电子设备及处理方法与流程

本公开涉及电通信，尤其涉及一种电子设备及处理方法。

背景技术：

1、电子产品在使用过程通常会出现发热现象，为保护用户以及提升体验，产品制造商会有减缓发热的温控设计。

2、目前，受限于电子产品的结构设计以及成本，在电子产品长时间重度使用时，例如玩游戏、拨打视频电话或者在较高环境温度等场景下，电子产品的温度仍然会升高。当电子产品温升到一定门限时，一般会触发预置的降温策略，来及时减缓发热。在现有技术中，该降温策略与温度门限相互对应，在除产品温度影响之外的其他特定场景下，该降温策略无法随不同的场景进行自适应调整或灵活配置，以适应特定场景下的用户体验。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本公开提供了一种电子设备及处理方法。

2、根据本公开的第一个方面，提供了一种电子设备，包括：温度传感器，用于获得温度值；处理芯片，处理芯片包括执行逻辑，执行逻辑用于基于温度值查询配置表，基于配置表所指示的温度值对应的响应动作以及响应参数控制目标装置；处理芯片用于基于目标参数更改执行逻辑的配置表，从第一配置表切换到第二配置表，目标参数与温度值不同。

3、根据本公开的实施例，处理芯片的存储体存储多个配置表，处理芯片用于基于目标参数，将执行逻辑的配置表指向第二配置表。

4、根据本公开的实施例，该电子设备还包括通信芯片，用于获得目标参数，目标参数用于表征通信信号的强度；处理芯片用于：在目标参数满足第一条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第一配置表；在目标参数满足第二条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第二配置表。

5、根据本公开的实施例，该电子设备还包括环境温度计，用于获得目标参数，目标参数用于表征电子设备所处环境的温度；处理芯片用于：在目标参数满足第一条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第一配置表；在目标参数满足第二条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第二配置表。

6、根据本公开的实施例，处理芯片的应用层用于在目标参数满足第一条件的情况下，生成表征处于特定模式的第一通知信息；处理芯片的处理层用于基于第一通知信息所指示的特定模式，在第一指向位置确定第一配置表；处理芯片的应用层用于在目标参数满足第二条件的情况下，生成表征处于特定模式的第二通知信息；处理芯片的处理层用于基于第二通知信息所指示的特定模式，在第二指向位置确定第二配置表。

7、本公开的第二方面提供了一种处理方法，包括：获得目标参数；基于目标参数更改执行逻辑的配置表，使得执行逻辑的配置表从第一配置表切换到第二配置表；其中，执行逻辑用于基于温度值查询配置表，基于配置表所指示的温度值对应的响应动作以及响应参数控制目标装置，目标参数与温度值不同。

8、本公开的第三方面提供了一种处理方法，包括：通过温度传感器获得温度值；通过处理芯片的执行逻辑，基于温度值查询配置表，基于配置表所指示的温度值对应的响应动作以及响应参数控制目标装置；通过处理芯片基于目标参数更改执行逻辑的配置表，使得执行逻辑的配置表从第一配置表切换到第二配置表，目标参数与温度值不同。

9、根据本公开的实施例，该方法还包括：通过通信芯片获得目标参数，目标参数用于表征通信信号的强度；通过处理芯片，在目标参数满足第一条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第一配置表；在目标参数满足第二条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第二配置表。

10、根据本公开的实施例，该方法还包括：通过环境温度计获得目标参数，目标参数用于表征电子设备所处环境的温度；通过处理芯片，在目标参数满足第一条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第一配置表；在目标参数满足第二条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第二配置表。

11、根据本公开的实施例，处理芯片包括应用层和处理层；该方法还包括：通过应用层，在目标参数满足第一条件的情况下，生成表征处于特定模式的第一通知信息；通过处理层，基于第一通知信息所指示的特定模式，在第一指向位置确定第一配置表；通过应用层，在目标参数满足第二条件的情况下，生成表征处于特定模式的第二通知信息；通过处理层，基于第二通知信息所指示的特定模式，在第二指向位置确定第二配置表。

12、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种电子设备，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述处理芯片的存储体存储多个配置表，所述处理芯片用于基于所述目标参数，将所述执行逻辑的配置表指向所述第二配置表。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，还包括通信芯片，用于获得目标参数，所述目标参数用于表征通信信号的强度；

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，还包括环境温度计，用于获得目标参数，所述目标参数用于表征所述电子设备所处环境的温度；

5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子设备，其中，所述处理芯片的应用层用于在所述目标参数满足第一条件的情况下，生成表征处于特定模式的第一通知信息；

6.一种处理方法，包括：

7.一种处理方法，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其中，还包括：

9.根据权利要求7所述的方法，其中，还包括：

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，所述处理芯片包括应用层和处理层；所述方法还包括：

技术总结
本公开提供了一种电子设备及处理方法，涉及电通信技术领域。该电子设备包括：温度传感器，用于获得温度值；处理芯片，处理芯片包括执行逻辑，执行逻辑用于基于温度值查询配置表，基于配置表所指示的温度值对应的响应动作以及响应参数控制目标装置；处理芯片用于基于目标参数更改执行逻辑的配置表，从第一配置表切换到第二配置表，目标参数与温度值不同。

技术研发人员：王盛麒,林郁喆
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15