模拟热电阻输出卡件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种模拟热电阻输出卡件。涉及电子电路领域；解决了现有校准方法的精度问题。该系统包括：上位机、多路彼此独立的模拟热电阻通道、ARM MCU和连接于该ARM MCU的隔离器件；每一路模拟热电阻通道包括一颗磁隔离芯片，一颗数字/模拟(DA)芯片、一颗多通道集成运放芯片、信号调理电阻网络、参考电阻和端子，所述磁隔离芯片与所述DA芯片相连，所述DA芯片通过所述多通道集成运放芯片连接至所述端子，所述多通道集成运放芯片与所述参考电阻、信号调理电阻网络连接。本实用新型提供的技术方案，适用于工业控制，实现了高精度和高灵活度的校准。
【专利说明】模拟热电阻输出卡件
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子电路领域，尤其涉及一种模拟热电阻输出卡件。
【背景技术】
[0002] 在分散控制系统（DCS)与可编程控制器及系统（PLC)等工业控制系统中，测量热 电阻（典型的如PT100、⑶50)的专用卡件RTD是非常常见的一种卡件，该种卡件通过检测 热电阻上的电压值来间接得到被测温度，从而进入控制系统完成监视、控制甚至是保护等 诸多功能。
[0003] 鉴于该种卡件的重要性，需要经常性校准以保证精度，传统方式是采用电阻箱来 进行校准。
[0004] 但该校准方式有以下不足：
[0005] 1.精度不高
[0006] -般的，RTD卡件的精度为0. 1%，按照测量原理，校准该卡件的装置的精度至少 为 0· 05%。
[0007] 例如常见的ZX67型高精度电阻箱的主要精度指标如表1所示。
[0008]表 1
[0009]
【权利要求】
1. 一种模拟热电阻输出卡件，其特征在于，包括上位机、多路彼此独立的模拟热电阻通 道、高级精简指令集机器ARM微控制单元MCU和连接于该ARMMCU的隔离器件； 每一路模拟热电阻通道包括一颗磁隔离芯片，一颗数字/模拟DA芯片、一颗多通道集 成运放芯片、信号调理电阻网络、参考电阻和端子，所述磁隔离芯片与所述DA芯片相连，所 述DA芯片通过所述多通道集成运放芯片连接至所述端子，所述多通道集成运放芯片与所 述参考电阻、信号调理电阻网络连接； 所述多路彼此独立的模拟热电阻通道的DA芯片通过SPI总线连接至所述隔离器件，进 而与所述ARMMCU连接； 所述上位机与所述ARMMCU连接，所述上位机向所述ARMMCU发送携带有校准系数信 息的自校准指令，配合外部6位半高精度万用表完成所述模拟热电阻输出装置自校准； 所述上位机指示将所述校准系数信息写入所述ARMMCU内置的FLASH，或从该FLASH中 读取信息。
2. 根据权利要求1所述的模拟热电阻输出卡件，其特征在于，该系统包括4路彼此独立 的模拟热电阻通道。
3. 根据权利要求1所述的模拟热电阻输出卡件，其特征在于，所述内置于ARMMCU的 FLASH接受所述上位机写入的校准系数信息； 所述上位机向所述ARMMCU发送指示该ARMMCU从所述FLASH中读取校准系数信息的 通信指令。
4. 根据权利要求1所述的模拟热电阻输出卡件，其特征在于，所述端子为支持2线或3 线或4线输出的端子。
5. 根据权利要求1所述的模拟热电阻输出卡件，其特征在于，该装置的工作电压为 24V。
【文档编号】G05B19/042GK204178173SQ201420426216
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2014年7月30日
【发明者】麻贵峰, 张智, 王军, 张佩, 李文, 丁娟, 曾凡斐, 孙广东, 张立然, 徐卓彦 申请人:北京国电智深控制技术有限公司