专利名称：伺服器的气流导引改进结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种伺服器的气流导引改进结构，尤指一种与风扇组连接以导引集中风扇组运转的气流对伺服器内部零部件散热并使气流加速以送出热气流至伺服器外部的气流导引改进结构。
由于1U规格伺服器的广泛应用，且在主机板硬件功能不断提高而使用双中央处理器(CPU)的状况下，由于中央处理器及硬盘在高速传输资料时所产生温度相对提高，但由于1U规格伺服器的狭小空间限制，目前业界对于1GHz或以上的双CPU主机板规格的散热问题相当困扰，其无法克服的因素归纳如下伺服器上所装设的风扇组转速虽高，但其散热范围因各风扇排列位置具一定间隔而无法完全对伺服器内部零部件达到散热效果，且目前各主机板装设中央处理器的位置偏近于伺服器后端，现有风扇组受到距离及其它零部件的阻隔等因素，让风扇组实际吹至中央处理器上散热片的风量相当微弱，因此，往往产生热气流并未排出至伺服器外部，而是受前述散热片的阻隔即流滞于伺服器内部，并无法真正达到散热效果。
该装设风扇组的支架周边与伺服器壳体间及连接线通过处具有缝隙而非完全封闭，加上伺服器前端并未开设与外部连通的通气孔，在风扇组运转从伺服器前端吸入气流时，将会使后端气流透过缝隙进入伺服器前端而产生伺服器内部气流有回流现象，而严重影响风扇组应有的散热效果。
为改善中央处理器含其上的散热组件温度过高的问题，现有改进方式是于散热组件上额外增设一风扇直接对中央处理器含其上的散热组件散热，但因1U规格伺服器的高度限制，前述增设风扇的性能及大小即同时受到局限，且为配合风扇的装设，业者尚需修改散热组件的高度，如此一来，除了添设风扇的成本另需增加散热组件的修改成本外，散热效率提高的程度却未见显著增加，并不符合应有的经济效益。
本实用新型的主要目的，即在于本实用新型装设风扇组的支架周边及连接线通过处配置有气密元件，让伺服器前端与伺服器后端呈封闭隔离状态，且于伺服器前端开设连通外部的通气孔，加上风扇组出风口处连接一导引集中风扇组运转气流的导引构造，使风扇组运转时，可吸入伺服器前端气流时带动外部冷气流进入，且经导引构造集中风扇组运转的气流对伺服器内部零部件(尤指中央处理器部份)散热并可使气流加速以送出热气流至伺服器外部。
本实用新型的另一目的，在于利用伺服器既有的风扇组集中气流对伺服器内部零部件提高散热效率，在不影响各零部件的规格设计下，以节省成本而更符合经济效益。
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现配合
如下图1为本实用新型的外观立体示意图。
图2为本实用新型的结构分解示意图。
图3为本实用新型的导引构造配置分隔元件示意图。
图4为本实用新型的导引构造配置辅助元件示意图。
图5为本实用新型的气流流向示意图。
参见图1、2、5所示，为本实用新型外观立体及结构分解示意图，如图所示本实用新型是与伺服器1内部风扇组14连接以导引集中风扇组14运转的气流对伺服器1内部零部件(主要针对于中央处理器17、17’含其上散热组件部分17、17’)散热，其中，该气流导引机构具有一其上设有补强肋27增加强度的主体2，借由主体2连接于风扇组14的进风端21管径向连设于伺服器1后端12的出风端22管径缩减，并于前述主体2周侧与伺服器1底板或主机板16间设阻隔元件23与主体2围出一封闭空间的气流区域24，而该装设风扇组14的支架13周边及连接线19通过处配置有气密元件18、18’，让伺服器1前端11与伺服器1后端12呈封闭隔离状态，且于伺服器1前端11开设连通外部的通气孔或缝隙(图中未示)，使风扇组14自伺服器1前端11吸入的气流进入气流区域24集中对伺服器1内部零部件散热并使气流加速以送出热气流至伺服器1外部。
如图3、4所示，在本实用新型使用于双中央处理器17、17’的主机板16上，为避免二中央处理器17、17’的温度相互影响，可于该主体2上依中央处理器17、17’数量配置有分隔元件25分割气流区域24；而当使用者仅选择单一中央处理器17时，为使气流充分应用，可于该主体2上对应未使用中央处理器17’位置处配置有辅助元件26替代，上述阻隔元件23、分隔元件25、辅助元件26、气密元件18、18’为橡胶、泡棉或具同等气密阻隔特性的材质制成，此外，为避免主体2装设于伺服器1时产生静电影响，本实用新型的主体2为具绝缘特性的材质(例如塑料材质)制成，。
