专利名称：电脑主机内部的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电脑主机内部的散热控制结构与散热装置，特别是指其能有效解决主机内部的高温、高热状况，并将气流做最佳的交换冷却的散热结构。
本实用新型的次一目的即在于提供一种电脑主机内部的散热结构，其可针对主机板上最易产生高温之处进行降温，可以将外界的气体分别对CPU、介面卡的卡槽座等零组件直接散热。
本实用新型的另一目的即在于提供一种电脑主机内部的散热结构，其可藉由温度的高低而决定风扇的转速，温度越高，风扇转速也明显成为高速运转，能够有效对主机内部的散热进行控制。
本实用新型的再一目的即在于提供一种电脑主机内部的散热结构，其风扇在转动时能减少噪音的产生。
本实用新型的目的是这样实现一种电脑主机内部的散热结构，主要于外壳体的前板体及后板体上装置有散热风扇；其特征在于该外壳体的前板体下方设有数个硬碟机，位于硬碟机设置的硬碟机架位置处的前板体具有一入风孔，而锁固于硬碟机架上的风扇则恰位于入风孔处；位于后板体上的入风孔处设有导风罩，该导风罩固设于外壳体的后板体上，其可区分有开口及两个出风口，位于导风罩的开口内部固设有一风扇，而所述导风罩的两出风口分别对应于主机板的CPU散热板与卡槽座所设置的位置，使气流可以独立对这两处降温。
风扇的设置位置至开口之间具有一定距离，使风扇在运转时不会直接与外壳体的后板体接触，进而可以减小由风扇运转时所产生的噪音。
位于易产生高温的CPU散热板及硬碟机架上设有风扇控制装置的感测元件，能由风扇控制装置以感测元件感测外壳体内部温度，所感测的温度可由风扇控制装置控制内部风扇的转速快慢。
导风罩开口上设有锁附耳，导风罩由该锁附耳固设于外壳体的后板体上。
综上，本实用新型利用在主机前、后架板处均设有散热装置，故可对主机内最易产生高温的构件予以加强散热，并在后板体上分别设有对流构造，进而使主机内部的流场得以形成良好的对流状态，迅速达到降温的目的；因导风罩可以将外界的气体分别对CPU、介面卡的卡槽座等零组件直接散热，从而本实用新型可针对主机板上最易产生高温之处进行降温；因位于CPU散热板及硬碟机架上设有感测元件，其可藉由温度的高低而决定风扇的转速，温度越高，风扇转速也明显成为高速运转，以达到有效对主机内部的散热进行控制；本实用新型的散热风扇所设置的位置不与外壳体直接接触，而是保持有一定距离，从而使风扇在转动时能减少噪音的产生。
图2为本实用新型局部结构分解立体图。
图3为显示本实用新型感温侦测设置状态示意图。
图4为本实用新型导风罩的外观立体图。
图5为本实用新型导风罩装置有风扇的示意图。
图6为本实用新型主机内部的散热流场示意图。
另外，主机板3上的CPU散热板31及卡槽座32等零组件在运作时容易产生高温，针对此处本实用新型为加强其散热效果，特于CPU散热板31与卡槽座32上方用以一导风罩7导流冷空气以对其降温。
参见
图1、2、4、5，上述对CPU散热板31与卡槽座32传送冷空气进行散热的导风罩7，其可区分有开口71及两个出风口72，该导风罩7可以其开口71上的锁附耳711固设于外壳体1的后板体12上，该后板体12上的入风孔121处能设以导风罩7，使导风罩7做吸入冷空气用，该导风罩7的两出风口72分别对应于CPU散热板31与卡槽座32所设置的位置，使气流可以分别独立对这两处降温，而位于导风罩7的开口71内部固设有一风扇6，该风扇6的设置距离开口71有一定间距，使风扇6在运转时不会直接与外壳体1的后板体12接触，进而可以减小由风扇6所产生的噪音。
参见图6，该主机的外壳体1内部于前板体11及后板体12处设有风扇6，能使冷空气由前、后同时进入外壳体1内部，其经过热交换后，能将热气流统一由后方的后板体12上的电源供应器4所设的风扇41，以及后板体12另侧的气孔122排出，能使外壳体1内部的流场效应提升，藉由气流的环绕后，能利于将热空气排出，避免热的滞留而影响散热效果。再者，位于易产生高温的CPU散热板31及硬碟机架5上设有风扇控制装置8的感测元件81，能由风扇控制装置8以感测元件81感测外壳体1内部温度，所感测的温度可以显示于面板2显示窗21，而温度过高或风扇故障时的警示均会于显示窗21处显示与闪烁，进而控制内部风扇6的转速快慢，由温度控制风扇转速为现有技术，可有多种控制方式，在此不赘述。
权利要求1.一种电脑主机内部的散热结构，主要于外壳体的前板体及后板体上装置有散热风扇；其特征在于该外壳体的前板体下方设有数个硬碟机，位于硬碟机设置的硬碟机架位置处的前板体具有一入风孔，而锁固于硬碟机架上的风扇则恰位于入风孔处；位于后板体上的入风孔处设有导风罩，该导风罩固设于外壳体的后板体上，其可区分有开口及两个出风口，位于导风罩的开口内部固设有一风扇，而所述导风罩的两出风口分别对应于主机板的CPU散热板与卡槽座所设置的位置。
2.根据权利要求1所述的电脑主机内部的散热结构，其特征在于，风扇的设置位置至开口之间具有一定距离。
3.根据权利要求1所述的电脑主机内部的散热结构，其特征在于，位于易产生高温的CPU散热板及硬碟机架上设有风扇控制装置的感测元件。
4.根据权利要求1-3中任何一项所述的电脑主机内部的散热结构，其特征在于，导风罩开口上设有锁附耳，导风罩由该锁附耳固设于所述外壳体的后板体上。
专利摘要一种电脑主机内部的散热结构，主要于外壳体的前板体及后板体上装置有散热风扇；该外壳体的前板体下方设有数个硬碟机，位于硬碟机设置的硬碟机架位置处的前板体具有一入风孔，而锁固于硬碟机架上的风扇则恰位于入风孔处；位于后板体上的入风孔处设有导风罩，该导风罩固设于外壳体的后板体上，其可区分有开口及两个出风口，位于导风罩的开口内部固设有一风扇，而所述导风罩的两出风口分别对应于主机板的CPU散热板与卡槽座所设置的位置。藉由在主机前、后架板处均设有散热装置，并对主机内最易产生高温的构件予以加强散热，并在后板体上分别设有对流构造，进而使主机内部的流场形成良好的对流状态，迅速达到降温的目的。
文档编号G06F1/20GK2588442SQ0228954
公开日2003年11月26日 申请日期2002年11月21日 优先权日2002年11月21日
发明者蔡铭湖, 萧伟宗 申请人:英志企业股份有限公司