一种分布式可编程控制站的制作方法

文档序号:26466922发布日期:2021-08-31 13:59阅读:35来源:国知局
一种分布式可编程控制站的制作方法

本实用新型涉及电气控制技术领域,尤其涉及一种分布式可编程控制站。



背景技术:

目前,i/o控制在现场信号、工业设备的监测和控制领域应用广泛。但是现有技术中各种工业设备支持的无线模块及网络通讯协议多种多样,仅通过加装不同类型的无线模块和网络通讯协议设备容易导致设备过于复杂;

本实用新型提供一种分布式可编程控制站,解决上述问题。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中各种工业设备支持的无线模块及网络通讯协议多种多样,仅通过加装不同类型的无线模块和网络通讯协议设备容易导致设备过于复杂;提供一种分布式可编程控制站,所述分布式i/o控制站包括:

多个i/o控制装置,所述i/o控制站包括配电模块、cpu模块、i/o模块、专用模块、网关模块、无线扩展模块和导轨基座,所述配电模块用于给所述cpu模块、所述i/o模块、所述专用模块、所述网关模块和所述无线扩展模块提供电能,所述i/o模块、所述专用模块、所述网关模块和所述无线扩展模块同时与所述cpu模块电连接,所述专用模块包括计数器模块和温度模块,所述计数器模块和所述温度模块同时与所述cpu模块电连接,所述配电模块、所述cpu模块、所述i/o模块、所述专用模块、所述网关模块和所述无线扩展模块均卡接在所述导轨基座上。

进一步地,所述配电模块为24v直流电源。

进一步地,所述cpu模块用于进行数据处理及传输,所述cpu模块包括两路电源输入接口、多个i/o接入端口、脉冲接入端口、温度接入端口、网关接入端口和无线扩展接入端口。

进一步地,所述i/o模块与所述i/o接入端口连接,所述i/o模块包括8路模拟量输入端口、16路数字量输入端口、8路模拟量输出端口和16路数字量输出端口四种端口类型;

所述8路模拟量输入端口用于采集8路模拟量信息,将8路模拟量信息发送至所述cpu模块,所述16路数字信息输入端口用于采集16路数字量信息,将所述16路数字量信息发送至所述cpu模块,所述8路模拟量输出端口用于接收所述cpu模块发送的8路模拟量信息,将8路模拟量信息发送至外部受控制装置,所述16路数字量输出端口用于接收所述cpu模块发送的16路数字量信息,将16路数字量信息发送至至外部受控制装置。

进一步地,所述脉冲模块用于采集频率信息,将频率数据发送至所述cpu模块,所述温度模块用于采集温度信息,将温度信息发发送至所述cpu模块。

进一步地,所述网关模块包括can模块、ethernet模块、rs485模块和modbus模块四种类型,所述无线扩展模块包括lora自组网模块、nb-iot模块、wifi模块、gprs模块和4g/5g模块五种类型。

实施本实用新型,具有如下有益效果:

本实用新型对各个模块提供模块化设置,利用导轨基座将各模块卡接在导轨基座上,便于拆卸更换满足不同设备需求,且可通过需求对其进行更改,结构简单,成本低,且本实用新型可根据需求采集不同路数不同类型的信号,适配范围广。

附图说明

图1是本实用新型的结构图;

图2是本实用新型多个i/o控制装置的拓扑应用图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

实施例

本实施例中,参考说明书附图1,本实施例所要解决的技术问题在于现有技术中各种工业设备支持的无线模块及网络通讯协议多种多样,仅通过加装不同类型的无线模块和网络通讯协议设备容易导致设备过于复杂;提供一种分布式可编程控制站,所述分布式i/o控制站包括:

多个i/o控制装置,所述i/o控制站包括配电模块1、cpu模块2、i/o模块3、专用模块4、网关模块5、无线扩展模块6和导轨基座,所述配电模块1用于给所述cpu模块2、所述i/o模块3、所述专用模块4、所述网关模块5和所述无线扩展模块6提供电能,所述i/o模块3、所述专用模块4、所述网关模块5和所述无线扩展模块6同时与所述cpu模块电连接,所述专用模块4包括计数器模块401和温度模块402,所述计数器模块401和所述温度模块402同时与所述cpu模块电连接,所述配电模块1、所述cpu模块2、所述i/o模块3、所述专用模块4、所述网关模块5和所述无线扩展模块6均卡接在所述导轨基座上。

在一个具体的实施方式中,所述配电模块1为24v直流电源。

在一个具体的实施方式中,所述cpu模块2用于进行数据处理及传输,所述cpu模块包括两路电源输入接口、多个i/o接入端口、脉冲接入端口、温度接入端口、网关接入端口和无线扩展接入端口。

在一个具体的实施方式中,所述i/o模块与所述i/o接入端口连接,所述i/o模块包括8路模拟量输入端口、16路数字量输入端口、8路模拟量输出端口和16路数字量输出端口四种端口类型;

