域控制器的测试对标方法、装置、终端及存储介质与流程

本申请涉及测试，具体而言，涉及一种域控制器的测试对标方法、装置、终端及存储介质。

背景技术：

1、随着车载功能的增加，域控制器中的pcba(printed circuit board assembly，印刷电路板组装)上的多功能芯片排布也愈发复杂。由于各种功能芯片的区域划分不规律和实际功率的不确定，提高了域控制器的热测试和热仿真对标的难度。

2、目前，尚未提出通过确定各个芯片的工作系数来执行域控制器的热测试和热仿真的对标。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种域控制器的测试对标方法、装置、终端及存储介质，以解决相关技术中尚未提出通过确定各个芯片的工作系数来执行域控制器的热测试和热仿真的对标的问题。

2、为了实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种域控制器的测试对标方法，包括：

3、对域控制器进行热测试，获取域控制器中的各个芯片所对应的第一温度；

4、对域控制器进行热仿真，获取域控制器中的各个芯片所对应的第二温度；

5、基于各个芯片所对应的第一温度和各个芯片所对应的第二温度，计算各个芯片的绝对误差；

6、基于各个芯片的绝对误差，确定各个芯片的工作系数，以基于各个芯片的工作系数执行域控制器的热测试和热仿真的对标，其中，工作系数用于表征在实际工作中芯片功率运行的比率。

7、在一种可能的实现方式中，对域控制器进行热测试，获取域控制器中的各个芯片所对应的第一温度，包括：

8、搭建域控制器的热测试环境，并在热测试环境中对域控制器进行热测试；

9、若域控制器和各个芯片的温度到达预设阈值，判断域控制器的进水口温度和出水口温度是否满足预设条件；

10、若域控制器的进水口温度和出水口温度满足预设条件，通过传感器读取域控制器中的各个芯片所对应的第一温度。

11、在一种可能的实现方式中，方法还包括：

12、若域控制器的进水口温度和出水口温度满足预设条件，读取域控制器中对应的电压和电流。

13、在一种可能的实现方式中，对域控制器进行热仿真，获取域控制器中的各个芯片所对应的第二温度，包括：

14、建立域控制器的热仿真模型，并配置域控制器的材料属性；

15、获取域控制器的进水口温度数据、各个芯片的初始功率；

16、通过域控制器的进水口温度数据、各个芯片的初始功率对域控制器的热仿真模型进行热仿真，输出各个芯片所对应的第二温度。

17、在一种可能的实现方式中，获取各个芯片的初始功率，包括：

18、将域控制器中对应的电压和电流进行乘积计算，得到所有芯片的总功率；

19、获取预设总功率；

20、计算所有芯片的总功率与预设总功率的比值，得到功率系数；

21、将功率系数与各个芯片的预设功率进行乘积计算，得到各个芯片的初始功率。

22、在一种可能的实现方式中，基于各个芯片所对应的第一温度和各个芯片所对应的第二温度，计算各个芯片的绝对误差，包括：

23、将各个芯片对应的第一温度与第二温度进行作差，得到各个芯片的差值；

24、计算各个芯片的差值与对应的第二温度的比值，得到各个芯片的绝对误差。

25、在一种可能的实现方式中，基于各个芯片的绝对误差，确定各个芯片的工作系数，包括：

26、若存在绝对误差大于预设误差的芯片，在所有芯片的总功率不变的情况下，调整芯片的初始功率；

27、返回通过域控制器的进水口温度数据、各个芯片的初始功率对域控制器的热仿真模型进行热仿真，输出各个芯片所对应的第二温度的步骤，直至所有芯片的绝对误差小于或等于预设误差；

28、获取所有芯片的绝对误差小于或等于预设误差时各个芯片的目标功率；

29、计算各个芯片的目标功率与预设功率的比值，得到各个芯片的工作系数。

30、第二方面，本发明实施例提供了一种域控制器的测试对标装置，包括：

31、热测试模块，用于对域控制器进行热测试，获取域控制器中的各个芯片所对应的第一温度；

32、热仿真模块，用于对域控制器进行热仿真，获取域控制器中的各个芯片所对应的第二温度；

33、计算模块，用于基于各个芯片所对应的第一温度和各个芯片所对应的第二温度，计算各个芯片的绝对误差；

34、测试对标模块，用于基于各个芯片的绝对误差，确定各个芯片的工作系数，以基于各个芯片的工作系数执行域控制器的热测试和热仿真的对标，其中，工作系数用于表征在实际工作中芯片功率运行的比率。

35、第三方面，本发明实施例提供了一种终端，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上任一种域控制器的测试对标方法的步骤。

36、第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上任一种域控制器的测试对标方法的步骤。

37、本发明实施例提供了一种域控制器的测试对标方法、装置、终端及存储介质，包括：先对域控制器进行热测试，获取域控制器中的各个芯片所对应的第一温度，然后对域控制器进行热仿真，获取域控制器中的各个芯片所对应的第二温度，再基于各个芯片所对应的第一温度和各个芯片所对应的第二温度，计算各个芯片的绝对误差，最后基于各个芯片的绝对误差，确定各个芯片的工作系数，以基于各个芯片的工作系数执行域控制器的热测试和热仿真的对标，其中，工作系数用于表征在实际工作中芯片功率运行的比率。本发明通过确定各个芯片的工作系数来执行域控制器的热测试和热仿真的对标，可避免在热测试和热仿真条件不统一且不确定芯片功率的情况下，实现域控制器的热测试和热仿真的对标的准确性，避免导致域控制器的设计风险。

技术特征：

1.一种域控制器的测试对标方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述域控制器的测试对标方法，其特征在于，所述对域控制器进行热测试，获取所述域控制器中的各个芯片所对应的第一温度，包括：

3.如权利要求2所述域控制器的测试对标方法，其特征在于，所述方法还包括：

4.如权利要求3所述域控制器的测试对标方法，其特征在于，所述对所述域控制器进行热仿真，获取所述域控制器中的各个芯片所对应的第二温度，包括：

5.如权利要求4所述域控制器的测试对标方法，其特征在于，所述获取各个芯片的初始功率，包括：

6.如权利要求1所述域控制器的测试对标方法，其特征在于，所述基于所述各个芯片所对应的第一温度和各个芯片所对应的第二温度，计算各个芯片的绝对误差，包括：

7.如权利要求5所述域控制器的测试对标方法，其特征在于，所述基于各个芯片的绝对误差，确定各个芯片的工作系数，包括：

8.一种域控制器的测试对标装置，其特征在于，包括：

9.一种终端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任一项所述域控制器的测试对标方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任一项所述域控制器的测试对标方法的步骤。

技术总结
本申请公开了一种域控制器的测试对标方法、装置、终端及存储介质，方法包括：对域控制器进行热测试，获取域控制器中的各个芯片所对应的第一温度；对域控制器进行热仿真，获取域控制器中的各个芯片所对应的第二温度；基于各个芯片所对应的第一温度和各个芯片所对应的第二温度，计算各个芯片的绝对误差；基于各个芯片的绝对误差，确定各个芯片的工作系数，以基于各个芯片的工作系数执行域控制器的热测试和热仿真的对标。本发明通过确定各个芯片的工作系数来执行域控制器的热测试和热仿真的对标，可避免在热测试和热仿真条件不统一且不确定芯片功率的情况下，实现域控制器的热测试和热仿真的对标的准确性，避免导致域控制器的设计风险。

技术研发人员：王珩,王宁,夏云龙,孙永刚,曹斌
受保护的技术使用者：东软睿驰汽车技术（沈阳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15