专利名称：非接触式ic卡的制作方法
技术领域：
本实用新型属于IC卡技术领域，具体涉及一种非接触式IC卡。
本实用新型是这样实现的一种非接触式IC卡，是由晶片、感应天线和上保护层、下保护层构成，所述晶片、感应天线位于上保护层与下保护层之间，所述感应天线是由内部的圆铜线、中间的绝缘层、外部的自粘胶层构成，晶片触点与感应天线端部通过热合焊接而使晶片触点与感应天线端部的圆铜线直接连接。
本实用新型由于取消了传统的基板和保护硅胶，晶片触点与感应天线端部通过热合焊接而使晶片触点与感应天线端部的圆铜线直接连接，简化了制作工艺，减小了芯片的体积和厚度，提高了非接触式IC卡的技术性能。
对于本实用新型的非接触式IC卡结构，其晶片触点5与感应天线端部13的连接工艺是在压力杆9的作用下，当焊咀8和被焊接的自粘式感应天线端部13接触并达到设定焊接压力时，才能触发焊机向两电极6、7提供脉冲电流，使焊咀8尖端产生能量，把圆铜线1的自粘胶层3和绝缘漆层2融化熨除，暴露金属圆铜线1，同时进行金属圆铜线1与晶片触点5的熔融焊接。根据实际需要，焊咀8的焊头可以是平面型、倒V型、圆柱型等各种形式。
权利要求1.一种非接触式IC卡，其特征在于是由晶片、感应天线和上保护层、下保护层构成，所述晶片、感应天线位于上保护层与下保护层之间，所述感应天线是由内部的圆铜线、中间的绝缘层、外部的自粘胶层构成，晶片触点与感应天线端部通过热合焊接而使晶片触点与感应天线端部的圆铜线直接连接。
2.如权利要求1所述的非接触式IC卡，其特征在于所述下保护层形成有可供所述晶片嵌入的内腔。
专利摘要本实用新型是一种非接触式IC卡，是由晶片、感应天线和上保护层、下保护层构成，晶片、感应天线位于上保护层与下保护层之间，感应天线是由圆铜线、绝缘层、自粘胶层构成，晶片触点与感应天线端部通过热合焊接而使晶片触点与感应天线端部的圆铜线直接连接，取消了传统的基板和保护硅胶，简化了制作工艺，减小了芯片的体积和厚度，提高了非接触式IC卡的技术性能。
文档编号G06K19/07GK2545651SQ0223582
公开日2003年4月16日 申请日期2002年5月16日 优先权日2002年5月16日
发明者蔡小如 申请人:蔡小如