一种数控研抛中接刀刀痕的消除方法与流程

本发明涉及表面加工技术领域，特别涉及一种数控研抛中接刀刀痕的消除方法。

背景技术：

在当代制造业的快速发展中，数控研磨抛光加工在推动制造业技术进步和提高企业加工效率、降低制造成本等方面发挥着重要的作用，同时，该技术也是一种获得高精度表面质量的加工工序，其中研抛工具的路径规划是整个加工过程中的一项关键技术。研抛工具的路径主要由有效加工路径及研抛工具的进退刀路径两部分构成，进退刀路径是指在研抛开始或结束阶段，研抛工具接近或离开被加工表面进而开始或结束表面研抛过程的路径。目前，有效研抛路径为区域型螺旋线路径的情形是加工工具自转的同时沿直线逼近被加工表面，进刀完成后加工工具自转的同时按螺旋路径相对于工件移动，对划分区域进行加工，退刀过程与此过程刚好相反。但是，这种分区域加工方式会因为抬刀次数过多、跳刀次数过多，以及进刀退刀过程中区域间隙处理等问题，造成加工产品表面刀痕过多，进刀点和出道点去除量不均匀等问题，从而影响工件表面质量。

技术实现要素：

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种数控研抛中接刀刀痕的消除方法，避免在被加工表面出现进刀退刀痕迹，有利于提高加工质量。

为达到上述目的，本发明所述技术方案如下：

一种数控研抛中接刀刀痕的消除方法，包括以下步骤：

根据产品形体结构特征，设定有效的加工路径；

确定所述加工路径的进刀点和退刀点，并根据所述进刀点和所述出道点的矢量角和安全高度值设定进退刀过程中转动的总角度；

在所述进刀点处进刀沿所述加工路径对所述产品进行回字形研磨加工，得到表面光洁产品。

进一步地，所述加工路径为以所述进刀点为起点和所述退刀点为终点的连续路径。

本发明的有益效果：本发明根据被加工产品的结构特征设定连续的有效的加工路径，并采用回字形加工路径对被加工产品进行加工处理，可以分散研抛过程中多次进刀和跳刀造成的局部区域去除不精，同时也避免被加工产品表面出现进退刀刀痕，有利于提高加工质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种数控研抛中接刀刀痕的消除方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种数控研抛中接刀刀痕的消除方法，包括以下步骤，参考图1所示：

s11根据产品形体结构特征，设定有效的加工路径；

具体地，产品的形体结构特征包括外形结构特征和功能结构特征，在设定有效的加工路径时首先需要确定功能结构特征的表面形状及加工尺寸及允许误差尺寸，然后设定功能区域的第一加工路径，之后再根据非功能区域的外形结构特征设定第二加工路径，所述第一加工路径与所述第二加工路径连接共同组成被加工产品的有效加工路径。

s12确定所述加工路径的进刀点和退刀点，并根据所述进刀点和所述出道点的矢量角和安全高度值设定进退刀过程中转动的总角度；

s13在所述进刀点处进刀沿所述加工路径对所述产品进行回字形研磨加工，得到表面光洁产品。

具体地，本实施例中所述加工路径为以所述进刀点为起点和所述退刀点为终点的连续路径。

综上所述，本实施例提供的技术方案根据被加工产品的结构特征设定连续的有效的加工路径，并采用回字形加工路径对被加工产品进行加工处理，可以分散研抛过程中多次进刀和跳刀造成的局部区域去除不精，同时也避免被加工产品表面出现进退刀刀痕，有利于提高加工质量。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明属于表面加工技术领域，公开了一种数控研抛中接刀刀痕的消除方法，包括以下步骤：根据产品形体结构特征，设定有效的加工路径；确定所述加工路径的进刀点和退刀点，并根据所述进刀点和所述出道点的矢量角和安全高度值设定进退刀过程中转动的总角度；在所述进刀点处进刀沿所述加工路径对所述产品进行回字形研磨加工，得到表面光洁产品；该技术方案根据被加工产品的结构特征设定连续的有效的加工路径，并采用回字形加工路径对被加工产品进行加工处理，可以分散研抛过程中多次进刀和跳刀造成的局部区域去除不精，同时也避免被加工产品表面出现进退刀刀痕，有利于提高加工质量。

技术研发人员：林资凯
受保护的技术使用者：苏州卡利肯新光讯科技有限公司
技术研发日：2019.05.31
技术公布日：2019.08.20