专利名称：改进的计算机主机壳结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机主机机壳的结构，特别是一种改进了散热性能的主机壳。
本实用新型主要包括外壳、软硬盘架、前后散热风扇以及与散热风扇相对应的散热网，其中软硬盘架由在机壳中相互分隔开的两片铝合金型材构成，该两片型材上下底面分别与机壳的壳体相固定，相对的一侧面分别有若干凸伸的台架，而外表面呈鳍片结构，增大了散热面积。而位于机壳前后的散热网的气孔设计为环形孔网，保证气流顺畅出入机壳。同时型材的表面开设有若干固定安装孔，用来固定软硬盘体。为了更好地提高散热效果，前后风扇及散热网可分别设置2-3组。
本实用新型主要在于利用了铝合金的良好导热特性以及增大了散热面积的两片型材外表面的鳍片结构，结合完全符合热气流上升基本原理的前低后高的散热网的设置，形成良好的气流导引效果，此外环形孔网的设计则改良了孔状进气孔的气流不顺畅，从而达成提高散热性而改良电脑主机外壳结构的目的。
图2是现有技术电脑机箱的结构图图3是本实用新型一实施例结构图。
图4是本实用新型软硬盘架主机机壳安装示意图。
图5是本实用新型软硬盘架与硬盘组装示意图。
图6是本实用新型软硬盘架与软硬盘体及散热网的安装示意图。
图7是本实用新型软硬盘架气流散热示意图。
图8是本实用新型条形孔散热网空气动力学示意图。
图9是本实用新型软硬盘架与电脑硬件系统散热风扇配合形成的整体对流散热示意图。
本实用新型机壳的前、后风扇分别设置2只或3只，以适应在如今硬盘等设备转速越来越高、发热量越来越大的发展趋势下电脑主机系统的良好散热需求。与风扇相对应的散热网4改变已往的冲压孔网不利于气流流通的缺点，而采用更符合气体流体动力学的环形孔网，大大增加气流的通透性能，如图8所示出的，气体可顺畅地流过散热网。
如图9所示，当冷空气自机箱外流进机箱内，流过软硬盘架，经过主板上的各种介面卡、主板晶片组、再通过CPU，慢慢被加热，根据对流原理向机箱上方移动，位于机箱后部的风扇系统则将它们迅速排出，形成良好的空气风冷系统。
本实用新型铝合金支架采用先进的铝合金型材挤压方式批量制造，再将长长的铝合金型材切割开来，而且分立得两个结构、样式完全一样的部份，这样可以降低大量的加工过程和劳动成本。
权利要求1.改进的计算机主机壳结构，包括外壳、软硬盘架、前后散热风扇和与其相对应的散热网，其特征在于所述软硬盘架由在机壳中相互分隔开的两片铝合金型材构成，该两片型材相对的一侧面分别有若干用来架装软硬盘体的凸伸的台架，而另一侧面则呈鳍片结构，上下底面分别与5.25英寸设备托架和机壳的底面固定。
2.根据权利要求1所述的改进的计算机主机壳结构，其特征在于所述鳍片型材与机壳壳体间采用铆钉固定。
3.根据权利要求1所述的改进的计算机主机壳结构，其特征在于所述散热风扇的散热网为环形孔网。
4.根据权利要求1或3所述的改进的计算机主机壳结构，其特征在于所述散热风扇及散热网在机壳的前后方分别设置2到3组。
专利摘要本实用新型涉及一种改进的计算机主机机壳结构,利用铝合金鳍片型材所制成的软硬盘架的良好导热特性,以及机壳前后改进了孔状进气孔的气流不顺畅的环形孔网的散热网的良好气流导引效果,根据热气流上升的基本原理,设置前低后高的散热网,从而达成改良电脑主机外壳在现今电脑运行速度愈来愈快而产生大量的热能无法及时排出的缺点,提高电脑硬件设备运转的安全与稳定性。
文档编号G06F1/16GK2515709SQ0125507
公开日2002年10月9日 申请日期2001年12月4日 优先权日2001年12月4日
发明者萧炎德 申请人:萧炎德