由图5中可明确看出本实用新型的气流流向图，由于支架13除装设风扇组14的区域外均借气密元件18、18’与伺服器1呈密合状态而确实隔离伺服器1前、后端11、12部份，利用伺服器1前端11已连通外部，当高转速风扇组14开始运转，将产生吸入气流使外部冷空气连带伺服器1前端11内的气流进入，借以对位于伺服器1前端11的各零部件(例如硬盘15)产生散热效果而可降低数据处理时的高温；当风扇组14吸入气流由主体2的进风端21进入气流区域24，由于阻隔元件23搭配主体2呈密闭空间可集中气流防止外泄而先对主机板16及其上零部件(伺服器内部零部件包含有主机板、中央处理器含其上的散热组件、适配卡、随机存取内存等部件)散热，并由于进风端21管径向连设于伺服器1后端12出风端22管径缩减，气流速度将因空气压缩而提高风速，再利用分隔元件25区隔二中央处理器17、17’而更提高气流对其的散热效果，且吸收各零部件产生的高热确实达散热效果的热气流将自连接于伺服器1后端12的主体2出风端22散出，解决了1U伺服器1的散热问题。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，不能以其限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种伺服器的气流导引改进结构，与伺服器(1)内部风扇组(14)连接以导引集中风扇组(14)运转的气流对伺服器(1)内部零部件散热，其特征在于该气流导引机构具有一主体(2)，借由主体(2)连接于风扇组(14)的进风端(21)管径向连设于伺服器(1)后端(12)的出风端(22)管径缩减，并于前述主体(2)与伺服器(1)底板或主机板(16)间设阻隔元件(23)使之与主体(2)围出一气流区域(24)，使风扇组(14)自伺服器(1)前端(11)吸入的气流进入气流区域(24)集中对伺服器(1)内部零部件散热并使气流加速以送出热气流至伺服器(1)外部。
2.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该伺服器(1)内部零部件包含有主机板(16)、中央处理器(17、17’)含其上的散热元件、适配卡、随机存取内存等部件。
3.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该主体(2)上依中央处理器(17、17’)数量配置有分隔元件(25)分割出数个气流区域(24)。
4.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该主体(2)上对应中央处理器(17、17’)位置处可配置有辅助元件(26)。
5.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该装设风扇组(14)的支架(13)周边及连接线(19)通过处配置有气密元件(18、18’)。
6.根据权利要求1、2、3、4所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该阻隔元件(23)、分隔元件(25)、辅助元件(26)、气密元件(18、18’)为橡胶、泡棉或具同等气密阻隔特性的材质制成。
7.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该主体上设有用于增加强度的补强肋(27)。
8.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该主体(2)为具绝缘特性的材质制成以避免产生静电影响。
9.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该风扇组(14)自伺服器(1)前端(11)吸入气流并经位于伺服器(1)前端(11)的零部件(例如硬盘(15)散热后导引气流进入气流区域(24)。
专利摘要一种伺服器的气流导引改进结构,与伺服器内部风扇组连接以导引集中风扇组运转的气流对伺服器内部零部件散热,该气流导引机构具有一主体,借由主体连接于风扇组的进风端管径向连设于伺服器后端的出风端管径缩减,并于前述主体与伺服器底板间设阻隔元件与主体围出气流区域,使风扇组自伺服器前端吸入的气流进入气流区域集中对伺服器内部零部件散热并使气流加速以送出热气流至伺服器外部。
文档编号G06F1/20GK2504680SQ0120726
公开日2002年8月7日 申请日期2001年2月28日 优先权日2001年2月28日
发明者吴哲芳 申请人:技嘉科技股份有限公司