一种基于营配协同技术的新型智能化配变终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出的一种基于营配协同技术的新型智能化配变终端，包括第十六电阻R16、第十七电阻R17、第十九电阻R19、第二十电阻R20、第二十一电阻R21、第二十二电容C22、第二十三电容C23、第二十四电容C24、第二十五电容C25、第四集成芯片D4、第七集成芯片U7、第八集成芯片U8、第九集成芯片U9和处理器。针对原有的终端设备不能采集配网数据的缺点，本专利提出的新型智能化配变终端，加装在营销的终端设备上就可达到将配变的数据同时采集到配网系统当中，以较低成本的方式实现营配协同的目标。
【专利说明】一种基于营配协同技术的新型智能化配变终端
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及智能化配变终端，具体是一种基于营配协同技术的新型智能化配 变终端。
【背景技术】
[0002] 供电公司营销系统已广泛部署的终端设备，如关口表、数据集中器、数据采集器 等，传统的数据采集主要满足营销的集抄等基本需求，而对于配网却不能采集。
【发明内容】
[0003] 本实用新型的目的是解决供电公司营销系统已广泛部署的终端设备不能采集配 网数据的问题。
[0004] 为实现本实用新型目的而采用的技术方案是这样的，一种基于营配协同技术的 新型智能化配变终端，包括第十六电阻R16、第十七电阻R17、第十九电阻R19、第二十电 阻R20、第二^^一电阻R21、第二十二电容C22、第二十三电容C23、第二十四电容C24、第 二十五电容C25、第四集成芯片D4、第七集成芯片U7、第八集成芯片U8、第九集成芯片U9和 处理器。所述集成芯片U7的型号是ADUM1201，所述集成芯片U8的型号是MAX13487E，所 述集成芯片U9的型号是B0505S，所述集成芯片D4的型号是SM712,所述处理器的型号是 STM32F103VBT6 ；
[0005] 所述第七集成芯片U7的VDDl引脚串联第二十电阻R20后接在处理器的TXD引脚 上。所述第七集成芯片U7的VDDl引脚与处理器的电源引脚相连。所述第七集成芯片U7 的VOA引脚与处理器的RXD相连。所述第七集成芯片U7的VIB引脚与处理器的TXD引脚 相连。所述第七集成芯片U7的GNDl引脚与处理器的GND引脚相连。
[0006] 所述第七集成芯片U7的GNDl引脚串联第二十四电容C24后与第九集成芯片U9 的VIN引脚相连。所述第七集成芯片U7的GNDl引脚与第九集成芯片U9的GND引脚相连。
[0007] 所述第九集成芯片U9的VO引脚与第七集成芯片U7的VDD2引脚相连。所述第 二十二电容C22、第二十三电容C23、第二十五电容C25都并联在第九集成芯片U9的VO引 脚与第九集成芯片U9的OV引脚之间。所述第九集成芯片U9的OV引脚与第七集成芯片U7 的GND2引脚相连。所述第九集成芯片U9的OV引脚与地相连。
[0008] 所述第七集成芯片U7的VDD2引脚与第十七电阻R17串联后与第七集成芯片U7 的VIA引脚相连。所述第七集成芯片U7的VOB与第八集成芯片U8的DI引脚相连。所述 第七集成芯片U7的GNDl引脚和第九集成芯片U9的VIN引脚并联于电源的两端。
[0009] 所述第八集成芯片U8的RO引脚与第七集成芯片U7的VIA引脚相连。所述第八 集成芯片U8的RE引脚与第九集成芯片U9的VO引脚相连。所述第八集成芯片U8的SHDN 引脚与第九集成芯片U9的VO引脚相连。所述第八集成芯片U8的VCC引脚与第七集成芯 片U7的VDD2引脚相连。所述第八集成芯片U8的B引脚串联第十六电阻R16后与第九集 成芯片U9的OV引脚相连。所述第八集成芯片U8的A引脚串联第二^^一电阻R21后与VO 弓丨脚相连。第八集成芯片U8的GND引脚与第九集成芯片U9的OV引脚相连。所述第八集 成芯片U8的B引脚与关口表的B引脚相连。所述第八集成芯片U8的A引脚与关口表的A 引脚相连。
[0010] 所述第十九电阻R19并联与第八集成芯片U8的A引脚和第八集成芯片U8的B引 脚之间。
[0011] 所述第四集成芯片D4的IOl引脚与第八集成芯片U8的B引脚相连。第四集成芯 片D4的102引脚与第八集成芯片U8的A引脚相连。所述第四集成芯片D4的GND引脚与 地相连。
