一种具有防水功能的智能家居开关的制作方法

本申请涉及智能开关领域，具体而言，涉及一种具有防水功能的智能家居开关。

背景技术：

1、所谓家居开关，当然是指能够在家居生活中使用的产品，传统的插头式智能家居开关，主要是采用电源明显与电器相连，通过在开关壳体内设有无线接收模块接收遥控信号，然后再通过中央控制模块发出通断电器电源的信号，这种结构使得与外接电源连接的操作均较为繁琐，且智能控制功能较为单一。目前的智能家居开关防水性存在一定的缺陷，且只能完成一种功能，使用不方便。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种具有防水功能的智能家居开关，其能够解决智能网关防水性能较差的技术问题。

2、本申请实施例提供一种具有防水功能的智能家居开关，包括壳体，所述壳体前端设置有凹槽，所述壳体前端设置有多个按压开关，所述按压开关安装于所述凹槽内，所述按压开关底部设置有第一防水硅胶垫，所述第一防水硅胶垫与所述凹槽内壁之间设置有触摸点，所述壳体内部设置有pcb板，所述触摸点与所述pcb板电性连接，所述壳体于所述pcb板之间设置有第二防水硅胶垫，所述pcb板外接有配电块，所述配电块与所述壳体一体成型。

3、作为优选，所述壳体前端还设置有扬声部，所述pcb板外接有扬声器，所述扬声器安装于所述扬声部内，所述扬声部设置有防水膜。

4、作为优选，所述壳体后端两侧均设置有卡接柱，所述卡接住设置有至少四个，所述卡接柱与所述壳体一体成型。

5、作为优选，所述配电块内部设置有磁吸片，所述磁吸片的厚度为3-5mm。

6、作为优选，所述按压开关设置设置有四个，所述pcb板上集成有wifi模块。

7、作为优选，所述配电块侧部延伸出连接线，所述配电块与所述连接线连接处设置有弹性防水层。

8、作为优选，所述壳体外部设置有防静电层。

9、本实用新型的有益效果：

10、本实用新型提供的一种具有防水功能的智能家居开关，包括壳体，所述壳体前端设置有凹槽，所述壳体前端设置有多个按压开关，所述按压开关安装于所述凹槽内，所述按压开关底部设置有第一防水硅胶垫，所述第一防水硅胶垫与所述凹槽内壁之间设置有触摸点，所述壳体内部设置有pcb板，所述触摸点与所述pcb板电性连接，所述壳体于所述pcb板之间设置有第二防水硅胶垫，所述pcb板外接有配电块，所述配电块与所述壳体一体成型，本实用新型的第一防水硅胶垫与第二防水硅胶垫可防止液体进入至壳体内部，并且第一防水硅胶垫之间的触摸点可用于按压开关的按压，通过触摸点可完成信号的传递，还有本实用新型可通过多个按压开关完成多个智能家居的控制。

技术特征：

1.一种具有防水功能的智能家居开关，其特征在于：包括壳体，所述壳体前端设置有凹槽，所述壳体前端设置有多个按压开关，所述按压开关安装于所述凹槽内，所述按压开关底部设置有第一防水硅胶垫，所述第一防水硅胶垫与所述凹槽内壁之间设置有触摸点，所述壳体内部设置有pcb板，所述触摸点与所述pcb板电性连接，所述壳体于所述pcb板之间设置有第二防水硅胶垫，所述pcb板外接有配电块，所述配电块与所述壳体一体成型。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的智能家居开关，其特征在于：所述壳体前端还设置有扬声部，所述pcb板外接有扬声器，所述扬声器安装于所述扬声部内，所述扬声部设置有防水膜。

3.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的智能家居开关，其特征在于：所述壳体后端两侧均设置有卡接柱，所述卡接住设置有至少四个，所述卡接柱与所述壳体一体成型。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的智能家居开关，其特征在于：所述配电块内部设置有磁吸片，所述磁吸片的厚度为3-5mm。

5.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的智能家居开关，其特征在于：所述按压开关设置设置有四个，所述pcb板上集成有wifi模块。

6.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的智能家居开关，其特征在于：所述配电块侧部延伸出连接线，所述配电块与所述连接线连接处设置有弹性防水层。

7.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的智能家居开关，其特征在于：所述壳体外部设置有防静电层。

技术总结
本申请提供一种具有防水功能的智能家居开关，涉及家居开关领域，一种具有防水功能的智能家居开关，包括壳体，所述壳体前端设置有凹槽，所述壳体前端设置有多个按压开关，所述按压开关安装于所述凹槽内，所述按压开关底部设置有第一防水硅胶垫，所述第一防水硅胶垫与所述凹槽内壁之间设置有触摸点，所述壳体内部设置有PCB板，所述触摸点与所述PCB板电性连接，所述壳体于所述PCB板之间设置有第二防水硅胶垫，本技术的第一防水硅胶垫与第二防水硅胶垫可防止液体进入至壳体内部，并且第一防水硅胶垫之间的触摸点可用于按压开关的按压，通过触摸点可完成信号的传递，还有本技术可通过多个按压开关完成多个智能家居的控制。

技术研发人员：刘所琴
受保护的技术使用者：东莞市皇育智能有限公司
技术研发日：20221214
技术公布日：2024/1/13