇控制装置是指设置在ARM处理器I与散热风扇6.1之间的风扇控制器5,制冷片控制装置是指设置在ARM处理器I与散热风扇6.1之间且顺序串联的继电器3和半导体制冷片控制器4。
[0016]所述ARM处理器I还连接有晶体2。
[0017]所述散热风扇6.1还配合连接有招制散热片,进而保证散热效果；半导体制冷片
6.2是电流换能型片件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，再加上温度检测和控制手段，很容易实现遥控、程控、计算机控制，便于组成自动控制系统，风扇转速可以控制，以实现对温度的控制，同时散热系统增加半导体制冷片6.2，可以在发热元件温度升高过快，风扇无法保证散热的情况下启动制冷片制冷，使温度迅速降低。
[0018]本专利的主控制模块采用STM32F103R8T6作为ARM处理器1，该处理器是一款基于CorteX-M3核心的32位ARM处理器1，多达64KB的片内flash提供了丰富的程序存储空间，20KB的片内SRAM提供了丰富的程序运行空间，此外该处理器集成2路SPI，2路I2C，3路USART，I路USB和I路CAN总线，丰富的片内外设为芯片与设备的通信带来方便，高达72MHz的处理器主频实现了程序的高速运行。
[0019]温度传感器7选用数字式温度传感器DS18B20，独特的单线接口方式，使其在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。其测温范围一55°C?+125°C，支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，最多可并联8个，实现多点测温，DS18B20具有体积小，硬件开消低，抗干扰能力强，精度高的特点。
[0020]风扇控制器5可采用STM32F103芯片及其配置电路构成，控制电路主要负责读取温度传感器温度值，并根据温度值控制风扇转速，以达到对系统温度的控制；半导体制冷片控制器4则可采用现有的基于半导体制冷片的控制芯片即可。
[0021]工作时如果功放芯片功率相对较低，仅靠风扇能满足散热要求，制冷片不工作；如果风扇无法满足散热需求，就会启动制冷片进行制冷散热，这样可以有效保证系统散热，保护功放芯片不会因温度过高而烧坏。[0022] 除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的公知技术。
【权利要求】
1.一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块，其特征在于:其结构包括ARM处理器、由ARM处理器控制连接的散热机构、与散热机构连接的温度传感器，所述ARM处理器通过单总线与温度传感器双向通信连接，该ARM处理器还通过散热控制装置连接上述散热机构。
2.根据权利要求1所述的一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块，其特征在于:所述散热机构包括散热风扇和半导体制冷片，相对应的，散热控制装置包括风扇控制装置和制冷片控制装置，其中风扇控制装置是指设置在ARM处理器与散热风扇之间的风扇控制器，制冷片控制装置是指设置在ARM处理器与散热风扇之间且顺序串联的继电器和半导体制冷片控制器。
3.根据权利要求1所述的一种大功率集成运放芯片自动温度控制模块，其特征在于:所述ARM处理器还连接有晶体。
【文档编号】G05D23/19GK203643928SQ201320763013
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月28日 优先权日:2013年11月28日
【发明者】曲小龙 申请人:山东浪潮商用系统有限公司