一种热缩机集中控制装置的制作方法

文档序号:37740895发布日期:2024-04-25 10:24阅读:9来源:国知局
一种热缩机集中控制装置的制作方法

本技术涉及热缩机控制,尤其涉及一种热缩机集中控制装置。


背景技术:

1、热缩机:热收缩包装机,是市场比较先进的包装方法之一。采用收缩膜包裹在产品或包装件外边,经过加热使收缩薄膜裹紧产品或包装件,充分显示物品外观、提高产品的展销性、增加美观及价值感。热缩机工作原理就是利用热收缩膜在受热状态下,原分子之间不规则的排列发生了变化,在红外线等热辐射下,塑料分子重新紧密排列,从而使原有面积大大缩小,紧附于产品表面达到包装目的。

2、目前,热收缩包装机采用温控器+触摸器的控制模式,控制精度较低,无法保证热缩质量。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种热缩机集中控制装置,以解决现有热收缩包装机热缩控制精度较低的技术问题。

2、本实用新型的目的通过以下技术手段实现:一种热缩机集中控制装置,包括plc控制器和调功器,所述plc控制器的输入端分别与一个或多个热缩机的进出口温度采集设备相连接,输出端与调功器的输入端相连接,所述调功器的输出端分别与一个或多个热缩机的加热电阻丝相连接。

3、进一步的,还包括手操器,所述手操器与调功器相连接。

4、进一步的,所述手操器采用欧陆 3504温控表。

5、进一步的,所述温度采集设备采用温度变送器,所述温度变送器分别设置于热缩机的进口位置和出口位置。

6、进一步的,还包括上位机,所述plc控制器通过有线或无线的通讯方式与上位机相连接。

7、进一步的,还包括触摸屏,所述触摸屏与plc控制器相连接。

8、进一步的,所述plc控制器采用三菱 q00j系列控制器。

9、进一步的,所述调功器采用千野调整器ju40200nn000。

10、进一步的,还包括运行指示灯,所述运行指示灯与plc控制器相连接。

11、进一步的,所述温度变送器采用亚欧dp-swbr系列温度变送器。

12、本实用新型的有益效果包括:本实用新型对现场进行改造,将温控器+接触器控制模式升级为调功器+plc控制模式,升级后的控制模式控制精度更高。

13、本实用新型可对多台热缩机进行总体控制,通过温度传感器采集热缩机进出口温度,运行指示灯来显示系统运行状态。

14、本实用新型将热缩机温度设定值与反馈回来的实际温度值进行比较并经过pid运算,输出4-20ma控制信号作为调功器的输入信号,来控制输出电压的变化,从而控制加热电阻的电压高低,维持箱内温度相对恒定,实现闭环控制。

15、本实用新型当plc故障或其它特殊情况时,可以使用热缩机身上安装的手操器就地端手动控制调功器,维持热缩机内温度稳定。



技术特征:

1.一种热缩机集中控制装置,其特征在于,包括plc控制器和调功器,所述plc控制器的输入端分别与一个或多个热缩机的进出口温度采集设备相连接,输出端与调功器的输入端相连接,所述调功器的输出端分别与一个或多个热缩机的加热电阻丝相连接;还包括手操器,所述手操器与调功器相连接。

2.如权利要求1所述的一种热缩机集中控制装置,其特征在于,所述手操器采用欧陆3504温控表。

3.如权利要求1或2所述的一种热缩机集中控制装置,其特征在于,所述温度采集设备采用温度变送器,所述温度变送器分别设置于热缩机的进口位置和出口位置。

4.如权利要求3所述的一种热缩机集中控制装置,其特征在于,还包括上位机,所述plc控制器通过有线或无线的通讯方式与上位机相连接。

5.如权利要求3所述的一种热缩机集中控制装置,其特征在于,还包括触摸屏,所述触摸屏与plc控制器相连接。

6.如权利要求3所述的一种热缩机集中控制装置,其特征在于,所述plc控制器采用三菱 q00j系列控制器。

7.如权利要求3所述的一种热缩机集中控制装置,其特征在于,所述调功器采用千野调整器ju40200nn000。

8.如权利要求3所述的一种热缩机集中控制装置,其特征在于,还包括运行指示灯,所述运行指示灯与plc控制器相连接。

9.如权利要求3所述的一种热缩机集中控制装置,其特征在于,所述温度变送器采用亚欧dp-swbr系列温度变送器。


技术总结
本技术公开了一种热缩机集中控制装置,包括PLC控制器和调功器,所述PLC控制器的输入端分别与一个或多个热缩机的进出口温度采集设备相连接,输出端与调功器的输入端相连接,所述调功器的输出端分别与一个或多个热缩机的加热电阻丝相连接。本技术对现场进行改造,将温控器+接触器控制模式升级为调功器+PLC控制模式,升级后的控制模式控制精度更高。通过热缩机温度设定值与反馈回来的实际温度值进行比较并经过PID运算,输出4‑20mA控制信号作为调功器的输入信号,来控制输出电压的变化,从而控制加热电阻的电压高低,维持箱内温度相对恒定,实现闭环控制。

技术研发人员:赖健,庄建良,马国明,罗美中,梁文胜
受保护的技术使用者:巨石集团成都有限公司
技术研发日:20230718
技术公布日:2024/4/24
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