一种大功率TEC的驱动电路的制作方法

一种大功率tec的驱动电路
技术领域
1.本实用新型实施例涉及电子领域，尤其涉及一种大功率tec的驱动电路。


背景技术：

2.在现有技术中，半导体制冷器(tec)的专用驱动芯片都是小功率驱动器，电压都是在9v以下的工作条件。而在低温环境下，需要大功率驱动器，但在大温差环境下，大功率驱动器经常出现不启动或者错误工作的现象。因此，如何提供一种大功率tec的驱动电路，是一个亟待解决的问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型提供一种大功率tec的驱动电路，保证了驱动电路的正常工作，尤其是在温差较大条件下热端迅速升温时的电路启动问题。
4.第一方面，本实用新型实施例提供了一种大功率tec的驱动电路，其特征在于，包括：主控芯片；其中，所述主控芯片包括：反馈fb引脚和参考电压vref引脚；所述fb引脚通过分压电阻与vref引脚相连；
5.通过分压电阻将所述fb引脚与vref引脚相连接，以使所述fb引脚的电压值处于一个目标电压范围，以保证驱动电路的正常工作，尤其是在温差较大条件下热端迅速升温时的电路启动问题。
6.在一实施例中，所述主控芯片为lt3763芯片。
7.在一实施例中，所述目标电压范围为大于0.25v且小于1v的电压值。
8.在一实施例中，所述驱动电路的输出电压范围为3-40v。
9.在一实施例中，工作在恒流驱动模式对所述目标负载进行驱动。
10.本实用新型实施例，通过将fb引脚的采样点从输出点撤出，并通过分压电阻将fb引脚与vref引脚相连接，以使fb引脚的电压值处于一个目标电压范围，以保证驱动电路的正常工作，尤其是在温差较大条件下热端迅速升温时的电路启动问题。
附图说明
11.图1是现有技术提供的一种大功率led的驱动电路的示意图；
12.图2是本实用新型实施例提供的一种大功tec的驱动电路的结构框图；
13.图3是本实用新型实施例提供的一种大功率tec的驱动电路的示意图。
具体实施方式
14.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
15.图1是现有技术提供的一种大功率led的驱动电路的示意图。如图1所示，在tec采
用大功率led的驱动电路进行驱动的过程中，tec具有冷面和热面，冷面接触激光器(发热设备)，热面接触散热器，在某些场合，比如温度较低的场合，设备开机运行，大功率激光器具有发热迅速的特点，此时冷面温度迅速上升，但温度还未到达设定的制冷温度点，热面散热器端处在低温环境中，温度较低，这就导致冷面温度迅速超过热面温度，且温差较大，tec此时会自发电，此时冷面温度继续上升，达到制冷点时，启动lt3763驱动电路，此时由于fb引脚早已收到tec的电压信号，根据lt3763的特性，当fb引脚电压低于0.25v时，会被认为负载是短路状态，输出错误信号，导致电路不正常工作。
16.在一实施例中，图2是本实用新型实施例提供的一种大功tec的驱动电路的结构框图，本实施例可适用于保证大功率tec的驱动电路正常工作的情况。如图2所示，本实施例中的一种大功tec的驱动电路，包括：主控芯片；其中，所述主控芯片包括：反馈fb引脚和参考电压vref引脚；所述fb引脚通过分压电阻与vref引脚相连；
17.通过分压电阻将所述fb引脚与vref引脚相连接，以使所述fb引脚的电压值处于一个目标电压范围，以保证驱动电路的正常工作，尤其是在温差较大条件下热端迅速升温时的电路启动问题。
18.在实施例中，分压电阻可以由第一电阻r1和第二电阻r2并联得到。
19.在实施例中，tec是制冷片半导体，tec具有冷面和热面，其中，冷面接触激光器(发热设备)，热面接触散热器。
20.在实施例中，通过lt3763芯片驱动tec在低温环境中不启动问题，类似的其他具有fb引脚电压保护的电路中。
21.本实施例的技术方案，通过将fb引脚的采样点从输出点撤出，并通过分压电阻将fb引脚与vref引脚相连接，以使fb引脚的电压值处于一个目标电压范围，以保证驱动电路的正常工作。
22.在一实施例中，所述主控芯片为lt3763芯片。当然，本方案以lt3763为例来进行说明，用lt3763来驱动tec，为激光器散热，但不仅限于此芯片。
23.在一实施例中，所述目标电压范围为大于0.25v且小于1v的电压值。在实施例中，fb引脚的目标电压值优选可以为0.9v。
24.在一实施例中，所述驱动电路的输出电压范围为3-40v。
25.在一实施例中，工作在恒流驱动模式对所述目标负载进行驱动。
26.示例性地，图3是本实用新型实施例提供的一种大功率tec的驱动电路的示意图。如图3所示，通过将fb引脚的采样点从输出点撤出，并通过分压电阻将fb引脚与vref引脚相连接，以使fb引脚的电压值处于一个目标电压范围，以保证驱动电路的正常工作，尤其在温差较大条件下热端迅速升温时的电路启动问题。
27.需要说明的是，图3中各个元器件的参数只是示例性地说明，并不进行限定。
28.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。


技术特征：
1.一种大功率tec的驱动电路，其特征在于，包括：主控芯片；其中，所述主控芯片包括：反馈fb引脚和参考电压vref引脚；所述fb引脚通过分压电阻与vref引脚相连；通过分压电阻将所述fb引脚与vref引脚相连接，以使所述fb引脚的电压值处于一个目标电压范围，以保证驱动电路的正常工作，尤其是在温差较大条件下热端迅速升温时的电路启动问题。2.根据权利要求1所述的大功率tec的驱动电路，其特征在于，所述主控芯片为lt3763芯片。3.根据权利要求1所述的大功率tec的驱动电路，其特征在于，所述目标电压范围为大于0.25v且小于1v的电压值。4.根据权利要求1所述的大功率tec的驱动电路，其特征在于，所述驱动电路的输出电压范围为3-40v。5.根据权利要求1所述的大功率tec的驱动电路，其特征在于，工作在恒流驱动模式对所述目标负载进行驱动。

技术总结
本实用新型公开了一种大功率TEC的驱动电路。该驱动电路包括：主控芯片；其中，所述主控芯片包括：反馈FB引脚和参考电压Vref引脚；所述FB引脚通过分压电阻与Vref引脚相连；通过分压电阻将所述FB引脚与Vref引脚相连接，以使所述FB引脚的电压值处于一个目标电压范围，以保证驱动电路的正常工作，尤其是在温差较大条件下热端迅速升温时的电路启动问题。下热端迅速升温时的电路启动问题。下热端迅速升温时的电路启动问题。


技术研发人员：张正昕 叶永雄
受保护的技术使用者：杭州中科极光科技有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/4/29