[0012] 该专利的基本工作原理是：从关口表取出数据通信号线传输给信号转换芯片U8， 经过转换后U8将数据送给电平匹配芯片U7然后输出给处理器做数据分析。
[0013] 本实用新型的技术效果是毋庸置疑的：针对供电公司营销系统已广泛部署的终端 设备，如关口表、数据集中器、数据采集器等，传统的数据采集主要满足营销的集抄等基本 需求，而对于配网却不能采集的缺点，本专利提出的一种基于营配协同技术的新型智能化 配变终端，在营销的终端设备上，通过加装或者新装这一新的配变终端装置，就可以达到将 配变的数据同时采集到配网系统当中，以较低成本的方式实现营配协同的目标，从技术手 段上促进"大营销"和"大检修"之间的协同工作，从而为"五大"体系建设的协调运作提供 有力保障。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 图1本专利信息采集及传输的电路图；
[0015] 图2本专利工作原理流程图。
[0016] 图中：第十六电阻（R16)、第十七电阻（R17)、第十九电阻（R19)、第二十电阻 (R20)、第二^^一电阻（R21)、第二十二电容（C22)、第二十三电容（C23)、第二十四电容 (C24)、第二十五电容（C25)第四集成芯片（D4)、第七集成芯片（U7)、第八集成芯片（U8)、第 九集成芯片（U9)和处理器。
【具体实施方式】
[0017] 下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，但不应该理解为本实用新型 上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本实用新型上述技术思想的情况下，根据本领 域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本实用新型的保护范围内。
[0018] 一种基于营配协同技术的新型智能化配变终端，包括第十六电阻R16、第十七电阻 R17、第十九电阻R19、第二十电阻R20、第二^^一电阻R21、第二十二电容C22、第二十三电容 C23、第二十四电容C24、第二十五电容、C25第四集成芯片D4、第七集成芯片U7、第八集成芯 片U8、第九集成芯片U9和处理器。
[0019] 一种基于营配协同技术的新型智能化配变终端，包括第十六电阻R16、第十七电 阻R17、第十九电阻R19、第二十电阻R20、第二^^一电阻R21、第二十二电容C22、第二十三电 容C23、第二十四电容C24、第二十五电容C25第四集成芯片D4、第七集成芯片U7、第八集成 芯片U8、第九集成芯片U9和处理器。
[0020] 所述第七集成芯片U7的VDDl引脚串联第二十电阻R20后接在处理器的TXD引脚 上。所述第七集成芯片U7的VDDl引脚与处理器的电源引脚相连。所述第七集成芯片U7 的VOA引脚与处理器的RXD相连。所述第七集成芯片U7的VIB引脚与处理器的TXD引脚 相连。所述第七集成芯片U7的GNDl引脚与处理器的GND引脚相连。
[0021] 所述第七集成芯片U7的GNDl引脚串联第二十四电容C24后与第九集成芯片U9 的VIN引脚相连。所述第七集成芯片U7的GNDl引脚与第九集成芯片U9的GND引脚相连。
[0022] 所述第九集成芯片U9的VO引脚与第七集成芯片U7的VDD2引脚相连。所述第 二十二电容C22、第二十三电容C23、第二十五电容C25都并联在第九集成芯片U9的VO引 脚与第九集成芯片U9的OV引脚之间。所述第九集成芯片U9的OV引脚与第七集成芯片U7 的GND2引脚相连。所述第九集成芯片U9的OV引脚与地相连。
[0023] 所述第七集成芯片U7的VDD2引脚与第十七电阻R17串联后与第七集成芯片U7 的VIA引脚相连。所述第七集成芯片U7的VOB与第八集成芯片U8的DI引脚相连。所述 第七集成芯片U7的GNDl引脚和第九集成芯片U9的VIN引脚并联于电源的两端。
[0024] 所述第八集成芯片U8的RO引脚与第七集成芯片U7的VIA引脚相连。所述第八 集成芯片U8的RE引脚与第九集成芯片U9的VO引脚相连。所述第八集成芯片U8的SHDN 引脚与第九集成芯片U9的VO引脚相连。所述第八集成芯片U8的VCC引脚与第七集成芯 片U7的VDD2引脚相连。所述第八集成芯片U8的B引脚串联第十六电阻R16后与第九集 成芯片U9的OV引脚相连。所述第八集成芯片U8的A引脚串联第二^^一电阻R21后与VO 弓丨脚相连。第八集成芯片U8的GND引脚与第九集成芯片U9的OV引脚相连。所述第八集 成芯片U8的B引脚与关口表的B引脚相连。所述第八集成芯片U8的A引脚与关口表的A 引脚相连。