所述8路模拟量输入端口用于采集8路模拟量信息,将8路模拟量信息发送至所述cpu模块,所述16路数字信息输入端口用于采集16路数字量信息,将所述16路数字量信息发送至所述cpu模块,所述8路模拟量输出端口用于接收所述cpu模块发送的8路模拟量信息,将8路模拟量信息发送至外部受控制装置,所述16路数字量输出端口用于接收所述cpu模块发送的16路数字量信息,将16路数字量信息发送至至外部受控制装置。

在一个具体的实施方式中,所述脉冲模块用于采集频率信息,将频率数据发送至所述cpu模块,所述温度模块用于采集温度信息,将温度信息发发送至所述cpu模块。

在一个具体的实施方式中,所述网关模块包括can模块、ethernet模块、rs485模块和modbus模块四种类型,所述无线扩展模块包括lora自组网模块、nb-iot模块、wifi模块、gprs模块和4g/5g模块五种类型。

实施本实用新型,具有如下有益效果:

本实用新型对各个模块提供模块化设置,利用导轨基座将各模块卡接在导轨基座上,便于拆卸更换满足不同设备需求,且可通过需求对器进行更改,结构简单,成本低,且本实用新型可根据需求采集不同路数不同类型的信号,适配范围广。

上所揭露的仅为本实用新型的几个较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。



技术特征:

1.一种分布式可编程控制站,其特征在于,包括多个i/o控制装置,所述i/o控制站包括配电模块(1)、cpu模块(2)、i/o模块(3)、专用模块(4)、网关模块(5)、无线扩展模块(6)和导轨基座,所述配电模块(1)用于给所述cpu模块(2)、所述i/o模块(3)、所述专用模块(4)、所述网关模块(5)和所述无线扩展模块(6)提供电能,所述i/o模块(3)、所述专用模块(4)、所述网关模块(5)和所述无线扩展模块(6)同时与所述cpu模块电连接,所述专用模块(4)包括计数器模块(401)和温度模块(402),所述计数器模块(401)和所述温度模块(402)同时与所述cpu模块电连接,所述配电模块(1)、所述cpu模块(2)、所述i/o模块(3)、所述专用模块(4)、所述网关模块(5)和所述无线扩展模块(6)均卡接在所述导轨基座上。

2.根据权利要求1所述的分布式可编程控制站,其特征在于,所述配电模块(1)为24v直流电源。

3.根据权利要求2所述的分布式可编程控制站,其特征在于,所述cpu模块(2)用于进行数据处理及传输,所述cpu模块(2)包括两路电源输入接口、多个i/o接入端口、脉冲接入端口、温度接入端口、网关接入端口和无线扩展接入端口。

4.根据权利要求3所述的分布式可编程控制站,其特征在于,所述i/o模块与所述i/o接入端口连接,所述i/o模块包括8路模拟量输入端口、16路数字量输入端口、8路模拟量输出端口和16路数字量输出端口四种端口类型;

所述8路模拟量输入端口用于采集8路模拟量信息,将8路模拟量信息发送至所述cpu模块,所述16路数字信息输入端口用于采集16路数字量信息,将所述16路数字量信息发送至所述cpu模块,所述8路模拟量输出端口用于接收所述cpu模块发送的8路模拟量信息,将8路模拟量信息发送至外部受控制装置,所述16路数字量输出端口用于接收所述cpu模块发送的16路数字量信息,将16路数字量信息发送至至外部受控制装置。

5.根据权利要求1所述的分布式可编程控制站,其特征在于,脉冲模块用于采集频率信息,将频率数据发送至所述cpu模块,所述温度模块用于采集温度信息,将温度信息发发送至所述cpu模块。

6.根据权利要求5所述的分布式可编程控制站,其特征在于,所述网关模块包括can模块、ethernet模块、rs485模块和modbus模块四种类型,所述无线扩展模块包括lora自组网模块、nb-iot模块、wifi模块、gprs模块和4g/5g模块五种类型。


技术总结
本实用新型公开了一种分布式可编程控制站,所述分布式I/O控制站包括多个I/O控制装置,所述I/O控制站包括配电模块、CPU模块、I/O模块、专用模块、网关模块、无线扩展模块和导轨基座,所述配电模块用于给所述CPU模块、所述I/O模块、所述专用模块、所述网关模块和所述无线扩展模块提供电能,所述I/O模块、所述专用模块、所述网关模块和所述无线扩展模块同时与所述CPU模块电连接,所述专用模块包括计数器模块和温度模块,所述计数器模块和所述温度模块同时与所述CPU模块电连接,所述配电模块、所述CPU模块、所述I/O模块、所述专用模块、所述网关模块和所述无线扩展模块均卡接在所述导轨基座上;具有结构简单,方便适配多种装置等优点。

技术研发人员:尹顺利;徐长辉;龚瑞星
受保护的技术使用者:上海几析智控技术有限公司
技术研发日:2020.10.29
技术公布日:2021.08.31
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