【】本技术涉及温度控制,尤其涉及一种温度控制电路。
背景技术
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背景技术:
1、常规的温度控制电路通过模数转换器来采集温度值,通过数模转换器来设置温度值,将设定值与采样值进行比较,若采样值高于设定值,则关闭加热功能;若采样值低于设定值,则开启加热功能,从而实现温度的闭环控制。目前,温度控制电路对温度控制的过程中存在一定的滞后性,并且对温度控制的稳定性较差,从而降低了对温度控制的准确性。
技术实现思路
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技术实现要素:
1、有鉴于此,本实用新型提供了一种温度控制电路,用于避免对温度控制的滞后性,提高对温度控制的稳定性和准确性。
2、第一方面,本实用新型提供了一种温度控制电路,所述温度控制电路包括用于驱动热敏电阻的热敏电阻驱动电路;用于采集温度数值,并将所述温度数值通过串行外围设备接口输送给主控电路的温度采集电路;用于接收主控电路输出的电压,并根据所述电压对应的电流驱动加热片的加热片驱动电路;所述热敏电阻驱动电路包括运算放大器u1至运算放大器u4、电阻r1至电阻r11、场效应管q1、热敏电阻rntc;
3、运算放大器u1用于对信号进行缓冲和隔离;运算放大器u2用于对电压v1进行放大,放大倍数为1+r3/r2,即v2=v1*(1+r3/r2);运算放大器u3用于构成减法器,以使r4=r5,r6=r7,即v3=v2-v1;运算放大器u4作为中间级,用于隔离前后级之间的干扰,其中v4=v3;电阻r9和电容c1用于在输入电压和热敏电阻rntc(负载)瞬间变化时保证电路的稳定;场效应管q1用于防止浪涌电流。
4、可选地,所述温度采集电路包括ad转换芯片u5、电容c2、电容c3和磁珠fb1;
5、ad转换芯片u5的2引脚接vcc,电容c2的一端接vcc,另一端接地;磁珠fb1的一端接场效应管q1的3引脚,另一端接ad转换芯片u5的3引脚;电容c3的一端接ad转换芯片u5的3引脚,另一端接地;ad转换芯片u5通过串行外围设备接口与主控电路(cpu)连接。
6、可选地,所述加热片驱动电路包括运算放大器u6至运算放大器u8,电阻r12至电阻r19、电容c4、三极管q2;
7、运算放大器u6的2引脚和主控电路连接,运算放大器u6的1引脚接运算放大器u7的2引脚,电阻r14的一端接运算放大器u7的3引脚,另一端接运算放大器u7的1引脚;电阻r12的一端接运算放大器u7的1引脚,另一端接三极管q2的1引脚;电阻r13的一端接vcc,另一端接三极管q2的3引脚,三极管的2引脚接电阻r17的一端,电阻r17的另一端接地;电容c4的一端接电阻r12和三极管q2的公共端,另一端接三极管的2引脚;电阻r15的一端接运算放大器u6的3引脚,另一端接运算放大器u8的1引脚;电阻r16的一端接运算放大器u8的2引脚,另一端接电阻r17的一端;电阻r18的一端接运算放大器u8的1引脚,另一端接运算放大器u8的3引脚;电阻r19的一端接运算放大器u8的3引脚,另一端接地;
8、运算放大器u7用于隔离,以提高带负载的能力;电阻r17为采样电阻,用于采集加热片的输出电流;所述输出电流经运算放大器u8进行放大,在输入运算放大器u7的反向输入端,输出驱动加热片的电流为i=v_pid/r17*(1+r12/r13),其中,v_pid为主控电路输出的电压。
9、可选地,所述场效应管q1的型号为irf540ns。
10、本实用新型提供的技术方案中,该温度控制电路包括用于驱动热敏电阻的热敏电阻驱动电路;用于采集温度数值,并将温度数值通过串行外围设备接口输送给主控电路的温度采集电路;用于接收主控电路输出的电压,并根据电压对应的电流驱动加热片的加热片驱动电路,该温度控制电路避免了对温度控制的滞后性,提高了对温度控制的稳定性和准确性。
1.一种温度控制电路,其特征在于,所述温度控制电路包括用于驱动热敏电阻的热敏电阻驱动电路;用于采集温度数值,并将所述温度数值通过串行外围设备接口输送给主控电路的温度采集电路;用于接收主控电路输出的电压,并根据所述电压对应的电流驱动加热片的加热片驱动电路;所述热敏电阻驱动电路包括运算放大器u1至运算放大器u4、电阻r1至电阻r11、场效应管q1、热敏电阻rntc;
2.根据权利要求1所述的温度控制电路,其特征在于,所述温度采集电路包括ad转换芯片u5、电容c2、电容c3和磁珠fb1;
3.根据权利要求1所述的温度控制电路,其特征在于,所述加热片驱动电路包括运算放大器u6至运算放大器u8,电阻r12至电阻r19、电容c4、三极管q2;
4.根据权利要求1所述的温度控制电路,其特征在于,所述场效应管q1的型号为irf540ns。