[0025] 所述第十九电阻R19并联与第八集成芯片U8的A引脚和第八集成芯片U8的B引 脚之间。
[0026] 所述第四集成芯片D4的IOl引脚与第八集成芯片U8的B引脚相连。第四集成芯 片D4的102引脚与第八集成芯片U8的A引脚相连。所述第四集成芯片D4的GND引脚与 地相连。
[0027] 该专利的基本工作原理是：从关口表取出数据通信号线传输给信号转换芯片U8， 经过转换后U8将数据送给电平匹配芯片U7然后输出给处理器做数据分析。
[0028] 本实施例中，元件的型号如下表所示：
[0029]
【权利要求】
1. 一种基于营配协同技术的新型智能化配变终端，其特征在于：包括第十六电阻 (R16)、第十七电阻（R17)、第十九电阻（R19)、第二十电阻（R20)、第二^^一电阻（R21)、第 二十二电容（C22)、第二十三电容（C23)、第二十四电容（C24)、第二十五电容（C25)第四 集成芯片（D4)、第七集成芯片（U7)、第八集成芯片（U8)、第九集成芯片（U9)和处理器； 所述集成芯片（U7)的型号是ADUM1201，所述集成芯片（U8)的型号是MAX13487E，所述集 成芯片（U9)的型号是B0505S，所述集成芯片（D4)的型号是SM712,所述处理器的型号是 STM32F103VBT6 ； 所述第七集成芯片（U7)的VDD1引脚串联第二十电阻（R20)后接在处理器的TXD引 脚上；所述第七集成芯片（U7)的VDD1引脚与处理器的电源引脚相连；所述第七集成芯片 (U7)的VOA引脚与处理器的RXD相连；所述第七集成芯片（U7)的VIB引脚与处理器的TXD 引脚相连；所述第七集成芯片（U7)的GND1引脚与处理器的GND引脚相连； 所述第七集成芯片（U7)的GND1引脚串联第二十四电容（C24)后与第九集成芯片（U9) 的VIN引脚相连；所述第七集成芯片（U7)的GND1引脚与第九集成芯片（U9)的GND引脚相 连； 所述第九集成芯片（U9)的V0引脚与第七集成芯片（U7)的VDD2引脚相连；所述第 二十二电容（C22)、第二十三电容（C23)、第二十五电容（C25)都并联在第九集成芯片（U9) 的V0引脚与第九集成芯片（U9)的0V引脚之间；所述第九集成芯片（U9)的0V引脚与第七 集成芯片（U7)的GND2引脚相连；所述第九集成芯片（U9)的0V引脚与地相连； 所述第七集成芯片（U7)的VDD2引脚与第十七电阻（R17)串联后与第七集成芯片（U7) 的VIA引脚相连；所述第七集成芯片（U7)的VOB与第八集成芯片（U8)的DI引脚相连；所 述第七集成芯片（U7)的GND1引脚和第九集成芯片（U9)的VIN引脚并联于电源的两端； 所述第八集成芯片（U8)的R0引脚与第七集成芯片（U7)的VIA引脚相连；所述第八 集成芯片（U8)的RE引脚与第九集成芯片（U9)的V0引脚相连；所述第八集成芯片（U8)的 SHDN引脚与第九集成芯片（U9)的V0引脚相连；所述第八集成芯片（U8)的VCC引脚与第七 集成芯片（U7)的VDD2引脚相连；所述第八集成芯片（U8)的B引脚串联第十六电阻（R16) 后与第九集成芯片（U9)的0V引脚相连；所述第八集成芯片（U8)的A引脚串联第二十一电 阻（R21)后与V0引脚相连；第八集成芯片（U8)的GND引脚与第九集成芯片（U9)的0V引 脚相连；所述第八集成芯片（U8)的B引脚与关口表的B引脚相连；所述第八集成芯片（U8) 的A引脚与关口表的A引脚相连； 所述第十九电阻（R19)并联与第八集成芯片（U8)的A引脚和第八集成芯片（U8)的B 引脚之间； 所述第四集成芯片（D4)的101引脚与第八集成芯片（U8)的B引脚相连；第四集成芯 片（D4)的102引脚与第八集成芯片（U8)的A引脚相连；所述第四集成芯片（D4)的GND引 脚与地相连。
【文档编号】G05B19/042GK204256427SQ201420740697
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月1日 优先权日:2014年12月1日
【发明者】马昊, 伍福平, 周勇军, 贾晋峰, 肖丹, 唐巍, 杨凌, 王珊, 任海军, 邱小平, 孔维禅, 杨龙, 王孜 申请人:国家电网公司, 国网重庆市电力公司市区供电分公司, 重庆小目科技有限责任公司