一种计算机机箱散热系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种计算机机箱散热系统。
【背景技术】
[0002]长久以来，散热问题一直都是计算机最大的技术瓶颈，它关系到计算机的稳定性，许多不明原因的死机都是由于散热问题无法解决造成的。轻薄短小的高性能的处理器应用于笔记本电脑之中，发热密度迅速上升。为了保证计算机的工作性能，必须解决好他的散热问题。然而，它的有限空间不能容纳更大的散热片或风扇。目前所有的计算机散热的最终目的都是为了降低系统内设备的温度，尤其是温度过高是致使元件性能下降寿命减短的主要原因。随着CPU主频的不断提高，不采用特殊的散热方法就无法保证CPU工作的稳定，人们对CPU散热器进行了大量的研宄，开发出了多种多样的CPU散热器产品。近几年的(PU散热器无论在设计、结构、使用效果和严谨性等方面都有了很大的提高。从产品的类型来看，不论是风冷式散热器、水冷式散热器还是半导体制冷式散热器，都是主动型散热器，主动型散热器存在两大问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种计算机机箱散热系统，散热系统包含2个风扇，能够从电子元件安装板的两侧进行散热，设置有导冷板，能够将电子元件安装板产生的热量导出到机箱壳上，使得机箱的散热更迅速，散热结果更好。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种计算机机箱散热系统，它包括矩形机箱，所述的矩形机箱的内腔中设置有电子元件安装板，所述的电子元件安装板通过若干导冷板安装在机箱的一侧内壁上，所述的导冷板上设置有通孔，矩形机箱的两端设置有风扇，矩形机箱的后端，在电子元件安装板与矩形机箱相接的一侧设置的第一风扇，矩形机箱的前端，在电子元件安装板的另一侧设置有第二风扇。
[0005]所述的第一风扇和第二风扇的侧边设置有出风栅格板。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种计算机机箱散热系统，散热系统包含2个风扇，能够从电子元件安装板的两侧进行散热，设置有导冷板，能够将电子元件安装板产生的热量导出到机箱壳上，使得机箱的散热更迅速，散热结果更好。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的机箱示意图；
[0008]图中，1-矩形机箱，2-电子元件安装板，3-导冷板，4-通，5-第一风扇，6_第二风扇，7-出风栅格板。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0010]如图1所示，一种计算机机箱散热系统，它包括矩形机箱1，所述的矩形机箱I的内腔中设置有电子元件安装板2，所述的电子元件安装板2通过若干导冷板3安装在机箱的一侧内壁上，所述的导冷板3上设置有通孔4，矩形机箱I的两端设置有风扇，矩形机箱I的后端，在电子元件安装板2与矩形机箱I相接的一侧设置的第一风扇5，矩形机箱I的前端，在电子元件安装板2的另一侧设置有第二风扇6。
[0011]所述的第一风扇5和第二风扇6的侧边设置有出风栅格板7。
[0012]本发明的计算机机箱散热系统，散热系统包含2个风扇，能够从电子元件安装板2的两侧进行散热，设置有导冷板3，能够将电子元件安装板产生的热量导出到机箱壳上，使得机箱的散热更迅速，散热结果更好。
【主权项】
1.一种计算机机箱散热系统，它包括矩形机箱(1)，其特征在于:所述的矩形机箱(I)的内腔中设置有电子元件安装板(2 )，所述的电子元件安装板(2 )通过若干导冷板(3 )安装在机箱的一侧内壁上，所述的导冷板(3)上设置有通孔(4)，矩形机箱(I)的两端设置有风扇，矩形机箱(I)的后端，在电子元件安装板(2)与矩形机箱(I)相接的一侧设置的第一风扇(5)，矩形机箱(I)的前端，在电子元件安装板(2)的另一侧设置有第二风扇(6)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机机箱散热系统，其特征在于:所述的第一风扇(5)和第二风扇(6)的侧边设置有出风栅格板(7)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种计算机机箱散热系统，它包括矩形机箱（1），所述的矩形机箱（1）的内腔中设置有电子元件安装板（2），所述的电子元件安装板（2）通过若干导冷板（3）安装在机箱的一侧内壁上，所述的导冷板（3）上设置有通孔（4），矩形机箱（1）的两端设置有风扇，矩形机箱（1）的后端，在电子元件安装板（2）与矩形机箱（1）相接的一侧设置的第一风扇（5），矩形机箱（1）的前端，在电子元件安装板（2）的另一侧设置有第二风扇（6）。该散热系统包含2个风扇，能够从电子元件安装板的两侧进行散热，设置有导冷板，能够将电子元件安装板产生的热量导出到机箱壳上，使得机箱的散热更迅速，散热结果更好。
【IPC分类】G06F1-18, G06F1-20
【公开号】CN204537032
【申请号】CN201520258980
【发明人】周海林
【申请人】成都腾悦科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月27日