一种液体温度控制装置的制作方法

文档序号:35067023发布日期:2023-08-09 06:50阅读:37来源:国知局
一种液体温度控制装置的制作方法

本发明涉及温度控制,具体涉及一种液体温度控制装置。


背景技术:

1、液体温度控制应用广泛,现有技术中,要求较高精度的控制方法是pid控制,但pid控制技术有两大缺点,一是控制程序比较麻烦,需要反复调整程序,二是因为该方法越接近设定温度,调温功率越小,影响了调温速度,特别是要求精确控温时尤为突出,如图1是现有技术中的调温装置。


技术实现思路

1、为了解决上述问题,本发明提供一种液体温度控制装置,当被调温液体温度达到设定值时,调温装置脱离被调温液体。即可实现对调温液箱内液体温度的调节,有效解决现有技术中的不足。

2、本发明是通过以下技术方案来实现的:一种液体温度控制装置,包括调温液箱、温度传感器、升降机构以及调温装置,调温装置装在升降机构上,升降机构带动调温装置上下运动,当调温装置位于上面的非调温位置时,在该位置调温装置不与被调温液体接触;

3、当到下面的调温位置时,调温装置浸没在待调温液体中,调温液箱中装有待调温液体,温度传感器测量待调温液体温度并传送给控制器,控制器控制调温装置启动,并调整被调温液体的温度,温度传感器测量待调温液体的温度,当调温到设定温度时,控制器控制升降机构升起,将调温装置上升到与液体脱离接触的非调温位置。

4、作为优选的技术方案,调温液箱底部装有水平移动机构。

5、作为优选的技术方案,或者在升降机构上安装水平移动机构,通过水平移动机构将调温装置分别在不同的调温液箱的位置上升降调温。

6、作为优选的技术方案,温度传感器安装于调温液箱或者升降机构上。

7、作为优选的技术方案,所述升降机构为气缸或者油缸或者丝杆螺母。

8、作为优选的技术方案,水平移动机构为气缸或者油缸或者丝杆螺母。

9、作为优选的技术方案,调温装置为冷热泵、半导体制冷模组或者电热丝。

10、本发明的有益效果是:本发明使得温度到设定温度后,调温装置与被调温液体脱离接触,无滞后效应,可以全功率开启调温装置,无须用pid控制且调温速度快,精度高。对于温度的控制可以更加的精准、方便,通过横移交替不同的调温液箱,配合上下升降的调温装置,多个调温液箱只需要使用一个调温装置即可,使得整个结构更加简单即可完成对液体的调温,降低经济成本,调温方式更加的方便。



技术特征:

1.一种液体温度控制装置,其特征在于:包括调温液箱、控制器、温度传感器、升降机构以及调温装置,被调温液体装在调温液箱内,温度传感器的探头浸没在被调温液体中,调温装置装在升降机构上,升降机构带动调温装置上下移动,调温装置有两个位置,上面的非调温位置和下面的调温位置,工作时,升降机构带动调温装置下降到调温位置,浸没在被调温液体中;

2.根据权利要求1所述的液体温度控制装置,其特征在于:两个并列的调温液箱底部装有水平移动机构。

3.根据权利要求2所述的液体温度控制装置,其特征在于:或者在升降机构上安装水平移动机构,通过水平移动机构将调温装置分别在不同的调温液箱的位置上升降调温。

4.根据权利要求2或3所述的液体温度控制装置,其特征在于:温度传感器安装于调温液箱或者升降机构上。

5.根据权利要求1所述的液体温度控制装置,其特征在于:所述升降机构为气缸或者油缸或者丝杆螺母。

6.根据权利要求1所述的液体温度控制装置,其特征在于:水平移动机构为气缸或者油缸或者丝杆螺母。

7.根据权利要求1所述的液体温度控制装置,其特征在于:用冷热泵调温时,随升降机构升降的调温装置为热交换器管。

8.根据权利要求1所述的液体温度控制装置,其特征在于:热交换管与四通换向阀软管连接。

9.根据权利要求1所述的液体温度控制装置,其特征在于:调温装置为半导体制冷模组或者电热丝。


技术总结
本发明公开了一种液体温度控制装置,包括调温液箱、温度传感器、升降机构以及调温装置,调温装置装在升降机构上,升降机构带动调温装置上下运动,当调温装置位于上面的非调温位置时,在该位置调温装置不与被调温液体接触;当到下面的调温位置时,调温装置浸没在待调温液体中,调温液箱中装有待调温液体,当调温到设定温度时,控制器控制升降机构升起,将调温装置上升到与液体脱离接触的非调温位置。本发明使得温度到设定温度后,调温装置与被调温液体脱离接触,可以全功率开启调温装置,无须用PID控制且调温速度快,精度高。

技术研发人员:潘旭华
受保护的技术使用者:浙江亚微精密机床有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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