一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统的制作方法

本发明涉及一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统，属于光纤修复设备。

背景技术：

1、光纤在连接时，需要热剥纤设备将光纤进行剥皮，而现有的热剥纤装置在使用时，光纤热剥器剥离外层时可能会受到热损伤，导致光纤质量下降或功能受损。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：提供一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统，以解决上述现有技术中存在的技术问题。

2、本发明采取的技术方案为：一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统，所述光纤热剥器内设有红外辐射源，该温控系统包括相互连接的主控单元和加热控制单元，所述主控单元包括pid控制模块，所述加热控制单元包括pwm输出模块以及温度检测模块，所述pwm输出模块和所述温度检测模块分别与所述红外辐射源连接；所述主控单元内存储有预设的加热温度值；所述温度检测模块用于实时检测所述红外辐射源的温度，并将检测到的当前温度值发送给所述主控单元；所述pid控制模块根据所述加热温度值以及所述当前温度值，采用pid控制方法控制pwm输出模块的数字输出，再由所述数字输出对所述红外辐射源的加热过程进行控制。

3、优选的，所述加热控制单元还包括安全保护模块，用于对所述红外辐射源进行安全保护。

4、优选的，所述安全保护模块包括过热保护模块，用于对所述红外辐射源进行过热保护。

5、优选的，所述安全保护模块包括短路保护模块，用于对所述红外辐射源短路保护。

6、优选的，所述红外辐射源为isdc的ir-574/301。

7、优选的，所述温度检测模块为基恩士的数字红外温度传感器，型号为ft-h40k。

8、优选的，所述加热控制单元信号连接有人机交互界面。

9、优选的，所述人机交互界面信号连接有输入/输出设备。

10、本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明通过结合红外辐射源、温度传感器和pid温度控制算法，可以实现对光纤热剥过程中温度的精准控制，保证光纤热剥的质量和稳定性，并提供简单易用的人机界面，方便用户进行操作和监控；本发明具有快速响应、高效能、温度可调节、加热均匀、安全可靠等优点，适用于光纤热剥过程中对温度控制要求较高的应用场景。

技术特征：

1.一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统，其特征在于：所述光纤热剥器内设有红外辐射源，该温控系统包括相互连接的主控单元和加热控制单元，所述主控单元包括pid控制模块，所述加热控制单元包括pwm输出模块以及温度检测模块，所述pwm输出模块和所述温度检测模块分别与所述红外辐射源连接；所述主控单元内存储有预设的加热温度值；所述温度检测模块用于实时检测所述红外辐射源的温度，并将检测到的当前温度值发送给所述主控单元；所述pid控制模块根据所述加热温度值以及所述当前温度值，采用pid控制方法控制pwm输出模块的数字输出，再由所述数字输出对所述红外辐射源的加热过程进行控制。

2.根据权利要求1所述的一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统，其特征在于：所述加热控制单元还包括安全保护模块，用于对所述红外辐射源进行安全保护。

3.根据权利要求2所述的一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统，其特征在于：所述安全保护模块包括过热保护模块，用于对所述红外辐射源进行过热保护。

4.根据权利要求2所述的一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统，其特征在于：所述安全保护模块包括短路保护模块，用于对所述红外辐射源短路保护。

5.根据权利要求1所述的一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统，其特征在于：所述红外辐射源为isdc的ir-574/301。

6.根据权利要求1所述的一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统，其特征在于：所述温度检测模块为基恩士的数字红外温度传感器，型号为ft-h40k。

7.根据权利要求1所述的一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统，其特征在于：所述加热控制单元信号连接有人机交互界面。

8.根据权利要求7所述的一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统，其特征在于：所述人机交互界面信号连接有输入/输出设备。

技术总结
本发明公开了一种基于红外辐射源的光纤热剥器温控系统，所述光纤热剥器内设有红外辐射源，该温控系统包括相互连接的主控单元和加热控制单元，所述主控单元包括PID控制模块，所述加热控制单元包括PWM输出模块以及温度检测模块，所述PWM输出模块和所述温度检测模块分别与所述红外辐射源连接；所述主控单元内存储有预设的加热温度值；所述温度检测模块用于实时检测所述红外辐射源的温度，并将检测到的当前温度值发送给所述主控单元。本发明本发明具有快速响应、高效能、温度可调节、加热均匀、安全可靠等优点，适用于光纤热剥过程中对温度控制要求较高的应用场景。

技术研发人员：郑元伟,张猛,龙诺亚,潘昱成,撒兴杰,张菡,刘康,方继宇,肖辅盛,张晓,周骅,赵麒,陆安江,黄旺旺
受保护的技术使用者：贵州电网有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11