降低系统噪声的改进型构件的制作方法

文档序号:6610815阅读:259来源:国知局
专利名称:降低系统噪声的改进型构件的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种降低系统噪声的改进型构件,特别涉及一种在噪声源间加入风道,进而减少气流的扰动,减低气动噪声分贝数的构件。
一般在计算机的主机系统内,通常风扇是最大的噪声源,其不同于在软盘机、硬盘机运转时轴承的机械摩擦所产生的噪声,系统内这些风扇所产生的风声属于气动噪声,该噪声产生的主要原因,是由于气流互相冲击作用所产生的相对应的压力变化造成;本申请是在风扇之间联结设置一导管,以减少气流的扰动进而减低气动噪声的分贝数为目的,终于提出本实用新型降低系统噪声的改进型构件。
依据上述,本实用新型的主要目的在于提供一种能减少气流的扰动,进而减低气动噪声分贝数的降低系统噪声的改进型构件。
本实用新型的主要特征是在一计算机机壳内的电源供应器及中央处理单元处各设有一风扇,并在该两散热风扇所造成的气动噪声源间,联结一导管连通风扇气流的流路,借助导管使各风扇所产生的气流减少扰动,进而降低气动噪声,以便减少气动噪声分贝数。
本实用新型是在一计算机的机壳内包含有一电源供应器及一中央处理单元,并在该电源供应器及该中央处理单元的发热源处各设有一散热风扇;其特征在于在风扇之间联结设置一导管连通风扇气流的流路。该导管可被包覆有吸音材质。吸音材质可一体成型,该导管也可用吸音材质制成。
为达到上述目的、特征所采用的技术手段及其功效,现例举一较佳实施例并结合附图进行说明如下

图1是用麦克风测试系统噪声分贝数的相关位置的侧视示意图;图2是用麦克风在不同位置测试系统噪声的相关位置的俯视示意图;图3是本实用新型较佳实施例的相关位置示意图;图4是对计算机系统内各风扇所产生的噪声源所测试的噪声值;图5是针对五种不同材料制作所测量出的噪声值。
本实用新型的创作原理是在两噪声源间,联结装设一导管。
其中,对于噪声源的判断,参考图1,图2,我们在离开一计算机1的A(25公分)处设有一麦克风2,计算机1距地面高B(95公分),麦克风2距地面高C(120公分)且与其呈R角(30°)。并在此计算机1的1、2、3、4四个位置21测量噪声值,参考图3,我们发现将设于该计算机1的系统中的中央处理单元10(CPU)及电源供应器11的风扇110交替开关,将二者的开关状况分成6组,第一组电源供应器的风扇及中央处理单元的风扇都打开。第二组电源供应器的风扇打开,中央处理单元的风扇关闭。第三组电源供应器的风扇关闭,中央处理单元的风扇打开。第四组电源供应器的风扇及中央处理单元的风扇都关闭。第五组电源供应器的风扇及中央处理单元的风扇都打开,并在联结两风扇间连通装设一导管。第六组系统内的硬盘关闭。如图4所示,由测试值可看出,从第二组及第三组的测试结果中,可判断出电源供应器11的噪声较多,而由设置在中央处理单元10上的散热风扇110所流出的气体,直接在计算机1中四处冲击,这部分的噪声也较多;因此判断在电源供应器11及中央处理单元10之间加装风道3,应当可减低噪声值,而由测试结果显示出确能减少3dB左右的噪声值。
再参考图3,本实用新型用于降低计算机系统内的气动噪声,其主要是在一计算机1的机壳内包含有一电源供应器10及一中央处理单元11,并在该电源供应器10及该中央处理单元11的发热源处各设置一散热风扇110其特征在于在该两风扇110之间,联结一导管3连通两风扇110气流的流路,通过该导管3使各风扇110所产生的气流减少扰动,进而降低气动噪声,以便减少气动噪声分贝数。
参考图5,我们以五种不同的材料制作此导管,并分别测量在装设各导管以后,上述的麦克风在不同位置21处所测量出的计算机系统产生的噪声值,由结果显示出,导管的材料对改善噪声值并没有多大影响。
综上所述,在两气动噪声源间联结一导管,确实可减少气流的扰动从而降低噪声值,而且从一系列的实验结果也显示出,按照上述所揭示的本实用新型构件,确实可达到预期的目的与功效。
上述所揭示的附图及说明,仅为说明本实用新型的实施例而已,并不是为限定本实用新型的实施;本领域的普通技术人员,依照本实用新型的特征所作出的其他等效变化或修饰,都应属于本案的权利要求范围内。
权利要求1.一种降低系统噪声的改进型构件,其主要是在一计算机的机壳内包含有一电源供应器及一中央处理单元,并在所述电源供应器及所述中央处理单元的发热源处各设有一散热风扇;其特征在于在所述风扇之间联结设置一导管连通所述风扇气流的流路,通过所述导管使各风扇所产生的气流减少扰动,进而减少气动噪声降低气动噪声的分贝数。
2.如权利要求1所述的降低系统噪声的改进型构件,其特征在于,所述导管可包覆有吸音材质。
3.如权利要求2所述的降低系统噪声的改进型构件,其特征在于,所述吸音材质是可一体成型。
4.如权利要求1所述的降低系统噪声的改进型构件,其特征在于,所述导管可用吸音材质制成。
专利摘要提供一种降低系统噪声的改进型构件,主要是在一计算机的机壳内包含有一电源供应器及一中央处理单元,并在该电源供应器及该中央处理单元的发热源处各设有一散热风扇;其特征是在风扇之间联结设置一导管连通风扇气流的流路,通过导管使各风扇所产生的气流减少扰动进而减少气动噪声,并有效降低气动噪声分贝数。
文档编号G06F1/16GK2479549SQ0120869
公开日2002年2月27日 申请日期2001年3月14日 优先权日2001年3月14日
发明者陈玉霖, 江贵凤 申请人:神达电脑股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1